纪要涉及的行业和公司 - **行业**：智能驾驶芯片行业 - **公司**：地平线、高通、英伟达、蔚来、小鹏、理想、比亚迪、Momenta、黑芝麻、德赛、华为、Mobileye、博世 纪要提到的核心观点和论据 市场格局 - 国内车载芯片市场分低、中、高阶三个层次，低阶含基础 L2 功能，中阶拓展到高速 NOA，高阶扩展到城市 NOV 领域 [2] - 低阶市场由地平线、Mobileye 和博世主导，地平线份额有望增加，但整体 ADAS 市场会被中阶产品挤压 [18] - 中阶市场由地平线征程 6 系列主导，因其性能和价格平衡，被广泛应用于主流 OEM 厂商，高通 8620、8650 及英伟达 Orin 使用较少 [1][2] - 高阶市场主要由英伟达 Orin 系列芯片占据主导地位，少部分份额由高通 8650 和地平线征程 HSD 方案分配 [1][18] 产品情况 - 地平线勾 6 系列覆盖范围广，从低阶到高阶都有产品，反响良好，特别是中间段的 GL1 和 GLM 芯片，被国内主流 OEM 广泛采用 [4] - 黑芝麻域控制器芯片如 A1000 或 C1000 系列曾用于吉利银河车型，但因开发不佳已被替换，在智能驾驶领域份额可忽略不计 [4] - 高通 8775 是舱驾一体芯片，预计 2025 年下半年上车，定位于中低端产品，因座舱和智驾同步开发难度大，主机厂意愿不强，主要由德赛提供整体一体式方案 [1][5] 国产化情况 - 国内车载芯片设计端基本实现自主，但生产端仍依赖国外代工厂，导致中阶及以上芯片国产化率受限，未来趋势是提高设计自主性并寻求更多生产合作 [1][6] 车企自研芯片情况 - 蔚来自研进展最快，ET9 车型已使用自研 ZAM 芯片，小鹏预计 2025 年下半年上车，理想有项目但进度慢，比亚迪计划更慢，预计 2026 年左右公布具体时间，Momenta 自研资源芯片已流片，2025 年下半年将开始搭载项目 [7] - 自研优势是软硬件耦合度好，提高算力利用率，节约成本，规模扩大后成本优势更明显；劣势是产能受限，受台积电代工及政策影响，研发和流片成本高，销量不足时成本高于外采芯片 [7][8] - 传统车企如吉利、奇瑞和长城自研芯片不会成为趋势，新兴车企如蔚来、小鹏和理想更倾向于走自研道路，初期部分车型采用自研方案，后期自研与外采方案将互相补充 [9][10][11] 算法厂商布局芯片领域情况 - 算法厂商如 MOMENTUM 从算法转向硬件领域，有助于业务多元化，提高抗风险能力及营收规模，通过提供全栈解决方案增强市场竞争力及利润空间，但小型算法供应商贸然进入风险较大 [12] - 做算法与设计芯片无直接关联，仅做算法不会带来显著优势 [13] 高端市场突围策略 - 英伟达在高端市场占据主导地位，但业务模式仅限于销售芯片，需 OEM 或算法供应商开发算法，存在产品性能提升慢、无法发挥硬件能力、产品表现差异不大、性价比不足等问题，地平线推出的基于 G6P 的全栈高阶解决方案 HSD 成本更低且性能优越，有市场空间 [14] 技术趋势 - L3 及以上级别智能驾驶对算力需求取决于算法架构，采用大模型路线需约 700TOPS 级别算力，L3 并非一定要用大语言模型，可采用传统算法结合端到端框架实现，算力并非瓶颈 [14] - 国内前两年热议的舱驾一体融合，目前主要用于中低端车型且采用较少，当前方向是将智驾和座舱分开，可能持续至更高算力芯片出现后才会考虑整合 [15] - 仓架一体的 SoC 在设计上考虑了座舱和智驾对算力需求的不同，调度问题较少发生，主要集中在 CPU 方面 [16] - 主流车载芯片价格总体呈下降趋势，低阶芯片约 20 美元，中阶芯片如沟 6M 约 70 美元，高阶芯片如英伟达 Orin X 约 300 多美元，新一代索威尔芯片预计 500 - 600 美元 [3][17] - 高阶芯片发展路径是更低制程、更低功耗、更大算力，低阶和中阶芯片也有此目标，但迭代速度较慢 [19] 地缘政治及关税影响 - 除美国外，其他国家对中国车载芯片出海限制较少，地平线等公司出海进展缓慢主要因海外积累不足，欧洲可能参考美国禁令对算法供应商进行限制，可通过开源算法给全球 Tier1 供应商并由其迭代后部署于中国制造的硬件规避政策风险 [20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 华为虽算力未达到 SoC 级别，但已成功应用成熟 L3 架构于 M9 和 M8 车型 [14] - 国产黑芝麻智能的 C1296 支持多域融合，但整体舱驾一体趋势仍以分离为主 [15]