文章核心观点 - AI服务器需求持续增长正给PCB产业链带来新一轮变化，PCB从过去不算热门的品类成为AI芯片厂商争相锁定的关键资源，并开始影响PC、智能手机等传统消费电子产品的供应 [1] - 越来越多PCB厂商将产能转向服务器和高速网络设备，行业供需关系正在发生变化，但高端PCB需求旺盛、订单增长明显，传统PCB却面临产能被挤占、原材料涨价等压力，行业呈现明显分化 [1] - PCB行业正在经历的不是一次简单的景气回升，而是市场需求和产业价值的重新分配，AI带动高端PCB快速增长，传统产品未必能够分享同等幅度的红利 [11] - 随着技术要求不断提高，企业之间差距可能进一步扩大，PCB行业竞争重点将从过去的规模和成本逐渐转向高端制造能力、材料技术以及进入关键客户供应链的能力 [11] AI芯片厂商锁定PCB及封装基板产能 - 惠普、戴尔等PC厂商在规划2027年产品供应时已将PCB列为需要重点关注的供应瓶颈，一位美国PC厂商管理人员表示即使预计明年PC出货量可能再次下降，公司仍然难以获得足够的PCB供应 [1] - 英伟达、博通和AMD等AI芯片厂商积极争取更多PCB及芯片封装基板产能 [1] - 英伟达已与日本揖斐电、韩国三星电机和台湾欣兴等企业建立合作，计划在未来三年将相关产能提升至原来的2.5倍 [1] - 博通与日本凸版印刷在新加坡成立合资企业，以扩大先进封装基板供应 [1] - AMD CEO苏姿丰今年多次走访芯片和PCB供应商，争取更多产能 [1] AI需求挤压传统市场，供应紧张向上游蔓延 - AI服务器和高速网络设备对PCB的要求明显高于传统消费电子产品，不仅需要更多层数，还要求更高的互连密度、更低的信号损耗以及更好的可靠性 [2] - PCB厂商为满足AI需求需调整生产工艺、采购更高规格材料并投入相应设备，在产能和资源有限情况下供应商自然优先考虑高端产品，传统PC和智能手机所需PCB由此受到影响 [2] - PCB产业链紧张并不只发生在制造环节，覆铜板、玻璃布、铜箔和树脂等上游材料同样面临供应压力 [2] - 一位台湾PC厂商高管表示，自7月以来其所涉及的覆铜板成本上涨至少12倍，该数字来自受访者对自身供应链情况的描述，并不代表整个市场普遍涨幅，但反映出部分下游厂商承受的成本压力 [2] - 随着玻璃布厂商将部分产能转向低介电常数、低介电损耗等高端材料，传统PCB所需的E玻璃布也出现供应紧张 [2] 高端材料扩产与设备交期 - 联茂电子董事长董鼎宇表示，公司订单能见度已延伸至2030年，目前正在台湾、中国大陆和马来西亚扩产，其中台湾地区产能预计将在2028年投产后增至原来的三倍 [3] - 欣兴董事长简山杰指出，先进PCB和芯片封装基板所需设备交期正在延长，部分设备交期已达30个月 [3] - PCB厂商即使拿到订单，也需要等待设备、材料和产线逐步到位才能真正形成新增产能 [3] - 一家PCB供应商表示，如果现在接到新客户订单，最早可能要到2028年下半年才能交货 [3] - 臻鼎科技董事长沈庆芳表示，公司正在大规模扩产，但上游多种材料仍受到明显限制 [3] 市场规模与增长结构 - Yole Group报告显示，2025年全球PCB行业营收约为880亿美元，按照相对保守的预测到2031年将达到1400亿美元，年复合增长率为8.1% [4] - AI相关PCB市场年增长率可达到45%至70%，传统产品增长则相对缓慢 [5] - 另一份行业分析显示，2026年AI服务器和网络设备相关供应商业务同比增长超过50%，而行业中大部分企业增幅不到10% [5] - Yole预计到2031年18层及以上PCB年均增长率将达到15.7%，而4至6层板只有2.3% [5] - 服务器和数据中心在PCB需求中的占比已从2020年的16%上升至25% [5] 单台设备PCB价值量提升 - Yole报告预计英伟达新一代机架的PCB价值量较上一代提升超过200%，其中57%的增量来自上一代产品中尚不存在的板类产品 [6] - 定制加速器对应的PCB价值量约为GPU的两倍，到2026年ASIC预计将占AI服务器的约30% [6] - 随着加速器数量增加、网络连接更加复杂，服务器内部电路板需要承担更多高速信号传输和供电任务，产品规格和价值量随之提高 [6] - 具备高多层板、高速互连和高端材料制造能力的企业，AI带来了新的订单和更高的产品价值；主要依赖传统产品的厂商除面临需求增长有限的问题，还可能受到原材料涨价和供应资源转移的影响 [6] 技术门槛提高与材料升级 - AI加速卡的PCB已进入18至30层甚至更高的层数范围，交换机和背板可达到70至80层 [7] - 高速SerDes正向112G和224G演进，推动PCB厂商采用M8及以上等级的超低损耗覆铜板，并通过改良型半加成法（mSAP）等工艺实现更精细的线路制造 [7] - 覆铜板相关产品正以约18至24个月为周期升级，从M7到M8再到M9和M10 [8] - Yole报告将M8与Vera Rubin联系起来，将M9对应至预计在2027年下半年推出的Rubin Ultra，并将M10与Feynman一代及448Gb/s信号传输目标联系起来 [8] - M9覆铜板售价可达到M7的四倍，反映出高端产品与传统材料之间正在拉开差距 [8] - 高速信号传输对铜箔表面粗糙度、玻璃布性能和树脂体系都有更高要求，PCB厂商需要在材料选择、线路设计和制造工艺之间进行配合 [8] - CoWoS、扇出封装、玻璃芯基板和嵌入式桥接等技术的发展让PCB与芯片封装基板之间的界限逐渐模糊，PCB正在承担更多与高速互连和系统集成有关的任务，行业所说的"半导体化"正是指其技术要求和制造门槛不断向高端半导体封装领域靠近 [8] - 高端PCB需要的特殊铜箔、低介电玻璃布和树脂等材料供应商相对集中，相关设备交期又在延长，PCB厂商即使愿意投入资金也很难在短时间内补齐所有环节 [9] - 对产业链而言真正的限制不只是有没有工厂，而是能否稳定生产符合要求的高端产品，以及材料、设备和制造能力能否同步跟上 [9] 汽车电子为高端PCB提供新增需求 - Yole预计到2031年汽车PCB市场规模将超过230亿美元，年均增长率达到14% [10] - 电动汽车动力系统PCB和高级驾驶辅助系统（ADAS）中央计算相关PCB的增长更快 [11] - 高端PCB的需求并不完全依赖AI数据中心，汽车电子等应用也可能为相关企业提供新的增长空间 [11] 行业竞争格局与展望 - 短期内AI带来的供应链压力仍然难以忽视，上游材料供应、制造设备交期和高端产品生产能力都在影响新增产能的释放速度 [11] - 对PCB厂商来说接下来的竞争不仅是扩产速度的竞争，也涉及高端材料应用、制造工艺、客户认证和供应链协作等多个方面 [11] - 能够进入AI服务器、高速网络和先进封装供应链的企业有机会获得更快的业务增长；以传统消费电子为主的厂商则需要面对成本上升和供应资源被挤占的双重压力 [11]