英特尔14A工艺进展 - 英特尔14A工艺取得新进展 可能涉及与苹果合作 当前公司晶圆代工业务面临不确定性 若18A和14A工艺节点无法吸引外部客户订单 公司将退出先进制程竞争 [3] - GF证券分析师透露 苹果正在向客户提供英特尔14A PDK早期版本进行试样 英伟达和苹果均表现出兴趣 [3] - 14A工艺将引入第二代RibbonFET晶体管和PowerDirect电源架构 基于18A工艺的PowerVia技术演进 瞄准AI与边缘计算应用 [3] - 英特尔已向英伟达 苹果等关键客户提供14A PDK 英伟达可能将低端游戏GPU转向该工艺 苹果M系列芯片也可能采用 [3] 行业竞争格局影响 - 苹果若采用14A工艺 对英特尔将是重大突破 可打破台积电在芯片供应链的垄断地位 目前大型科技公司只能接受台积电在节点价格和产能分配上的条件 [4] - 台积电计划2028年推出A14节点 与英特尔14A同期竞争 苹果可能通过供应链多元化降低对台积电依赖 但需英特尔提供具备竞争力的制程方案及稳定供应链能力 [4] - 英伟达因AI热潮需求激增 多次传出与英特尔代工业务合作传闻 但尚未有实质性突破公布 [4] 技术细节 - 14A工艺采用第二代RibbonFET晶体管结构 结合PowerVia技术升级的PowerDirect电源架构 技术路线延续18A工艺的创新方向 [3] - 该工艺定位AI及边缘计算领域 与台积电A14节点形成直接竞争 时间窗口均为2028年前后 [3][4]