中美贸易谈判 - 中美第三轮谈判达成共识 将原定8月12日到期的24%惩罚性关税暂停期延长90天至11月12日 中国商品出口美国仍按10%基础税加20%芬太尼专项税执行 美国商品进入中国维持10%税率 [1] - 美国企业面临大豆滞销和电子厂成本高企问题 延长休战期可缓解通胀压力 中国则抓住机会扩大出口 上半年对中东欧国家贸易额突破5228亿元 [1] - 中美核心矛盾未解 美国希望中国减少俄罗斯石油进口并增加美国农产品采购 中国手握稀土资源作为筹码 [1] 半导体行业动态 - 英伟达向中国出售的特供版AI芯片H20被中国网信办约谈 焦点在于芯片的"后门风险" 美国议员曾要求出口芯片配备追踪定位和远程销毁功能 [4] - 英伟达H20芯片占其中国收入的80% 去年被禁售时直接损失135亿美元 华为昇腾芯片性能已达H20的1.7倍 寒武纪等国产芯片市场份额冲至28% [4] 网络安全事件 - 美国情报机构利用微软邮箱系统漏洞 连续两年对中国军工企业发动网络攻击 2022到2023年控制一家大型军工企业50多台核心设备窃取导弹设计图和机密参数 [6] - 2024年攻击目标转向通信卫星公司 通过木马程序搜刮"军专网"情报 导致300多台设备中招 去年国家级黑客攻击超过600起 主要针对军工和科研机构 [6] 科技博弈趋势 - 中美较量呈现新形态 贸易谈判互相试探 网络空间暗箭频发 科技领域贴身肉搏 关税延期表面缓和但芬太尼关税仍存 芯片约谈是用对方规则反制 [6] - 大国博弈胜负关键已转向实验室芯片技术 网络安全代码能力以及谈判策略 [8]

公司研究 - 中芯国际是中国唯一具备7纳米制程的晶圆代工厂 [1] - 公司正受惠于终端市场需求复苏及芯片国产化加速趋势 [1] - 汽车半导体业务成为新增长引擎 主要受电动车市场发展及车用芯片应用增加推动 [1] - 预期2025财年盈利将增长71%至9 45亿美元 主要受产能利用率回升及毛利率改善推动 [1] - 目标价由53 2港元上调至57港元 相当预测今年市账率2 7倍 [1] 行业趋势 - 消费电子及智能手机需求改善 [1] - AI 系统级芯片(SoC)及车用芯片等新产品推出 [1] - 晶圆平均售价下降及折旧费用上升对利润率产生负面影响 但被新产品抵销 [1] - 行业处于上行周期 估值提升将获得支持 [1]

公司业绩与增长 - 2024年公司营收达36.19亿元，同比增长39.11%，归母净利润4.01亿元，同比增长56.9% [4] - 超高纯溅射靶材业务2024年营收23.33亿元，半导体精密零部件业务营收8.87亿元 [4] - 公司股价从上市时的4.64元/股涨至73元/股，流通市值达161亿元，利润增长163% [1] - 2020-2024年靶材收入从11.02亿元增长至23.33亿元 [17] 技术与研发突破 - 2024年研发投入2.17亿元，累计获得784项国内专利 [6] - 突破超高纯钽靶、铜靶等高端领域技术垄断，填补国内空白 [6] - 掌握90-3nm先进制程阻挡层薄膜生产技术，成为国内唯一掌握钽环件核心技术的公司 [14] - 2023年超高纯钛和超高纯锰生产线投产，填补国内超高纯度金属材料空白 [20] 市场地位与客户拓展 - 2023年全球晶圆制造靶材市场份额达38%，位居全球第二 [19] - 产品进入台积电、SK海力士等国际大厂供应链，通过严格质量评估 [16] - 覆盖中芯国际、欧洲、北美及亚洲市场，应用于半导体、平板显示、太阳能电池等领域 [19] 创业历程与关键转折 - 2005年创始人姚力军带领团队回国创业，初期面临市场不信任与资金链断裂危机 [8][10] - 2008年金融危机期间月销售额仅8万元，但拒绝多家跨国公司收购提议 [10][12] - 通过免费试用策略赢得中芯国际首单，逐步打开市场 [16] - 早期铝靶良品率仅53%，依靠政府500万担保资金渡过难关 [14] 人才与产业链布局 - 引进100多位高层次人才和37个科研团队，加速7N级超高纯金属研发 [21] - 构建完整产业链，增强国际市场竞争力 [21] 财务数据细分 - 2024年集成电路行业收入18.35亿元，毛利率58.45% [20] - 化学机械抛光液收入15.45亿元（占比84.17%），毛利率61.16% [20] - 中国大陆市场收入占比96.12%，毛利率59.13% [20]

