芯片技术发布 - 高通发布新款旗舰级移动平台骁龙8S Gen4，首次采用全大核架构设计 [1] - 该芯片采用台积电4纳米制程工艺，性能跑分表现强悍 [1] - 芯片性能提升的同时对手机散热系统的要求也显著飙升 [1] 终端市场竞争格局 - 基于骁龙8S Gen4芯片，三款同芯手机iQOO Z10 Turbo Pro、OPPO K13 Turbo Pro和红米Turbo 4 Pro将进入市场展开竞争 [1] - 三款手机均定位为高性能产品，预计将在夏季迎来市场对决 [1] - 产品竞争的焦点之一在于散热性能，以应对芯片的高功耗需求 [1]

产品定位与战略 - 公司推出红米Turbo 4 Pro作为小米15周年后首场发布会产品 定位为大部分用户买得起的准旗舰 以Pro标准挑战同档无短板体验 [3] - 公司通过定制6.83英寸大屏实现差异化竞争 指出行业存在跟风做小屏现象 并批评友商抄袭设计的行为 [5] 性能配置与技术特点 - 红米Turbo 4 Pro行业首发高通第四代骁龙8s芯片 跑分与第三代骁龙8非常接近 综合能效明显更强 游戏帧率表现超过第三代骁龙8和天机9300+ [5] - 产品配备双环路3D冰封散热系统与狂暴引擎4.0 打造原生级超帧体验 [5] - 采用金属边框设计 获得南德IP66/IP68/IP69三重防水认证 [9] - 标准版REDMI Turbo 4搭载6550mAh小米金沙江电池 能量密度达829Wh/L业界领先 采用双增压耐寒芯片技术 应用小米SU7相同低温续航技术 [13] - Pro版预计配备7500mAh电池与1.5K OLED直屏 采用金属中框 可能不支持无线充电 [14] 营销推广与市场反响 - 公司高管雷军两次公开推荐红米Turbo 4 Pro 强调其好看、能打、防水三大特性 并称赞做工精致 [9][11] - 标准版REDMI Turbo 4已于2025年1月2日发布 最高售价2499元 [13] - Pro版计划于4月发布 搭载高通骁龙8s至尊版移动平台 [14]