研发投入与创新 - 2024年研发投入11.42亿元，占营业收入31.80% [1] - 科创板上市以来年平均研发投入近10亿元 [1] - 超高频RFID标签芯片获全球认证，NFC读写器芯片实现车规级批量应用 [3] - EEPROM产品突破车规级技术瓶颈，DDR5模组接口产品丰富产品组合 [4] - MCU产品完成12英寸40nm/55nm/90nm工艺开发，布局汽车电子和工业控制领域 [4] - PSoC完成28nm谱系化，RFSoC采用1xnm FinFET制程，支持5G小基站和智能通信 [4] - 多项产品获行业奖项，包括上海市高新技术成果转化十强和"中国芯"奖项 [5][6] 财务与运营效率 - 经营性现金流净额从2023年-7.08亿元改善至2024年7.32亿元 [7] - 经营活动现金流入34.77亿元，流出27.45亿元 [7] - 通过应收账款管理和存货优化提升现金流效率 [7] - 现金分红占2023年净利润11.38%，累计分红2.45亿元占年均净利润31.82% [8] 产品线与技术发展 - 安全与识别产品线推进金融卡认证和低功耗无线连接产品开发 [6] - 存储产品线拓展EEPROM应用场景，优化SLC NAND平台成本与可靠性 [6] - 智能电表芯片线推进车规MCU量产和ASIL-B认证 [7] - FPGA产品线加大新一代制程研发，关注多元供应体系建设 [7] 股东回报与公司治理 - 2025年拟每股派现0.8元，预计分红总额6571万元 [8] - 探索超募资金用于新项目或股份回购 [9] - 修订公司章程为稳定分红奠定制度基础 [9] - 组织董事和高管参加合规培训，提升治理水平 [9] 社会责任与信息披露 - 开展"蜗牛宝宝合唱团"等公益项目，获上海市"慈善之星"和全国五一劳动奖状 [9] - 举办3次网上业绩说明会和超40次线下调研活动 [10] - 通过投资者关系调研表维护投资者权益 [10]