公司核心技术体系 - 公司围绕电子价签物联网系统构建了完善的软硬件核心技术体系 [1] - 公司的系统级封装SiP芯片及电子货架标签技术方案使电子价签集成度高、元器件占用面积小 [1] - 该技术方案利于实现整机设计小型化及系统高可靠性 [1] 公司专利与工艺优势 - 公司拥有自主专利的SiP芯片封装工艺 [1] - 该工艺在提升集成度的同时进一步降低功耗 [1] - 该工艺有助于降低客户的维护成本 [1]