公司股价与市场表现 - 2月4日，必易微股价下跌5%，报收50.53元/股，成交额7599.19万元，换手率2.12%，总市值35.29亿元 [1] - 公司股价已连续4天下跌，区间累计跌幅达10% [1] 公司基本情况 - 深圳市必易微电子股份有限公司成立于2014年5月29日，于2022年5月26日上市 [1] - 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：AC-DC产品占51.04%，驱动IC产品占44.33%，DC-DC产品占3.94%，其他(补充)占0.48%，其他占0.22% [1] 基金持仓与影响 - 华商基金旗下产品“华商品质慧选混合A（014558）”重仓必易微，该基金在四季度增持1802股，持有股数达3.98万股，占基金净值比例为1.48%，为基金第五大重仓股 [2] - 2月4日当天，该基金持仓必易微的浮亏损失约为10.57万元 [2] - 在必易微连续4天下跌期间，该基金持仓的累计浮亏损失达23.49万元 [2] - “华商品质慧选混合A（014558）”基金最新规模为5948.78万元，今年以来收益10.05%，近一年收益69.2%，成立以来收益27.14% [2] - 该基金的基金经理为邓默，其累计任职时间10年152天，现任基金资产总规模25.71亿元 [2]

文章核心观点 - 半导体行业正酝酿新一轮全面涨价潮，从晶圆代工、封测到IC设计环节均存在明确的涨价预期和行动，以应对成本上升和产能紧张的局面 [1][2] 晶圆代工环节涨价动态 - 大陆晶圆代工龙头中芯国际已调涨部分产能报价，涨幅约10% [2] - 台系晶圆代工厂商在先进制程与成熟制程方面均有业者调涨报价 [2] - 市场传出世界先进已有调涨动作，但公司因处于法说会缄默期未予评论 [2] 封装测试环节涨价动态 - 因AI服务器与高效能运算需求爆发，封测产能严重供不应求 [1] - 封测龙头日月光投控与超丰等从本季起全面调升报价，涨幅最高达20% [1] - 两岸封测厂已要求从2、3月起涨价，涨幅在8%到15%之间 [1] IC设计环节涨价动态与策略 - IC设计业者为反映晶圆代工与封测成本上升，正酝酿涨价，最快农历年后态势明朗 [1] - 龙头联发科已明确表态将策略性调整价格，以反映上升的制造成本并维持毛利率 [1] - 电源管理IC被预料为第一波成功涨价的品类，相关台厂包括联发科、茂达、致新、矽力-KY等 [1] - 电源管理IC厂商正等待同业开出涨价第一枪，以便跟进调价 [1][2] - 驱动IC业者考虑两种策略：成本上涨即跟涨，或暂时不涨价以抢夺市占率，后续动态调整 [2] - 涨价方式可能包括：已谈妥订单价格难变动，但追加订单的价格折扣会缩水；新推出产品有调涨空间 [2]

全球8英寸晶圆供需格局发生结构性反转 - 人工智能浪潮驱动下，先进制程芯片需求旺盛，而曾被加速剥离的8英寸晶圆产线正经历从产能过剩到提价满载的结构性反转 [1] - 全球8英寸晶圆供需步入失衡期，受国际巨头削减产能及AI外围芯片需求增长影响，行业平均产能利用率回升至90%的高位 [1] - 在此变局下，中国大陆晶圆代工厂正承接全球产能真空，角色变化引起市场瞩目 [1] 8英寸晶圆供需失衡的原因与表现 - 供给端收缩是主要导火索：台积电于2025年开始逐步减少8英寸产能，目标2027年部分厂区全面停产；三星电子亦积极减产，导致2026年全球8英寸晶圆总产能预计出现2.4%的负增长 [3] - 需求端维持强劲：AI服务器及边缘算力带动电源管理芯片、功率器件等需求增长，导致8英寸晶圆出现结构性紧缺 [4] - 供需失衡推动价格上行：全球代工报价在2025年下半年止跌回升，预计2026年全线涨幅将达5%至20% [4] - 产能利用率显著回升：2025年第四季度，全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%，同比增长约7个百分点，其中8英寸制程持续满载 [4] 中国大陆晶圆代工厂的受益与崛起 - 中芯国际产能与利用率创新高：截至2025年第三季度末，其逻辑芯片月产能（折合8英寸）达102.3万片，整体产能利用率达95.8%，为2022年第二季度以来新高 [7] - 华虹半导体特色工艺竞争力凸显：部分8英寸生产线产能利用率已逼近100%，主要得益于英飞凌、安森美等国际功率半导体巨头的转单 [7] - 公司明确扩产战略：中芯国际联席CEO赵海军表示，国内产能扩充速度只会增高不会降低，源于AI外围芯片爆发及供应重塑后本土订单回流 [7] - 承接全球产能转移：当台积电、三星等巨头加速向12英寸切换时，中国大陆晶圆代工厂有望填补全球8英寸产能真空 [6] 行业价格动态与厂商行动 - 中国大陆晶圆厂已上调8英寸芯片工艺价格约10%，部分订单涨幅甚至触及20% [8] - 中芯国际于2025年12月24日正式发布涨价通知，对8英寸BCD工艺代工提价约10% [8] - 包含中芯国际、世界先进与三星等代工厂均酝酿涨价，范围涵盖各类制程与客户，此波涨势预计延续至2026年 [8] 主要厂商产能与策略详情 - 台积电：在中国台湾有4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂，8英寸晶圆代工月产能约为52.8万片，计划2027年全面退出 [6] - 三星电子：8英寸晶圆代工月产能亦约为52.8万片，于2025年下半年启动减产，传闻对8英寸代工制造和技术团队裁员30%以上 [6] - 联华电子：旗下8英寸晶圆月产能曾超36万片，现阶段产能利用率约70%，选择通过深耕特殊制程技术来巩固市占率 [6] 长期技术迁移趋势 - 长期来看，电源管理芯片及显示驱动芯片向12英寸成熟节点迁移的趋势并未改变 [8] - 国际半导体产业协会报告指出，全球半导体制造商预计2026年将增加12英寸晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高 [8] - 中国大陆厂商在扩产8英寸的同时，必须加速在12英寸特色工艺上的布局 [8]

