系统级高精度多芯片多功能贴装平台

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艾科瑞思诚挚邀请您SEMICON China 2025相见!
半导体芯闻· 2025-03-21 18:40
SEMICON China 2025参展信息 - 公司将于2025年3月26日-3月28日参加SEMICON China展会 展位位于上海新国际博览中心N4馆4000号 [4] - 展会期间将展示系统级高精度多芯片多功能贴装平台 包括ZX2200高精度贴装设备和RX3000 12寸分选设备 [6][7] - 现场提供专家1V1技术交流 由纳米级高精度键合设备负责人 20年+封装设备资深系统专家等团队坐镇 [7][8] 公司核心技术 - 专注半导体装片机研发15年 技术储备已突破纳米级精度 [2] - 主要产品包括多芯片贴片机 晶圆级混合键合设备和倒装贴片设备等 [10] - 具备纳米级超高精度技术 军工级质量标准和模块化设计能力 [10] 行业应用领域 - 产品服务于先进封装 IC封装 功率半导体 光通讯光电子和传感器等领域 [10] - 在Chiplet 系统级封装等先进封装领域具有技术优势 [10] - 引领半导体设备向更准 更快 更智能方向发展 [1][10] 公司背景 - 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司成立于2010年 总部位于苏州工业园区 [10] - 国家第四批"万人计划"科技创新创业领军人才企业 [7] - 高新技术企业 专注于半导体高精度先进封装设备研发制造 [10]