公司业绩与订单展望 - 公司管理层预期2024年第一季度半导体解决方案(Semi)及表面组装技术(SMT)业务的新增订单将按季增长20%，按年增长40%，有望创下过去4年来的季度新高 [1] - 强劲的订单量为公司2024年实现收入增长逾两成提供了稳固支持 [1] - 高订单量部分源于物料交付期延长，但客户需求仍然非常强劲 [1] 行业驱动因素 - 公司受惠于主流半导体及先进封装两大领域的强劲封测代工资本开支，处于有利的市场位置 [1] 财务预测与估值调整 - 摩根士丹利将公司目标价上调8%至130港元，并重申"增持"评级 [1] - 该行将2026年及2027年的每股盈利预测分别下调9%及6%，主要因汽车及工业市场需求疲弱导致毛利率预测较低 [1]