AI SoC产品布局 - 基于自研MLPU技术，聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发，形成8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片及预研64TOPS~128TOPS大算力芯片的低中高算力产品布局 [2] - 2025年内合作伙伴生态已覆盖国内主要端侧大模型公司，提供从模型压缩转化到应用开发的端到端全栈大模型工具链 [2] 车载电子业务 - 车载AI芯片应用于前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜等产品，2025年上半年推出新一代满足AEC-Q100 Grade2的车载AI芯片并完成回片点亮 [3] - 计划三年内形成200万至800万像素、算力从低到高的全系列车载AI芯片 [3] - SerDes芯片应用于智能座舱和智能驾驶，2024年推出多颗4.2Gbps和6.4Gbps芯片，技术指标满足车载场景要求 [3] 物联网与Wi-Fi业务 - 2025年上半年物联网系列芯片销售收入12,814.71万元，同比增长251.37%，占公司营业收入17.28%，毛利率41.07%（同比提升26.93个百分点） [4] - Wi-Fi6 2T2R无线网卡芯片已完成开发调试，正导入电视和运营商方案厂商，部分客户实现小批量试产 [4] - Wi-Fi6 1T1R+蓝牙Combo芯片正在进行回片调试，预计2025年Q4客户导入；Wi-Fi4 1T1R芯片已量产 [4] - 积极开展Wi-Fi7芯片预研工作，策略覆盖低中高端无线局域网芯片国产替代 [4] 并购项目进展 - 标的公司为国内少数可提供SUB 6G全频段、全工艺滤波器的晶圆制造企业，掌握高端BAW滤波器制造技术，打破海外工艺垄断 [6] - 交易设置三年锁定期、减持价格不低于发行价、关联股东回避表决等中小股东利益保护机制 [7] - 标的公司通过导入优质客户和高端订单优化产品结构，预计产能释放及设备折旧结束后将改善毛利率 [6]