公司参展概况 - 公司第七次参加进博会，在技术装备展区亮相，主题为“高能此刻，未来共赴” [1] - 公司携旗下十余个核心品牌集体亮相，展示多元业务布局与细分市场专业深耕 [1] - 公司坚持投资于品牌，以品牌力为核心推动技术创新与市场开拓 [1] 前沿技术与创新解决方案 - 展示应用于半导体先进封装、芯片保护等领域的材料解决方案，服务于数据中心、移动互联、航空轨交等行业的算力提升 [1] - 针对新能源汽车电池包开发数字化材料数据库与建模仿真能力，可在设计初期预测材料对电池包表现的影响，以缩短研发周期 [1] - 展示多项可持续创新解决方案，覆盖消费包装、卫生用品、建材家装等多个领域 [1]