文章核心观点 - 全球8英寸晶圆供需正步入结构性失衡 供给端因台积电、三星等巨头战略转向12英寸而收缩 需求端受AI外围芯片等驱动保持强劲 导致产能利用率回升至高位并引发代工报价上涨[1][4] - 在此变局下 中国大陆晶圆代工厂正承接全球产能真空 成为满足8英寸芯片需求的替代方案 其产能利用率高企并已启动涨价 展现出崛起的势头[1][7][8] 8英寸晶圆供需失衡现状 - **供给收缩**: 台积电已于2025年开始逐步减少8英寸产能 目标2027年部分厂区全面停产 三星电子亦于2025年下半年启动更积极的减产 受此影响 预计2026年全球8英寸晶圆总产能将萎缩2.4%[3][4] - **需求强劲**: AI服务器及边缘算力带动电源管理芯片、功率器件等需求增长 加上供应链恐慌性备货 推动8英寸晶圆出现结构性紧缺[4] - **市场反转**: 全球8英寸代工报价在2025年下半年止跌回升 预计2026年全线涨幅将达5%至20% 2025年四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90% 同比增长约7个百分点 其中8英寸制程持续满载[1][4] 中国大陆晶圆代工厂的机遇与表现 - **填补产能真空**: 当国际巨头削减8英寸产能时 中国大陆晶圆代工厂有望在一定程度上填补全球市场产能真空[6] - **产能与利用率**: 中芯国际逻辑芯片月产能（折合8英寸）于2025年第三季度末达102.3万片 整体产能利用率达95.8% 为2022年二季度以来新高 华虹半导体部分8英寸生产线产能利用率已逼近100%[7] - **价格与订单**: 由于需求激增 中国大陆晶圆厂已将8英寸芯片工艺价格上调约10% 部分订单涨幅甚至触及20% 中芯国际已对8英寸BCD工艺代工提价约10% 此波涨势预计延续至2026年[8][9] - **需求来源**: 需求向好不仅源于AI外围芯片爆发及本土订单回流 也得益于中国大陆产品进入了海外客户供应链 英飞凌、安森美等国际功率半导体巨头的转单也支撑了华虹等公司的产能利用率[7] 主要厂商动态 - **台积电**: 在中国台湾有4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂 8英寸晶圆代工月产能约为52.8万片 计划2027年部分厂区全面停产 2026年需持续削减产能[6] - **三星电子**: 8英寸晶圆代工月产能亦约为52.8万片 2025年下半年启动减产 态度积极 此前传闻对8英寸代工制造和技术团队裁员30%以上[6] - **联电**: 旗下8英寸晶圆月产能曾超36万片 现阶段产能利用率约70% 公司选择通过深耕特殊制程技术来巩固市占率[6] - **中芯国际**: 在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圆厂和4座12英寸晶圆厂 公司明确表态国内产能的扩充速度只会增高不会降低[7] - **华虹半导体**: 在特色工艺上具备竞争力 部分8英寸生产线产能利用率逼近100%[7] 长期趋势与挑战 - **工艺迁移趋势**: 长期来看 电源管理芯片及显示驱动芯片向12英寸成熟节点迁移的趋势并未改变[9] - **未来产能布局**: 全球半导体制造商预计2026年将增加12英寸晶圆厂产能 达到每月960万片的历史新高 晶圆代工、存储器和功率半导体预计将是2026年新增产能的主要驱动力[9] - **大陆厂商策略**: 中国大陆厂商在扩产8英寸的同时 必须加速在12英寸特色工艺上的布局[9]

