IC设计行业成本传导与涨价动态 - 多家主要IC设计公司计划或已开始上调产品价格以应对成本上涨 矽创与奕力计划自4月1日起调涨驱动IC报价 涨幅分别为15%以及15%至20% [1] - 联咏 天钰 瑞鼎的时序控制IC产品线以及敦泰的触控与驱动整合IC也传出调涨或酝酿涨价的消息 各公司均表示会根据成本与市场情况与客户协商 [1][2] - 成本上涨压力来自上游晶圆代工涨价 封测成本因贵金属 材料及人力成本上升而提高 整体供应链成本增幅已超过公司内部消化能力 [1][2] 记忆体市场供需与价格展望 - DDR4现货价有望在4月转强 与合约价差再度扩大 3月DDR4 8Gb合约价已上行至15至18美元 预估第二季将成长40%至50%至22至25美元 下半年上看30美元 [6] - 2026至2027年DDR4供给增幅有限 因主要扩产计划如CXMT扩产7.5k至12k 力积电P3厂2027年投片规模仅约20k 以及南亚科与华邦电新产能将主要用于DDR5等更先进产品 [6] - 旺宏eMMC将在4月由季报价转为月报价 其中4GB价格预估上涨180%至200% 8GB上涨50%至60% [7] 行业整体趋势与背景 - 半导体行业通胀升温 IC价格向来易跌难涨 此次驱动IC与时序控制IC加入涨价行列 此前电源管理IC领域已有酝酿涨价的迹象 [3] - Google推出的TurboQuant技术虽可降低单位任务记忆体需求6倍 但预计将刺激长序列与多代理应用扩张 带动总需求上升 且主要云端服务商正积极与记忆体原厂洽谈长期供应协议以锁定供给 [5] - 南亚科引入策略投资人及华邦电完成ECB定价等事件 显示DDR4/LPDDR4缺货具持续性 并有助于未来向DDR5等更先进产品的订单拓展 [7]