公司分拆上市计划 - 大量科技股份有限公司计划分拆其控股子公司南京大量数控科技有限公司赴香港联交所主板上市 董事会已于1月13日通过上市方案 预计于2026年5月12日提请股东会审议 [1] - 上市目的为加速拓展大陆市场、吸引并激励专业人才及提升全球竞争力 预期将对集团形象、业务发展和转投资价值带来正面效益 [1] - 本次拟发行新股约占南京大量数控发行后总股本25% 大量科技持股比例预计约75% 大量科技将持续保有对大量数控的控制权 其仍为集团控股子公司 [1] 公司业务与背景 - 大量科技成立于1980年 总公司位于中国台湾省桃园市八德区 为专业PCB设备及CNC彫铣机械制造商 [2] - 公司提供PCB成型、钻孔、薄板切割、玻璃面板加工等专用机械 已建立完整的机械设计开发、制造组装、品检测试、销售服务及财务管理的经营体系 [2] 行业产能与技术升级 - 四川英创力电子科技股份有限公司在四川省巴中市平昌县投资15亿元建设西南地区PCB智能旗舰工厂 该工厂投产后填补了川东北高端PCB制造的空白 [2] - 该工厂拥有世界领先的全套PCB生产、测试设备和HDI制造技术 实现“5G+工业互联网”全覆盖 使所有设备能够传感联动、自动化运行 [2] - 工厂首批精密PCB已于1月15日完成最终质检 准备发往国外市场 生产的高端PCB广泛应用于通信、工业控制、AI计算机、新能源汽车等领域 [2]