中国早期光刻机发展历程 - 中国在六十年代中期由中国科学院研制出65型接触式光刻机，是世界上最早开始生产光刻机的国家之一 [2] - 七十年代武汉无线电元件三厂编写《光刻掩模版的制造》系统总结工艺方法，当时中国光刻机技术与日本几乎同步，比韩国和台湾早十年 [2] - 宝鸡4503厂在七十年代中期研制出第一代半导体集成电路专用光刻机样机，并非摆设而被各大科研单位使用并获高度评价，此后相继推出第二代、第三代产品缩小与国际差距 [2] 早期半导体制造企业成就 - 国营卫光电工厂（877厂）1968年在陕西商州动工建设，生产过用于我国卫星控制系统的逻辑电路集成芯片，采用陶瓷封装，现存芯片注明日期为1975年5月 [4] - 4503厂是原第四机械工业部在大三线建设中筹建的重点单位，人员来自南京、无锡、上海等地的老牌军工厂 [2] - 877厂主要技术人员来自北京、上海、沈阳等地，专业生产高精尖设备 [4] 技术中断与历史转折 - 二十世纪八十年代初随着政策转向，光刻机项目与运10飞机、直8直升机等多批国之重器项目被集体砍掉，理由为“造不如租，租不如买” [6] - 清华大学在1980年研制出第四代分步投影式光刻机，分辨率达到3微米已接近国际主流水平，武汉无线电元件三厂在光刻工艺上有二十多年积累 [6] - 项目下马导致经费掐断、科研人员流失、企业被迫转型找不到市场，建光机器厂和卫光电工厂在困境中凋零，科研积累化为尘土 [6] 历史教训与启示 - 光刻机技术在八十年代初已到突破边缘，处于量变到质变关键时刻，再坚持几年中国完全可能进入世界第一梯队 [6] - 科学和技术发展必须有国家战略支撑和顶层路线指引，技术中断导致今天受制于人的局面 [6] - 现存早期光刻机机头残破不全，镜头和控制系统全无，只能从废铁堆捡出残骸，成为中国半导体史上辉煌道路的断壁残垣见证 [4]