7月21日，奇景光电(HIMX)盘中上涨2.16%，截至21:48，报9.715美元/股，成交94.32万美元，总市值 16.99亿美元。 财务数据显示，截至2025年03月31日，奇景光电收入总额2.15亿美元，同比增长3.65%；归母净利润 1998.7万美元，同比增长59.92%。 大事提醒： 资料显示，奇景光电股份有限公司(纳斯达克代码:HIMX)为一个专注于影像显示处理技术之IC设计公 司。本公司系全球显示器驱动IC与时序控制IC领先厂商,产品应用于电视、笔记型电脑、桌上型电脑、 手机、平板电脑、数位相机、汽车导航、虚拟实境装置以及其他多种消费性电子产品。奇景光电的其他 产品并包含触控面板控制IC、手持式与扩增实境装置使用的头戴式矽控液晶光阀(LCOS)微型投影解决 方案、汽车使用的抬头显示器、LED驱动IC、电源管理IC、监视器及投影机控制晶片、客制化影像处理 晶片解决方案及提供矽智权的授权等。奇景光电亦提供数位相机解决方案,包括CMOS影像感测IC及晶 圆级镜头,这些产品已被广泛地应用在手机、平板电脑、笔记型电脑、电视、网路摄影机、汽车、保 全、医疗器材及物联网等。奇景光电继续保持其作为全球消费 ...

股价表现 - 7月2日盘中上涨2 02%至9 11美元/股 [1] - 当日成交额276 38万美元 [1] - 总市值15 93亿美元 [1] 财务数据 - 截至2025年3月31日收入2 15亿美元 同比增长3 65% [1] - 同期归母净利润1998 7万美元 同比增长59 92% [1] 公司业务 - 专注于影像显示处理技术IC设计 [2] - 全球显示器驱动IC与时序控制IC领先厂商 [2] - 产品涵盖电视 笔记本 手机 平板 汽车导航 VR等消费电子 [2] - 其他产品包括触控面板IC LCOS微型投影 汽车抬头显示器 LED驱动IC等 [2] - 提供CMOS影像感测IC及晶圆级镜头解决方案 [2] 行业地位 - 全球消费电子显示成像处理半导体解决方案领先供应商 [2] 重大事项 - 预计8月14日披露2025财年中报 [2]

公司战略与收购 - 雅创电子拟以2 98亿元收购上海类比半导体技术有限公司37 0337%股权 使后者估值达8亿元 [1] - 上海类比成立于2018年 核心团队来自TI NXP ADI等国际巨头 拥有300余款量产芯片 产品已进入全球头部车企供应链 [1] - 上海类比专注"汽车智能驱动"和"信号链"产品线 车规高低边驱动芯片量产20余款型号 车规电机驱动芯片量产超10余款 单车价值量达千元以上 [1] - 雅创电子通过收购将扩充300余款芯片产品库 补足智能驱动芯片短板 与自有电源管理IC形成协同效应 [1] - 这是雅创电子最近四年内第三次通过并购加码汽车芯片领域 [1] - 雅创电子2019年收购Tamul电源管理IC业务首次涉足芯片设计 2022年以2 4亿元收购深圳欧创芯60%股权 2023-2024年分阶段收购威雅利电子87 76%股权 [2] 业务发展与业绩 - 雅创电子自研芯片销售额从2019年的2445万元飙升至2024年的3亿元 五年增长超12倍 [3] - 公司马达驱动IC LED驱动IC等产品已通过车规认证 进入比亚迪 吉利 长城 现代 小鹏 蔚来等车企供应链 [3] - 雅创电子2024年实现营业收入36 1亿元 同比增长46 14% 净利润达1 24亿元 同比增幅高达132 78% [3] 行业竞争格局 - 国际巨头占据70%以上车规芯片市场 国内初创企业如雨后春笋涌现 行业竞争趋于白热化 [3]

收购交易 - 雅创电子拟以自有及自筹资金2.98亿元收购上海类比37.0337%股权，交易价格较三个月前预案"不超过2亿元"大幅提升，标的公司评估增值率高达467.34% [1] - 交易完成后上海类比预计将成为参股公司，不涉及股权变更 [1] 公司战略与业务转型 - 此次收购是雅创电子从分销商向芯片设计厂商战略转型的关键落子 [3] - 公司2019年收购韩国Tamul电源管理IC业务后进入芯片设计领域，此后通过"自研+并购"双轮驱动构建模拟芯片设计能力，包括2022年以2.4亿元收购欧创芯60%股权，2023-2024年分批次收购威雅利电子87.76%股权 [4] - 自研IC业务已形成马达驱动IC、LED驱动IC、LDO及DC-DC四大产品线，产品通过车规认证并进入吉利、比亚迪、小鹏、蔚来等主流车企供应链 [4] 财务表现 - 自研IC业务销售额从2020年0.43亿元跃升至2024年3.48亿元 [5] - 公司整体营业收入从2020年10.98亿元上涨至2024年36.10亿元，涨幅接近230%，归母净利润从0.6亿元上涨至1.24亿元实现翻倍 [5] - 电子元器件分销仍是主要收入来源，2024年分销收入32.51亿元占总营收90.06% [6] 标的公司情况 - 上海类比成立于2018年，在汽车智能驱动芯片与信号链芯片领域建立护城河，车规高低边驱动芯片量产超20款，车规电机驱动芯片覆盖1至8通道 [9] - 产品已进入智能配电、空气悬架、域控制器等高端汽车电子系统，2024年汽车电子领域贡献近50%营收 [9] - 成立至今量产芯片超300款，客户超700家，芯片出货量超1亿片，但2024年及2025年一季度分别亏损1.04亿元和0.16亿元 [10] 收购逻辑与行业趋势 - 收购实现技术互补与市场协同，上海类比的技术积累将补足雅创电子产品矩阵短板 [10] - 供应链整合将强化对上游供应商议价能力，保障产能稳定性 [10] - 行业近年并购频繁，如上海贝岭3.6亿元收购矽塔科技、必易微收购动芯微电子、晶丰明源7.56亿元全资控股凌鸥创芯，显示国内模拟芯片企业正通过并购加速技术积累与市场扩张 [11][12]

纪要涉及的公司 中颖电子、智能供电、国通集成 纪要提到的核心观点和论据 - **战略目标**：2023 年提出内生式增长和外延式并购应对中美科技战和贸易战挑战，内生式增长加强产品深度、拓展高端与海外市场，外延式并购找合适伙伴打造专业经营人平台实现永续经营[4] - **战略制定**：研究美国 25 - 35 年前五家大公司及日本公司成长模式，分析 Microchip 等，因美国公司持续存续、日本公司消失，决定仿效美国公司模式，2023 年底开始找并购对象[5] - **合作结合**：2025 年与理念和价值观相近公司结合，其资本投资专长与中颖电子实业及 IP 核设计专长互补，双引擎结合让企业更健康、发展更远，助于实现长期目标[6] - **并购障碍**：主观上被并购方有排斥情绪；客观上交易所或证监会希望保持实控方，限制芯片设计公司并购，谈判重点应是互补性而非主体或循序问题[7] - **控制权困扰**：维持控制权可能质押股票获银行资金，使大股东关注股价波动，影响日常工作，且早期基金退出期限限制找合适资本市场平台[8][9] - **合作目的**：与智能供电合作建立并购平台解决外延式并购困难，智能供电提供资金支持，双方合作有望 1 + 1 大于 2，降低董事长更替后团队离职风险[10] - **控股权变更**：实际控制股份从 18.5%降至约 9.2%，委托投票权给智能供电 24 个月，威朗与智能供电有 18 个月锁定期，交易需通过反垄断和交易所审查，预计需四五个月[2][12] - **管理层情况**：股权变动初期核心业务无新增，核心管理团队基本稳定，新控股方在董事会层面提供资源和机会，经营仍以现有团队为主，未来适时调整[13] - **业务变化**：2025 年产品售价压力大，总体销售或略增但盈利压力大，存货调整影响毛利率，预计 2026 年毛利率改善[14] - **战略方向**：集中于芯片设计，包括 DMC 模组、IGBT 等领域，考虑与 NPU 横向相关的 Power、MOSFET 等智能感应技术，与 MCU 平台合作或并购[3][15] - **关税影响**：关税对出口影响不大，与美国直接做生意部分占比约 10%，美国工业和家电制造配套不完善[16][18] - **全球布局**：积极拓展全球市场，已在日本设据点，计划在欧洲和东南亚设更多据点，2022 年开始布局海外市场，欧洲已有订单量产，预计明年大量订单进入，日本已量产，北美和韩国有进驻，今年在日本筹组公司，计划在欧和东南亚设代理和业务面[17] - **收购计划**：乐意收购海外企业，2022 年考虑国内上市公司和日本大型企业部门分拆方向，并购日本企业难度高，美国和台湾几乎没可能，欧洲有机会[19] - **汽车芯片**：控股股东变更加速汽车芯片开发，中颖电子分电控、电机及电池管理三部分进入汽车市场，电控已出货，电池管理需复杂认证和长期客户信任，希望合作加快发展[20] - **MCU 领域**：汽车领域 MCU 研发集中于车身控制系统，未涉及底盘域或电机内置 MCU，重点开发电池保护技术；战略方向是产品线向高端补齐，与客户探讨 