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超薄载体铜箔
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嘉元科技申请超薄载体铜箔制备工艺专利,显著降低铜箔表面粗糙程度
金融界· 2025-08-02 18:31
公司专利技术 - 广东嘉元科技股份有限公司申请了一项名为"一种超薄载体铜箔的制备工艺"的专利,公开号CN120400937A,申请日期为2025年05月 [1] - 该专利涉及铜箔制造技术领域,通过表观改善剂在载体铜箔表面形成致密吸附层,抑制金属离子不均匀沉积,显著降低表面粗糙度并改善平滑度 [1] - 表观改善剂与光亮剂协同作用增强对超薄载体铜箔表面微观结构的调控能力,改善表面完整性及均匀性 [1] - 采用有机防护液喷涂技术,与合金阻隔层及防氧化电镀液协同作用,显著提升超薄载体铜箔的抗氧化性能并延长使用寿命 [1] 公司基本情况 - 广东嘉元科技股份有限公司成立于2001年,位于梅州市,主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 公司注册资本42623.8028万人民币 [2] - 公司对外投资16家企业,参与招投标项目151次 [2] - 拥有商标信息21条,专利信息420条,行政许可94个 [2]