长鑫存储IPO与行业地位 - 长鑫存储启动A股上市辅导，中金公司和中信建投担任辅导机构，预计最快2025年底或2026年初提交IPO申请 [2][3] - 公司是中国大陆规模最大、技术最先进、唯一实现大规模量产通用型DRAM的IDM企业，与长江存储并称中国存储双雄 [2] - 2024年二期工厂投产后总产能达24万片/月，全球市场份额达5%，预计2025年提升至8%，位列全球第四大DRAM厂商 [21] DRAM产业重要性 - DRAM是现代信息社会基石，应用于智能手机、PC、数据中心及新兴科技设备，中国2024年进口存储芯片达932亿美元，其中过半为DRAM [2] - 全球DRAM市场长期由三星、SK海力士和美光垄断，三家公司合计份额超95% [7] - 中国在1975-2008年间多次尝试DRAM产业化未果，包括908工程、909工程及中芯国际代工尝试均告失败 [5][6][7] 长鑫存储发展历程 - 2016年由合肥产投与兆易创新联合成立，一期总投资180亿元，合肥产投出资144亿元 [10] - 2018年底首片8Gb DDR4工程样片下线，2019年实现量产并产能爬坡至2万片/月 [15][16][17] - 2021年突破17纳米工艺，2024年完成二期工厂建设 [20][21] 融资与资本结构 - 上市前估值达1500亿元，历史融资总额近300亿元，股东包括国家大基金二期、建信股权、阿里巴巴等49家机构 [23][25][26][27] - 2019-2024年完成多轮融资：Pre-A轮由建信股权领投，A轮156.5亿元（国家大基金出资47.6亿元），2024年最新融资108亿元 [25][27] - 当前第一大股东合肥清辉集电持股21.67%，无实际控制人 [23] 技术突破与产业意义 - 公司用8年时间完成从0到全球第四的跨越，打破国际巨头20余年垄断格局 [3][21] - 采用IDM模式实现技术自主，相较历史尝试（如华虹依赖NEC技术）具有可持续性 [6][10] - 项目体现"国家意志+创新资本"协同效应，合肥产投与兆易创新的4:1出资比例为关键启动模式 [10][28]

港股通科技ETF上市 - 广发恒生港股通科技主题ETF（代码159262）正式登陆深交所 募集规模达13.37亿元 创近1年半港股相关ETF募集规模新高 [1] - 该ETF跟踪恒生港股通科技主题指数 聚焦TMT领域 严格剔除医药、家电、汽车等非科技行业 确保30家成份股均为纯科技企业 [1] - 指数前十大成份股占比高达76% 其中小米集团、阿里巴巴、腾讯控股三大AI领军企业合计权重超30% 包含中芯国际、华虹半导体等硬科技标的 [1] 指数构成特点 - 恒生港股通科技主题指数成份股总市值超10.5万亿港元 约占港股总市值的13% [1] - 主要成份股包括：小米集团(11.02%)、腾讯控股(10.39%)、快手(10.23%)、美团(10.18%)、阿里巴巴(9.94%)、中芯国际(8.36%)等 [2] - 指数行业分布以资讯科技业为主 占比超过50% 非必需性消费占比约25% [2] 市场表现与资金流向 - 恒生港股通科技主题指数近三年涨幅27.62% 显著跑赢恒生指数(+9.40%)和恒生科技指数(+7.02%) [3] - 2025年上半年南向资金净流入7311.93亿港元 创历史同期新高 仅次于2024年全年8078.69亿港元 [3] 行业观点 - 港股科技核心资产被类比为美股"科技七巨头" 包括小米、联想、比亚迪、中芯国际、阿里巴巴、腾讯、美团等 [5] - 建议关注受益AI产业催化的科技巨头企业 特别是互联网板块 [5] - 港股通科技ETF可作为锚定AI时代"纯科技革命"发展机遇的投资工具 [5]