AI MCU 应用，加大机器人关节马达投资，强调力量控制优势，持续研发投射电容触摸，打造工业级应用实现差异化竞争[21][22] - **ML 驱动产品**：子公司新颖过去两年专注显屏架构创新，申请专利获品牌厂商积极反馈，显示质量和能耗与联咏科技相当，芯片尺寸更小，正努力进入小批量量产阶段[24] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 智能供电是管理平台，存续期长，由五月风股权投资团队核心管理，管理长期资金，以产业发展为重心，已收购企业、投资未上市公司，与中颖电子合作后将更多资源放合作主体[11] - 智能供电投资的国通集成和另一家国内公司目前无合作具体讨论或规划[21] - 机器人不同物品所需力量范围不同对 MCU 设计要求更高，算力要更强，边缘计算能力重要，差异体现在算力和速度上[23]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 未提及 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为探路者，所属行业是纺织服装 [16] - 接待时间为2025年5月16日，上市公司接待人员有董事、总裁何华杰，独立董事柳迪，财务总监薛梁峰，董事会秘书张志飞 [16] 详细调研机构 - 机构相关人员接待的是线上参与公司2024年度网上业绩说明会的投资者，接待对象类型为其它 [19] 调研机构占比 未提及 主要内容资料 - 公司于2025年4月29日发布举行2024年度网上业绩说明会的公告，5月16日通过网络形式举行业绩说明会 [23] - 公司自1999年创立后专注户外用品研发与创新，为多个国家级重大项目提供服装装备支持，未来将在智能装备产品方面突破 [23] - G2Touch近年来在产品端突破单一化局限，向头部客户导入新一代显示触控产品，完成车载领域新品验证，开发大尺寸、高性能触控芯片，推进项目导入与技术适配；技术研发推出主动笔触控方案；目前客户主要为京东方、三星等 [23][24] - 公司与其他方联合研发的下肢外骨骼产品能实现人机交互智能识别，应用于户外运动和特殊人群场景，目前处于系统化研发阶段 [24] - 公司有利用线下门店销售外骨骼产品的计划，目前聚焦研发和迭代，同步与景区接触 [24] - 公司MiniLED显示驱动IC产品采用有源驱动方式，拥有专利和独特技术，是全球能提供该产品的几家公司之一，也是国内同时拥有直显 + 背光产品的公司；目前重点挖掘发挥AM优势的应用场景 [24][25] - 公司会尽快了解并解决江苏鼎茂半导体公司官网无法打开的问题 [26] - 公司在脑机接口方面做前沿性跟踪，目前未和外骨骼产品结合 [26] - 公司外骨骼产品正处于系统化研发阶段，预计今年年底上市 [27] - 公司在AI人工智能领域已展开布局，引入AI提升管理和运营效率，聚焦AI辅助户外产品设计和视频生成等方向，后续探索AI驱动业务增长新模式 [28] - 公司确立“户外 + 芯片”双主业战略，计划通过内生 + 外延并购整合芯片业务和资源，提高芯片业务营收和利润占比 [28]

股价表现 - 5月12日开盘上涨7.45%，报8.166美元/股，成交67.98万美元，总市值14.28亿美元 [1] 财务数据 - 2024年收入总额9.07亿美元，同比减少4.09% [1] - 2024年归母净利润7975.5万美元，同比增长57.57% [1] 公司业务 - 专注于影像显示处理技术IC设计 [2] - 全球显示器驱动IC与时序控制IC领先厂商 [2] - 产品应用于电视、电脑、手机、平板、汽车导航、VR等多种消费电子产品 [2] - 其他产品包括触控面板控制IC、LCOS微型投影解决方案、LED驱动IC、电源管理IC等 [2] - 提供CMOS影像感测IC及晶圆级镜头，应用于手机、汽车、医疗等多个领域 [2] - 保持全球消费电子品牌显示成像处理半导体解决方案领先地位 [2] 重大事项 - 预计5月8日(美东)盘前披露2025财年一季报 [2]

