SEMICON China 2025参展信息 - 公司将于2025年3月26日-3月28日参加SEMICON China展会 展位位于上海新国际博览中心N4馆4000号 [4] - 展会期间将展示系统级高精度多芯片多功能贴装平台 包括ZX2200高精度贴装设备和RX3000 12寸分选设备 [6][7] - 现场提供专家1V1技术交流 由纳米级高精度键合设备负责人 20年+封装设备资深系统专家等团队坐镇 [7][8] 公司核心技术 - 专注半导体装片机研发15年 技术储备已突破纳米级精度 [2] - 主要产品包括多芯片贴片机 晶圆级混合键合设备和倒装贴片设备等 [10] - 具备纳米级超高精度技术 军工级质量标准和模块化设计能力 [10] 行业应用领域 - 产品服务于先进封装 IC封装 功率半导体 光通讯光电子和传感器等领域 [10] - 在Chiplet 系统级封装等先进封装领域具有技术优势 [10] - 引领半导体设备向更准 更快 更智能方向发展 [1][10] 公司背景 - 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司成立于2010年 总部位于苏州工业园区 [10] - 国家第四批"万人计划"科技创新创业领军人才企业 [7] - 高新技术企业 专注于半导体高精度先进封装设备研发制造 [10]

高通下一代PC CPU核心升级 - 下一代高端PC CPU核心数量将从12个增加到18个，代号为"Oryon V3" [1] - 正在测试内部代号为"Project Glymur"的PC参考设计，可能面向桌面市场或高端笔记本电脑市场 [1] - 芯片内部型号为SC8480XP，配备48GB RAM和1TB SSD，采用系统级封装(SIP)技术 [3] 高通进军桌面CPU市场 - 分析师认为Project Glymur可能是桌面SoC产品线，测试中使用了专用液体冷却器 [2] - 公司计划推出"Snapdragon X Elite 2"系列，可能包含桌面专用CPU [2] - 采用系统级封装技术，将CPU与LPDDR5 RAM和SSD内存芯片集成在一个封装中 [3] 技术规格与性能 - 新处理器采用"高TDP"设计，热耗散功率可能超过第一代Snapdragon X Elite的80瓦 [3] - 测试平台配备SK Hynix的48GB RAM和1TB SSD存储 [3] - 采用类似AMD 3D V-Cache的技术，直接在CPU封装上集成内存和存储 [4] 市场挑战与竞争 - 公司将面临来自英特尔和AMD的x86架构竞争 [5] - 需要克服x86架构在主流设备中的根深蒂固地位 [5] - 有报道称Snapdragon X Elite设备存在"退货率"问题，显示ARM架构在桌面市场的推广仍需努力 [5] 产品发布时间 - 新款顶级芯片可能要到明年才会广泛推出 [4] - 测试中使用了配备120毫米风扇的一体式冷却器 [4] - 出现"Snapdragon X2 Ultra Premium"名称，但尚未确认是否为最终营销名称 [5]