科创芯片板块表现 - 6月30日A股科创板块走强，科创芯片50ETF（588750）涨超2%，成交额环比放量 [1] - 科创芯片50ETF成分股多数冲高，思特威领涨超7%，华虹公司涨超6%，寒武纪一度涨4%，芯原股份涨超3%，海光信息、中芯国际等跟涨 [5] - 成分股表现：中芯国际涨1.93%成交17.45亿，海光信息涨1.63%成交9.08亿，寒武纪-U涨3%成交21.15亿，芯原微电子涨3.77%成交6.23亿 [2] 个股动态 - 思特威-W今日除权除息、派息，每10股派1.5元，合计派发现金红利6019.57万元 [2] - 寒武纪表示其通用型智能芯片具备广泛适配性，可支持包括DeepSeek在内的主流开源AI模型 [2] 政策支持 - 6月27日国常会召开，强化企业科技创新主体地位，加快推进高水平科技自立自强，围绕"补短板、锻长板"加大科技攻关力度 [3] - 6月18日有关部门提出进一步深化科创板改革的"6+1"政策措施 [4] 行业趋势 - 政策助力科技企业赴A上市回归常态化，国产算力芯片IPO概率提升，燧原科技、壁仞科技等算力芯片企业IPO概率较高 [6] - AI新品推陈出新，GPT-5可能在Q3发布，DeepSeek R2进展值得关注，Meta在9月即将发布的Hypernova可能把AI眼镜升级为AR眼镜 [4] - 国产算力需求提升，增量空间广阔，半导体先进制程产能受限是目前制约国内算力的重要因素 [6] 市场观点 - 中信证券认为中芯国际通过集中资源调整工艺配方等方式提升良率，一季度良率波动问题已得到控制 [6] - 国盛证券指出顶尖模型即将更新，Scaling Law延续，预训练需求持续旺盛，Grok3模型训练计算量比上一代高10倍 [6] - 中信建投表示全球Token消耗量呈现爆发式增长，免费AI服务的规模化普及成为核心引擎 [6]

龙芯3C6000处理器发布 - 我国自主研发的新一代国产通用处理器龙芯3C6000在北京发布 采用自主设计的龙架构指令系统 无需依赖任何国外授权技术 [1] - 龙芯3C6000性能相当于2023年或2024年市场主流产品水平 是完全自主可控的CPU 从指令系统到IP核均为自主研发 [3][4] - 该处理器已获《安全可靠测评公告》当前最高等级二级认证 可满足通算 智算 存储 工控等多场景计算需求 [1] - 同时发布的还有龙芯2K3000/3B6000处理器 主要面向智能终端和工控应用 为AI等领域提供底层技术支撑 [4] 龙芯中科公司情况 - 龙芯3C6000研发公司龙芯中科主营业务为处理器及配套芯片的研制销售 2022年在科创板上市 [6] - 截至6月26日收盘 公司股价122.41元/股 总市值491亿元 [6] - 上市后研发迭代加速 从每年1-2款新芯片提升至4-5款 高强度研发投入提高了产品推出效率 [6] 集成电路行业发展 - 科创板集成电路行业公司总数达119家 涵盖芯片设计 晶圆代工 封装测试等完整产业链 [6] - 一季度科创板110余家集成电路公司合计营收721.82亿元 同比增长24% 归母净利润44.79亿元 同比增长73% [6] - 行业收入利润大幅增长 芯片设计 半导体设备 晶圆制造等领域表现亮眼 [6]

行业概况 - PCIe交换芯片广泛应用于个人电脑、服务器、数据中心、AI计算等领域，具有标准成熟、生态丰富、兼容性强等特点 [1] - 2023年全球PCIe交换芯片市场规模为17.8亿美元（约128亿元人民币），预计2032年达48亿美元，年复合增长率11.7% [1] - 中国占全球PCIe交换芯片需求的35%-40%，但本土企业市占率不足10%，主要由国际厂商主导 [1] 产品定位与技术参数 - JXW8848定位为面向高性能计算与存储的高性能互连芯片 [3] - 支持PCIe Gen4协议并向下兼容PCIe 3.0/2.0/1.0，具备良好生态兼容性与系统适配能力 [4] - 采用无阻塞交换架构，支持48通道、12端口，单通道速率16GT/s，总带宽达768Gbps [6] - 采用FC-BGA封装（27mm×27mm，1089引脚），数字核心电压0.9V，I/O电压1.8V，功耗控制达国际主流水平 [6] 技术亮点 - 计划2025年三季度实现全链路国产化量产 [6] - 采用自主IP+国产工艺，具备完整知识产权与供应链安全保障 [6] - 核心功能包括NTB（非透明桥）、DMA引擎与Cross-link、DPC防护机制与Virtual Switch、毫秒级故障检测与隔离机制 [6] - 通过优化电路设计与信号调理技术，有效降低高速传输中的信号衰减与干扰，提高接收侧信号失真补偿能力 [8] 应用场景 - 覆盖AI、存储、工业控制等关键领域 [9] - 支持CPU、GPU、FPGA等异构计算资源的高效扩展与互连 [12] - 实现NVMe存储资源池构建，满足数据中心对存储扩展与性能的双重需求 [12] - 适用于智能车与工业控制、边缘计算与智能设备等领域 [12] 生态共建与行业意义 - 采取"自主技术+生态协同"策略，与国内主流CPU厂商、主机厂商开展联合认证 [10] - 推动协议兼容性测试与行业标准对接，为构建国产PCIe生态体系奠定基础 [13] - 未来3-5年计划推出支持PCIe Gen5及以上版本、算网加速能力的高性能交换芯片 [15] - JXW8848的发布标志着国产PCIe交换芯片从"可用"向"好用"迈进，为国产高性能互连芯片发展提供可复制的技术路径 [17]