公司业绩表现 - 2024年营业收入15.92亿元，同比增长14.44%，归属净利润1.07亿元，同比增长48.50%，扣非净利润增长252.83% [1] - 2025年一季度营业收入3.56亿元，归属净利润4932.3万元 [8] - 芯片业务2024年营业收入2.22亿元，同比增长66.56%，归母净利润3203.32万元，同比增长183.30%，占集团合并归母净利润比例30.04% [6] 户外业务发展 - 2024年户外业务营业收入13.69亿元，同比增长8.91%，户外服装占比70.39%，户外鞋品和装备收入增速分别为14.72%和4.37% [2][4] - 推出HIMEX喜马拉雅探索系列与POLAREX极地探索系列，构建"硬核户外－轻户外－泛户外"全场景生态 [3] - 发布下肢外骨骼、智能滑雪头盔等四款创新型户外智能装备，智能化装备市场持续扩大 [4][5] 供应链与品牌管理 - 建立高效BOM系统，实施"2大2小"订货会模式，优化库存管理和采购成本 [3] - 集中资源聚焦TOREAD品牌及TOREAD kids品牌，推出金标全系专业登山装备，通过中国西藏登山队测试 [3] 芯片业务进展 - 触控IC领域突破单一化局限，向头部面板厂商导入新一代显示触控产品，完成车载领域新品验证 [6] - Mini LED显示驱动IC加速供应链国产化，开拓海外市场，探索玻璃基新材料应用 [7] - 芯片封测领域扩大红外封装产线规模，开发工业线扫相机模块封装解决方案 [7] 研发投入与技术成果 - 2024年研发费用8074.79万元，同比增长21.19%，芯片业务研发投入3256.22万元，占芯片业务营收14.65% [8] - 户外业务获授有效专利138项，芯片业务获得知识产权259项，包括发明专利228项 [8] - 与清华大学天津电子信息研究院等合作，聚焦智能穿戴设备技术开发和高性能材料研发 [9] 行业政策与市场趋势 - 《户外运动产业发展规划(2022-2025年)》提出到2025年户外运动产业总规模超过3万亿元 [2] - 智能化装备提升户外运动安全性和体验感，市场份额将持续扩大 [4] - 外骨骼机器人受假期推动，成为智能辅助装备热点 [5] 重大项目合作 - 连续16年为南极考察队提供装备支持，参与神舟系列载人航天项目 [9] - 为"蛟龙号"潜航员提供工作装备，保障中国大洋科学考察任务 [10]

股价表现 - 5月8日开盘上涨2 76%至7 676美元/股 成交55 17万美元 总市值13 43亿美元 [1] 财务数据 - 2024年收入9 07亿美元 同比减少4 09% [1] - 归母净利润7975 5万美元 同比增长57 57% [1] 公司业务 - 专注于影像显示处理技术IC设计 产品涵盖显示器驱动IC 时序控制IC 触控面板控制IC等 [2] - 产品应用于电视 笔记本 手机 平板 汽车导航 VR装置等消费电子产品 [2] - 提供CMOS影像感测IC及晶圆级镜头 应用于手机 汽车 医疗 物联网等领域 [2] - 全球消费电子显示成像处理半导体解决方案领先供应商 [2] 近期事件 - 预计5月8日(美东时间)盘前披露2025财年一季报 [2]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2025Q1世界先进业绩同环比增长，通信、工业及车规需求回升，营收119.49亿新台币，同比增24.0%，环比增3.4%，毛利率30.1%，同比提升6.1pct，环比提升1.4pct [1] - 公司订单能见度约三个月，预计25Q2产能利用率环比增中个位数百分点，在75%-80%之间，部分客户对通信、工业及车用半导体需求增加，0.5微米制程营收比重和电源管理类别产品营收占比将提升 [3] - 2025年资本支出600 - 700亿新台币，超90%用于新加坡12寸晶圆厂BSMC建设及设备购置，剩余用于其他厂区维修与设备优化 [3] - 假设新台币平均汇率30.9兑1美元，预计25Q2晶圆出货量环比增3%-5%，产品ASP环比增0%-2%，毛利率27%-29%，额外确认约占营收1%的长期合约收入 [4] 根据相关目录分别进行总结 一、世界先进2025年一季度经营情况 （一）总体业绩情况 - 营收119.49亿新台币，同比增24.0%，环比增3.4%，得益于中国大陆刺激消费、供应链提前拉货及新台币贬值，但一次性工程合约收入减少及产品ASP下滑有抵销 [9] - 毛利率30.1%，同比提升6.1pct，环比提升1.4pct，得益于产能利用率提高、有利汇率及折旧和电费成本降低 [9] - 归母净利润24.14亿新台币，同比增89.8%，环比增30.7% [9] - 