公司运营与风险提示 - 公司生产经营一切正常，并购项目持续推进，呼吁投资者以官方公告为准并注意风险 [2] - 重大资产重组交易存在被监管机构暂停、中止或取消的风险 [8] 自研芯片业务 - 自研芯片业务聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片两大方向，研发投入持续集中于此 [2] - 正推动多颗自研芯片完成开发并落地市场销售，以加速产品市场化并形成正向现金流 [2] - 已探索将MEMS投影技术应用于车载显示场景，其交互逻辑与机器人具身智能相通 [3] - 当前研发重点聚焦汽车与消费电子领域的投影应用，核心任务是完成MEMS LBS及显示芯片开发及量产交付 [3] - 现阶段更倾向于以供应链支持方式参与机器人具身智能项目的合作 [3] MEMS LBS项目进展 - 已与欧摩威签署战略合作框架协议，负责其LBS项目的MEMS芯片定制开发及模组生产 [4] - 正与汽车厂商直接对接，部分厂商已开始在相关车型上对公司的LBS方案进行测试验证 [4] - 部分汽车客户希望MEMS LBS投影系统在2026年底实现上车，公司正全力推进研发及产业化进程 [4] 光隆集成业务状况 - 光隆集成从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售 [5] - 光开关需求有望显著提升，因光模块客户扩产推动需求增长，且OCS产品市场需求日渐凸显 [5] - 小通道OCS产品已进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场 [6] - OCS整体需求量逐步增加，其中大通道数产品的需求也在提升 [6] 重大资产重组 - 公司拟一次性收购桂林光隆集成科技有限公司100%股权、上海奥简微电子科技有限公司100%股权 [7] - 正按相关法律法规和交易方案推进收购事宜，完成后将择期发布召开股东会通知 [8] 业务协同与整合 - 公司在日本的IDM工厂拥有近20年MEMS振镜量产经验，可为光隆集成的OCS产品核心MEMS阵列芯片提供产能保障与工艺支持，解决其依赖外购响应慢的问题 [8] - 公司位于海外的fab工厂可作为海外运营与供应链中转平台，协同光隆集成拓展海外云厂商等客户，规避潜在供应链风险 [8]