公司股价与资金流向 - 1月5日盘中股价上涨2.09%至39.50元/股，成交额达1433.28万元，换手率0.53%，总市值27.59亿元 [1] - 当日主力资金净流入15.24万元，特大单卖出109.48万元占比7.64%，大单买入349.29万元占比24.37% [1] - 今年以来股价涨2.09%，近5日涨1.59%，近20日涨4.41%，但近60日下跌15.67% [2] 公司基本面与财务表现 - 公司2025年1-9月实现营业收入4.61亿元，同比减少3.15%，归母净利润为-279.30万元，但同比增长86.29% [2] - 主营业务收入构成为：AC-DC产品占比51.04%，驱动IC占比44.33%，DC-DC产品占比3.94% [2] - 截至2025年9月30日，股东户数为6367户，较上期增加5.87%，人均流通股5920股，较上期减少5.54% [2] - 截至同一报告期，诺安多策略混合A基金已退出公司十大流通股东之列 [2] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售 [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计 [2] - 公司所属概念板块包括微盘股、小盘、智能家居、储能、小米概念等 [2]

股价与交易表现 - 12月1日盘中股价上涨2.11%至40.23元/股，成交金额3516.42万元，换手率1.27%，总市值28.10亿元 [1] - 主力资金当日净流出2.65万元，大单买入155.54万元（占比4.42%），卖出158.18万元（占比4.50%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨26.11%，近5个交易日上涨8.64%，但近20日下跌4.03%，近60日下跌11.37% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入4.61亿元，同比减少3.15%，归母净利润为-279.30万元，但同比增长86.29% [2] - 主营业务收入构成为：AC-DC产品占比51.04%，驱动IC产品占比44.33%，DC-DC产品占比3.94%，其他业务合计占比0.70% [1] - 公司位于广东省深圳市，成立于2014年5月29日，于2022年5月26日上市，主营高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售 [1] 股东与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为6367户，较上期增加5.87%，人均流通股为5920股，较上期减少5.54% [2] - 截至2025年9月30日，诺安多策略混合A（320016）退出公司十大流通股东之列 [2] 行业与概念分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计 [1] - 所属概念板块包括模拟芯片、智能家居、集成电路、第三代半导体、消费电子等 [1]

公司概况与市场定位 - 公司为广东汇芯半导体有限公司，成立五年，专注于原创性功率半导体技术研发与制造 [2] - 公司在2025年粤港澳大湾区创业大赛中获得银奖，此前亦在2022年广东“众创杯”创业创新大赛中获得金奖 [2][7] - 公司目标明确，旨在建成全球最大的功率半导体产业集群 [7] 技术优势与产品创新 - 公司采用全栈自研模式，构建驱动IC、功率器件、模块架构、材料研究、集成设计、封装测试等六大关键技术体系 [4] - 已申请1000多项专利，占中国功率半导体高集成化相关专利的15%以上 [4] - 原创高集成产品模块与国外模块及国内仿品相比，功能多2倍、综合成本低50%、参数离散性小60%、抗干扰能力强30%、整体功耗少10% [4] - “偃月”系列模块通过3D叠片技术实现国际领先的高集成封装，“青龙”系列实现“一个模块驱动多个电机”，属全球行业首创 [4] - 公司量产了集成度比同行高17%的驱动IC、功率密度比同行高13%的功率器件 [4] 业务表现与财务数据 - 公司营收增长迅速，首年营收超两千万元，次年增长四倍，去年营收超两亿元，今年预计将达到三至四亿元 [6] - 自主研发模块已在工业控制、消费、新能源、储能等领域实现批量应用 [5] 行业背景与战略意义 - 功率半导体被称为“电能世界的心脏”，是关乎国家能源安全和产业升级的关键领域，应用于新能源汽车、光伏、储能、工业控制、轨道交通等 [3][4] - 行业技术发展趋势是集成化、小型化，公司致力于通过技术创新为节能减排、实现碳中和作出贡献 [3][7] 地理布局与产业生态 - 公司选择在佛山仙湖国家高新区落户，因珠三角是中国电控设计公司最集中的区域，佛山一带产业链基础完整 [6] - 公司已在佛山、香港、广州、深圳设有公司，并拓展至日本、韩国、欧洲和北美，实现全球布局 [6] - 粤港澳大湾区被视作孕育梦想的热土，其开放包容的生态为创新创业提供坚实支撑 [8]

