涉及的行业与公司 * **行业**：人工智能计算、数据中心、服务器制造、半导体供应链[1] * **公司**：英伟达 (NVIDIA)、超微 (Supermicro)、戴尔 (Dell)、华硕 (ASUS)、技嘉 (Gigabyte)、联想 (Lenovo)、富士康 (Foxconn)、广达 (Quanta)、英业达 (Inventec)、台达 (Delta)、MPS (Monolithic Power Systems)[1][8][9][12][13][20] 核心观点与论据 1. 英伟达新一代产品（VR200/Rubin）的技术革新 * **架构升级**：采用全新Ruby架构，从L6级交付升级为L10级交付，关键零部件（中板/主板）承担更多功能并实现高效集成[2] * **算力融合**：一个Grace CPU可搭配四个Robin GPU，实现CPU与GPU的深度融合，部分计算任务可相互处理以提升整体算力[2] * **散热方案**：为应对单颗GPU功耗可能达1,000瓦甚至1,500瓦的挑战，新一代产品普遍采用液冷技术散热[2][5] * **电源设计**：VR200机柜电源采用碳化硅（SiC）技术，功耗转换率提升至80%-90%，减少损耗并提高系统稳定性[3][13] * **PCB设计**：PCB板层数从18层增加到24层甚至28层，以支持更复杂的电路设计和更高的良品率[4][5] * **互联设计**：通过收购Mellanox引入光纤互联方案，解决以太网带宽不足问题，为未来性能提升5倍做系统性架构准备[16] 2. 英伟达交付模式改变对产业链的影响 * **品牌商自主性降低**：英伟达通过固定设计方案，减少了品牌商（如戴尔、华硕）在产品设计上的自主空间，导致服务器配置同质化，调整主板、内存和硬盘等组件的灵活性降低[1][6][7] * **供应链格局重塑**：标准化设计可能促使追求更高利润率的品牌商转向AMD或谷歌等供应商[7]，并形成少数供应商主导的寡头垄断局面（如PDP、水冷设备领域）[5] * **代工厂商受益情况**：富士康作为主要代工厂，与英伟达保持深度捆绑，负责H100、H200显卡及B100、B200模组的生产组装[1][9]，广达和英业达的份额变化尚不明显，但未来几个月能见度将提升[9][10] * **供应链管理深化**：英伟达与富士康合作紧密，指定生产线并部署价值数千万的全自动化设备和机器人，确保与工业互联网高度匹配，实现高效生产和组装[12] 3. 市场竞争格局与厂商地位 * **服务器厂商排名**：超微因与英伟达深度合作及产品高稳定性，在国内GPU服务器市场占据领先地位[1][8]，戴尔是全球服务器总量第一的公司，但在GPU服务器领域不及超微[8]，华硕和技嘉正逐步进入市场[1][8] * **合作关系**：联想与英伟达关系较为紧张，在合作上处于劣势地位[8] * **供应链份额变化**：MPS（新元系统）在英伟达供应链中的份额有所增加，市场关注度较高[20] 4. 市场展望与订单预测 * **2026年产品投放**：英伟达预计2026年将加大H200投放力度，H200合规后，原购买B系列的需求将转向H系列，带动订单回流[3][18] * **国内订单规模**：预计英伟达在国内数据中心GPU订单规模为200万片，相当于25万台服务器[3][18] * **交付节奏**：从接单到交付（经台积电下单、封测、组装）约需一个月，预计从2026年4月开始交付，年底或次年第一季度完成全年订单，每季度约交付50万片[19] * **效果显现时间**：相关变化带来的实际效果预计将在今年（2026年）年中开始显现[11] 其他重要细节 * **原材料需求**：PCB板层数增加导致对铜、白银等原材料需求量增加[1][4][5] * **液冷技术细节**：液冷主要有冷板式（英伟达当前多采用，需解决密封和氧化漏液问题）和浸没式（维护成本高）两种[15] * **产品功耗与散热差异**：Robin（一CPU配四GPU）相比GB300（一CPU配两GPU），液冷数量和整机功耗都会增加，例如水冷板可能从三个增至六个[21] * **电源供应链**：台达仍是主要电源供应商，并可能采购国内成本较低且性能优越的碳化硅材料[3][13] * **技术应用澄清**：800伏特HVDC技术主要用于供电侧大电容快充，未在讨论的服务器系统内部观察到新进展[14]