业绩预告 - 预计2025年半年度实现净利润5.83亿元至6.63亿元，同比增长157.48%—192.81%，创历史新高 [1] - 业绩增长主要来自化工制冷剂和电子元器件等传统优势板块的持续发力，以及液冷业务和智能机器人业务等战略转型板块的快速崛起 [1] 化工制冷剂业务 - 在环保政策收紧与消费需求反弹的双重驱动下，制冷剂业务成为上半年业绩飙升的核心引擎 [2] - 第三代制冷剂(HFCs)进入配额管控时代，市场供给从无序扩张转向刚性约束，行业产能过剩问题得到根本性解决 [2] - 公司2025年获得的三代制冷剂配额约6万吨，配额情况位居国内第一梯队 [2] - 公司已着手第四代制冷剂产品布局，通过一代主导、一代储备的完整技术梯队，为未来产业迭代埋下伏笔 [3] 电子元器件业务 - 通过构建"电子光箔-腐蚀箔、积层箔-化成箔-铝电解电容器"一体化电子元器件产业链，实现全产业链覆盖 [4] - 积层箔作为新一代电极箔产品，具有高比容、体积小、环保等突出优势，乌兰察布积层箔生产线已于2024年8月投产 [4] - 积层箔已与超过50家目标客户建立合作关系，送样规格超过200个，有望成为新的利润增长引擎 [4] - 新一代铝电解电容器和积层箔电容器目标客户已突破100家，送样规格累积超过280个 [4] 液冷科技业务 - 自主研发的氟化冷却液核心配方在热传导效率与材料稳定性上达到国际领先水平 [5] - 冷板式液冷方案的散热效率较行业平均水平提升20% [5] - 与中际旭创成立合资公司，整合光模块与液冷材料领域优势，形成"芯片-模块-整机"的散热解决方案能力 [5] - 参股双相浸没液冷技术企业芯寒科技，补足浸没式液冷技术布局 [6] - 2025年6月投资国内VCSEL芯片头部企业纵慧芯光，通过光芯片与液冷技术的协同研发解决数据中心复合需求 [6] - 与韶关市政府战略合作，计划入驻华南唯一国家级数据中心集群，建设液冷设备制造与超级电容研发基地 [6] 智能机器人业务 - 2025年2月联合智元机器人、北武院以及灵初智能成立光谷东智，进军智能机器人领域 [7] - 针对电子材料、生物医药等领域开发智能巡检与重复作业场景的智能机器人 [7] - 针对氟氯化工、矿区等危险作业场景开发特种机器人 [7] - 计划开创中国首家人工智能养老院，推出健康疗养机器人、陪护机器人等 [7] - 2025年3月已签订7000万元人形机器人采购协议 [7] - 计划在5年内实现具身智能产品年产能超万台、数十亿元的总营收规模 [7] 战略规划 - 高度重视人才，通过实施股权激励计划，设定明确的业绩考核指标 [8] - 东阳光集团旗下东阳光药正推进换股吸收合并港股上市公司东阳光长江药业 [8] - 将继续聚焦液冷科技、具身智能、电子元器件、氟化工等关键赛道 [8] - 坚持国际化视野，积极拓展海外市场，提升全球市场份额 [8] - 深化产业链整合，向高附加值的数据中心液冷热管理领域拓展 [9] - 积极布局人工智能、变频储能等相关领域的关键材料与生态 [9]

行业活动 - 第四届麦麦展华南区液冷散热系列年会暨晚宴交流会在东莞举行，汇聚全球液冷散热领域顶尖企业和技术精英 [1] - 万宇科技作为搅拌摩擦焊(FSW)技术领军企业，以品牌展商身份亮相年会并主持AI高功率电子散热及芯片液冷技术论坛 [1] 技术革新 - 搅拌摩擦焊技术正以独特优势引领液冷散热行业技术革新 [4][5] - 该技术通过焊接散热器部件(冷却管、散热片)确保密封性和散热效率，具有接头质量高、变形小、无气孔裂纹等优势 [7] 应用场景 - 万宇科技展示FSW技术在3大领域12大场景的应用成果，包括液冷散热器、服务器散热系统、新能源汽车热管理系统等 [8] - 具体应用覆盖数据中心服务器CPU、AI计算GPU、新能源动力电池冷却系统、汽车智驾运算控制模块等场景 [9] 核心优势 - 固态焊接：避免熔焊热影响区，保持材料力学性能(如铝合金强度) [10] - 高精度加工：支持3D曲面/微通道等复杂流道焊接，优化热传导效率 [11] - 多材料兼容：可焊接铝-铜/铝-镁/铝-钛等异种金属，解决传统焊接脆性相问题 [12] - 全生命周期成本优势：无需焊料和维护 [13]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位包括国金证券、东北证券等多家机构 [1] - 活动时间为2025年6月26日，地点在深圳市南山区公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事长、总经理冯学裕等 [1] 业务增长驱动板块 - 上半年业务增长得益于半导体封装材料业务增长和智能卡一站式服务订单增加 [1] 智能卡业务情况 - 下设四大生产基地，位于深圳龙岗、印度尼西亚雅加达、印度新德里和宁波慈溪 [1] - 2024年营业收入3.60亿元，智能卡业务是主要收入来源，产品应用于多领域 [1] - 海外生产基地产能利用率达70%-90%，外销业务占比长期超60% [2] - 国内持续深化与四大运营商合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [2] - 维持现有产能规模，重点推进产能效率优化与产业链整合升级 [2] 半导体封装材料业务情况 - 核心客户为国内知名功率半导体封装企业，正拓展海外大型封装集团 [2] - 已实现引线框架和散热铜针底座自主设计与量产，满足多种封装应用需求 [2] - 2024年销售收入同比增长467.80%，2025年一季度同比增幅攀升至236.78% [4] - 未来重点推进高导热铜针式散热底板等产品产业化落地，拓展头部客户及工装配套供应链体系 [2] 液冷业务情况 - 应用于AI服务器、高性能计算等领域，正向储能系统、新能源汽车等领域拓展 [4] - 采用自研高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面有优势 [4] - 产品完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试认证，正在进行首批产品生产交付 [5] - 未来五年全球液冷市场规模将保持年均20%以上高速增长 [5] 智慧安全业务情况 - 安全防护栏项目聚焦高铁站台应用场景，采用“站台长度计价”商业模式 [6] - 新一代产品在安全性与防夹伤性能上有显著突破 [6] 超级SIM卡业务情况 - 以手机SIM载体为基础，实现无感通行，提升旅客通行效率和出行体验 [7] - 处于试点与应用阶段，商业盈利模式涵盖卡销售、套餐分成、增值服务等 [7] - 与国内主要运营商建立稳定合作关系，推动在更多垂直场景应用落地 [7] 公司未来发展规划 - 优化产品结构，巩固智能卡业务，拓展半导体封装材料、数字与能源热管理及智慧安全等新兴业务 [8] - 关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [8] - 根据业务拓展需要审慎评估融资计划，有重大融资活动将及时披露 [8] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险 [8]