财务表现与展望 - 2025年第三季度公司亏损近3亿元 [1] - 2025年前三季度公司亏损4.63亿元，但较上年同期减亏32.32% [1] - 2025年前三季度公司实现毛利率3.97%，较上年同期增加4.40个百分点 [1] - 公司预计全年将实现营业收入80亿元到83亿元，同比增长23%到28% [2] - 公司预计全年归母净利润同比将持续减亏，并为2026年实现全年盈利奠定基础 [2] 经营改善驱动因素 - 公司销售扩大带来规模效应，且持续进行成本控制，产品盈利能力持续提高 [1] - 公司折旧高峰在2024年，已经过去，随着营业收入增长，折旧占营收比重逐步下降 [2] - 公司产能利用率始终保持在90%以上 [2] - 高附加值业务占比逐步提升，带动公司盈利能力改善 [2] - 上市公司资本开支已从规模扩张向技术深耕转变，2025年前三季度资本开支优化至25.48亿元 [2] 业务进展与市场机遇 - 公司顺利完成对子公司芯联越州的股权整合，资本实力和产业协同能力提升 [1] - 新能源汽车不断渗透、新能源行业回暖、AI和机器人发展带动功率器件、模拟IC等产品需求增长 [1] - 公司全力开拓800V高压直流市场，以提升数据中心端到端供电系统效率 [3] - 在AI服务器领域，公司布局碳化硅、氮化镓，其中8英寸碳化硅MOS器件已送样欧美AI公司 [3] - 公司技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值，将受益于算力产业爆发式增长 [4] - 车载激光雷达进入千元时代，正加速向15万元以下车型渗透，公司激光雷达芯片供不应求 [4] 产品与技术布局 - 公司可提供从一级电源到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案 [3] - 公司用于机器人激光雷达的光源VCSEL、压力传感器、惯性IMU等产品已实现规模量产 [4] - 公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块已获得国内头部企业定点，预计2026年第一季度进入量产 [5]

公司股价与融资交易 - 10月13日公司股价上涨0.78%，成交额为7782.38万元 [1] - 当日融资买入额为1000.82万元，融资偿还额为1496.26万元，融资净买入额为-495.45万元 [1] - 截至10月13日，公司融资融券余额合计7064.30万元，其中融资余额为7064.30万元，占流通市值的4.17%，该余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] - 10月13日融券交易量为0，融券余量为0股，融券余额为0元，该水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司股东结构变化 - 截至6月30日，公司股东户数为6014户，较上期增加28.86% [2] - 同期人均流通股为6267股，较上期减少20.74% [2] - 十大流通股东出现变动，诺安多策略混合A（320016）新进为第六大流通股东，持股31.21万股 [2] - 招商量化精选股票发起式A（001917）和信澳新能源产业股票A（001410）退出十大流通股东之列 [2] 公司财务表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入2.83亿元，同比减少6.99% [2] - 同期归母净利润为-881.46万元，但同比增长16.92% [2] 公司基本情况 - 公司全称为深圳市必易微电子股份有限公司，位于广东省深圳市，成立于2014年5月29日，于2022年5月26日上市 [1] - 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售 [1] - 主营业务收入构成为：AC-DC占比51.04%，驱动IC占比44.33%，DC-DC占比3.94%，其他（补充）占比0.48%，其他业务占比0.22% [1]

股价表现及资金流向 - 9月23日盘中下跌2.08%至44.31元/股 成交额1753.38万元 换手率1.04% 总市值30.95亿元 [1] - 主力资金净流出124.02万元 大单买入208.95万元(占比11.92%) 卖出332.98万元(占比18.99%) [1] - 今年以来股价累计上涨38.90% 近5日/20日/60日分别变动-4.48%/-2.01%/27.77% [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数6014户 较上期大幅增加28.86% [2] - 人均流通股6267股 较上期减少20.74% [2] - 诺安多策略混合A新进第六大流通股东 持股31.21万股 招商量化精选及信澳新能源产业退出十大股东 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入2.83亿元 同比下降6.99% [2] - 归母净利润-881.46万元 但同比改善16.92% [2] 主营业务构成 - AC-DC产品贡献主要收入占比51.04% 驱动IC占比44.33% DC-DC占比3.94% [1] - 公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路设计和销售 [1] 行业属性与概念板块 - 属于电子-半导体-模拟芯片设计行业 [1] - 概念板块涵盖氮化镓、模拟芯片、智能家居、芯片概念及集成电路 [1] 公司基本信息 - 注册地址位于深圳市南山区 成立于2014年5月29日 [1] - 于2022年5月26日上市 [1]