业绩预告 - 公司预计2025年半年度实现归属于母公司所有者的净利润750万元至900万元，同比减少76.55%至80.46% [1] 业绩下滑原因 - 研发投入较上年同期增加约1300万元 [2] - 信用减值损失较上年同期增加约1500万元，主要因安全电子行业终端整机客户回款延迟 [2] - 消费电子产品销售收入持续下滑 [2] - 安全电子市场订单增加但尚未完全实现交付验收，暂未形成业绩支撑 [2] 业务转型与现状 - 公司经历两次资产重组，从摩托车转型至锂电池，再转型至半导体业务 [2] - 主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售 [2] - 累计开发核心芯片、模块、组件等上千种产品，覆盖信号链、功率链、驱控链模拟及数模混合集成电路领域 [2] - 北斗短报文SoC芯片成功搭载手机终端并实现全球首发，与行业头部客户在蜂窝通信、卫星通信、汽车电子等领域合作 [2] 研发投入与技术创新 - 2021年至2024年累计研发投入8.57亿元，2024年研发投入2.18亿元，占营业收入比例20.82%，同比增加7.28个百分点 [4] - 截至2024年末累计获得授权专利161项（发明专利87项），集成电路布图登记98项，软件著作权15项 [4] - 车规级达林顿驱动芯片累计出货超百万只，车规级低边电子开关取得AEC-Q100认证并量产交付 [4] - 在工业控制、机器人、无人机市场完成核心单元驱动解决方案调研 [4] 新兴市场布局 - 聚焦卫星通信与导航、安全电子、工业控制、机器人、商业航天、低空经济、智能网联汽车等领域 [5] - 优化业务布局，强化创新驱动，完善产品链路及谱系，进入集成电路主航道 [5] - 开发更多拳头产品，提升产业链话语权，提供系统化解决方案 [5] 应对措施 - 提前布局新业务、新市场领域，推动技术进步和产品创新 [3] - 提升资源配置效率，保障新技术研发及产业化进程 [3] - 采取催收应收款项、优化收付款流程等措施确保财务稳健 [3]