PCIe交换芯片市场概况 - 2023年全球PCIe交换芯片市场规模为17.8亿美元（约128亿元人民币），预计2032年达48亿美元，年复合增长率11.7% [1] - 中国占全球PCIe交换芯片需求的35%-40%，但本土企业市占率不足10%，国际厂商仍主导市场 [1] 井芯微电子JXW8848芯片技术特性 - 支持PCIe Gen4协议并向下兼容3.0/2.0/1.0，采用无阻塞交换架构，48通道/12端口，单通道速率16GT/s，总带宽768Gbps [6][8] - 采用FC-BGA封装（27mm×27mm），核心电压0.9V，I/O电压1.8V，功耗达国际主流水平 [8] - 通过信号完整性优化技术降低传输衰减与干扰，提升数据稳定性 [13] 国产化与供应链安全 - 设计/流片/封装/测试全链路国产化，采用自主IP与国产工艺，具备完整知识产权 [11] - 计划2025年三季度实现全链路国产化量产 [9] 应用场景与功能 - 支持AI训练、智能车等场景的NTB（非透明桥）多主机域隔离 [15] - 集成DMA引擎与Cross-link实现高效数据传输，具备DPC防护与Virtual Switch功能 [15] - 覆盖异构计算互连、NVMe存储池构建、工业控制及边缘计算四大领域 [16][20] 生态战略与行业意义 - 与国内CPU/主机厂商联合认证，推动协议兼容性测试与行业标准对接 [18] - 未来3-5年计划推出PCIe Gen5芯片，聚焦AI智算中心与智能设备市场 [20] - 标志着国产PCIe芯片从"可用"向"好用"转型，为算力基础设施国产化提供技术路径 [22][23]

公司概况 - 杰发科技成立于2013年，前身为联发科汽车电子事业部，2017年被四维图新收购 [1] - 公司聚焦汽车车规级芯片研发，联发科骨干人员和研发团队仍是研发支柱 [1] - 当前拥有四大产品线：SoC芯片（座舱类、车联网、IVI等）、MCU芯片、胎压监测传感器专用芯片、功率放大器芯片 [1] 产品与技术 - 芯片累计出货量超3亿颗，其中SoC芯片近9000万套片，MCU芯片超7000万颗 [1] - 首款基于ARM Cortex-R52内核的多核高主频MCU芯片AC7870于2023年4月点亮 [1] - 模拟IP自研率达100%，数字IP自研率超90%，推进设计、封测、晶圆制造全链条国产化 [1] - 所有产品线均通过车规认证，每条产品线至少完成两代以上量产迭代 [2] - SoC芯片已历经五代，从2014年AC8225量产至今 [2] - MCU芯片领域：2018年首颗32位车规级MCU量产，2022年发布满足ASIL-B标准的AC7840x [2] - MCU芯片累计出货量突破2.5亿颗，全球超8000万辆车使用其芯片 [2] 市场与客户 - 车载信息娱乐系统在国内后装市场领先，前装市场获部分自主品牌和合资品牌OEM认可 [1] - 芯片产品覆盖国内外主流整车厂与一级供应商 [2] - Tier1客户包括霍尼韦尔、宁德时代、联合电子等 [2] - 终端客户包括广汽、理想汽车、小鹏汽车、吉利、宝马、沃尔沃等 [2]