本次三方共同启动的"AI材料铸造厂"合作计划，将依托AI技术重构传统材料研发流程：英伟达将为 CuspAI开放最新的大规模GPU加速计算集群，为复杂的材料物理化学模拟模型提供顶级算力支撑； Meta的基础AI研究团队则将深度参与算法优化与大模型训练环节，提升材料筛选的精准度与效率。 CuspAI的核心技术路径是通过AI模拟替代传统实验室反复试错的研发模式，将新材料的筛选验证周期 从数年压缩至数月，效率提升数个量级。 这家此前已获得亚马逊创始人杰夫·贝佐斯、英国政府战略投资的初创企业，本月初刚刚完成4.5亿美元 融资，投后估值达到26亿美元。 来源：环球网 该项目的核心攻坚方向直指当前半导体行业的核心瓶颈：团队将重点研发性能更优异的新型介电材料、 芯片内部导电通道材料与高导热散热材料，帮助芯片制造商突破当前先进制程逼近物理极限的发展困 境，为下一代更小制程、更高性能的芯片落地扫清材料障碍。CuspAI创始人兼CEO Chad Edwards表 示，过去半个世纪半导体行业的每一次重大跨越，几乎都离不开关键新材料的突破，而AI技术正在把材 料发现的效率推向前所未有的高度。 【环球网科技综合报道】7月21日消息，据T ...