公司业务布局 - 公司在半导体和光模块领域为国内外客户提供设备 [1] - 公司提供的设备包括超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备 [1]

公司业务领域 - 公司业务覆盖半导体和光模块领域 [1] - 公司为国内外客户提供封装及测试设备 [1] 公司产品与服务 - 公司产品包括超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备 [1] - 公司提供多款封装及测试设备 [1]