出货量607000片八寸晶圆，环比增10%，同比增29% [9] （二）按制程划分业绩情况 - 0.1微米及0.18微米制程占整体营收比重63%，环比增2pct，同比增4pct [16] - 0.25微米制程占整体营收比重13%，环比持平，同比增2pct [16] - 0.35微米占整体营收比重12%，环比减1pct，同比减3pct [16] - 0.5微米制程占整体营收比重12%，环比减1pct，同比减3pct [12] （三）按应用划分营收情况 - 大面板驱动IC晶圆营收环比增20%，占整体营收比重20%，环比增2pct，同比增1pct [22] - 小面板驱动IC营收环比增11%，占整体营收比重8%，环比持平，同比减3pct [22] - 电源管理营收环比增3%，占整体营收比重69%，环比减2pct，同比增4pct [22] - 其他类营收环比减15%，占整体营收比重3%，环比持平，同比减2pct [22] 二、公司订单与需求展望 （一）公司订单能见度 - 因对等关税政策，市场短期不确定，部分客户观望，部分提前拉货，目前订单能见度约三个月，预计25Q2产能利用率环比增中个位数百分点，在75%-80%之间 [18] （二）公司需求情况展望 - 部分客户对通信、工业及车用半导体需求增加，预计0.5微米制程营收比重和电源管理类别产品营收占比在25Q2提升 [19] 三、公司产能及资本支出规划情况 （一）公司产能规划 - 2025年全年预计产能3434000片八寸晶圆，年增约1% [23] - 25Q2月产能预计环比增约3%，达284000片八寸晶圆 [23] （二）公司资本支出计划 - 2025年资本支出600 - 700亿新台币，超90%用于新加坡12寸晶圆厂BSMC建设及设备购置，剩余用于其他厂区维修与设备优化 [20] 四、公司25Q2业绩指引 - 预计客户对通信、工业和汽车半导体需求回升，假设新台币平均汇率30.9兑1美元，晶圆出货量环比增3%-5%，产品ASP环比增0%-2%，毛利率27%-29%，额外确认约占营收1%的长期合约收入 [21] 五、电话会议Q&A环节内容 - 关税对营收影响有限，Q2营收预计小幅增长，Q3及下半年能见度低，需观察关税影响 [25] - Q2新台币升值6pct对毛利率有3pct负面影响，预计Q2毛利率27%-29%，产能利用率提升等可抵消部分不利因素 [26][28] - 公司及客户正将产能从中国大陆转移到其他地区，相关项目今年进入新阶段，部分下半年到明年继续开展 [29] - IDM客户库存轻微上升，需求相对疲弱，预计Q2车用和工业用领域需求增加 [30] - 计算领域增长强劲，消费领域部分有增长，车用领域整体较弱但中国大陆EV市场增长明显，工业领域回温，PMIC预计大幅增长，Driver IC预计持平，其他应用预计个位数增长 [31] - Q1产能利用率70%多，Q2预计75%-80%，Q3稼动率预计与Q2相当，Q4能见度低 [32] - Q1因税收优惠有效税率降至10.1%，Q2及之后暂按20%预估 [33] - 2025年资本支出600 - 700亿新台币，全年折旧费用预计87亿新台币，2026年具体数字临近说明，12寸厂按规划推进，8寸厂折旧费用预计略有增加 [34][35] - 计算业务板块Q1占整体营收略高于20%，电源管理部分占比约2/3 - 3/4，化合物半导体营收占比低个位数，AI服务器相关产品有进展 [36] - Q2晶圆出货量增长受提前拉货和需求复苏影响，比例难区分，需观察关税影响 [37] - ASP降低受产品组合和价格压力影响，价格压力影响更大 [38] - 营收几乎全以美元计价，成本中美元计价占比低于40%-50%，出货时会对美元收入或应收账款进行外汇避险处理 [39] - 汇率波动时将与客户及供应链共同协商解决方案 [40] - 公司配置策略遵循稳健成长理念，每股分红4.5元新台币政策不变 [41] - Q1出货量高于产出是因消化库存，Q2预计出货量增长3%-5%，产出高于出货量，部分进入期末库存 [42][43] - 约75% - 80%产能紧张，希望维持ASP稳定 [44] - 新加坡厂建设计划不变，目标2027年量产，正与潜在客户沟通 [45] - 观察到0.18微米制程需求强劲，正评估未来产能转换需求 [46] - 半导体关税情况不明，232条款调查对中国台湾地区厂商基本无负面影响，潜在正面影响待观察 [47]