智通财经APP获悉，CINNO • IC Research统计数据显示，2025年上半年全球半导体设备商半导体业务Top10营收合计超640亿美元，同比增长约24%。1H25 全球半导体设备厂商市场规模Top10与2024年的Top10设备商相同，前五排名无变化，荷兰公司阿斯麦(ASML)1H25营收约170亿美元，排名首位；美国公 司应用材料(AMAT)1H25营收约137亿美元，排名第二；美国公司泛林(LAM)、日本公司Tokyo Electron(TEL)、美国公司科磊(KLA)分别排名第三、第四和 第五。 从营收金额来看，1H25前五大设备商的半导体业务的营收合计近540亿美元，约占比Top10营收合计的85%。北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备 厂商，2023年首次进入全球Top10，2024年排名由第八上升至第六，1H25营收约22亿美元，排名降至第七。 Top 3 泛林(LAM)-美国 泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。1H'25半导体业务营收同比增长29%。 图示：1H'25全球半导体设备厂商市场规模排名Top10，来源：CINNO • IC R ...

核心观点 - 半导体设备与材料行业已从国产情怀步入硬核分化时代 投资需要深度认知与冷静解剖而非激情 [3][56] - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 其节奏呈阶梯式跳跃 外部制裁升级对国内厂商是暴力催熟 [10][45][59] - 行业最大机会在成熟制程的制造扩张 而非先进制程的军备竞赛 中国优势区和主战场在成熟制程 [9][41][58] - 能存活的企业必须是攻守兼备的双栖物种 进攻靠新技术研发能力 防守靠旧产品迭代能力 [6][57] - 投资设备和材料是投资数字世界的底层基础设施 具备最强确定性和持续性 [13] 企业能力维度 - 企业需具备攻守兼备的双栖能力 进攻靠新技术研发抢夺高技术高利润环节 防守靠旧产品迭代降本增效黏住客户形成稳定现金流 [6] - 一切需归结到盈利的持续兑现 这是检验故事的终极试金石 [7] - 评估设备公司需剖析供应链自主度 这决定成本结构 产能稳定性和长期毛利率 [17] - 研发投入暴增 2024年设备板块研发费用超100亿 增速42.5% 高研发投入是未来高份额和高利润的前提 [47] 下游需求维度 - 下游需求分裂为两条赛道 先进制程(≤28nm)是科技军备竞赛 驱动为摩尔定律 特点是指数级增长 工序步骤 设备复杂度 投资金额呈指数上升 但中国玩家短期难贡献利润 [8] - 成熟制程(>28nm)是制造业扩张 驱动为电动车 IoT 工业控制的海量芯片需求 特点是线性增长 市场空间巨大且稳定 是中国最肥沃最现实的主粮仓 [9] - 数据中心/服务器是未来5年增长最快驱动力 CAGR 18% 智能手机/消费电子进入成熟低速增长期 投资需更关注云端计算和AI相关芯片及设备材料 [39] - 晶圆需求结构性机会 先进逻辑(≤28nm)增速最快 代表技术升级方向 成熟逻辑(>28nm)增量最大 代表产能扩张规模 中国优势区在此 存储(DRAM/NAND)增长稳健但波动大 [40][41][42] 国产替代维度 - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 节奏呈阶梯式跳跃 每次外部制裁升级都打开新替代窗口 [10] - 需判断环节替代紧迫性 迫在眉睫不得不做(光刻 EDA 设备零部件)逻辑是确定性 水到渠成锦上添花(已突破刻蚀 清洗)逻辑是成长性 [10] - 制裁不断加码且精准化 从针对个别公司扩展到先进制程 特定技术 关键设备再到组建联盟 围堵是系统性长期性 国产替代不是可选题而是生存题 [45] - 国产化率现状 已突破领域(国产化率>20%)包括清洗设备 CMP 刻蚀 进入规模化放量和利润兑现阶段 正在突破领域(国产化率5%-20%)包括薄膜沉积 热处理 处于客户验证和产能爬升阶段 未来2-3年业绩弹性最大 亟待突破领域(国产化率<5%或几乎为0)包括光刻机 量测/检测 涂胶显影 是最难啃骨头也是最大潜在机会 [47] 设备层次与市场 - 设备国产化挑战分层 整机集成(如刻蚀机 薄膜设备)已有突破 但核心子系统(软件 算法 控制单元)和关键零部件(射频电源 真空泵 超高精度阀 陶瓷件)仍被卡脖子 [16] - 真正投资机会嵌套 整机厂壮大必然培育国产供应链 下一个中微公司可能藏在能做顶级射频电源或特种陶瓷件的隐形冠军里 [16] - 单条产线投资飙升 每5万片晶圆产能设备投资从28nm的30亿美元飙升至3nm的160亿美元 解释为何中国聚焦成熟制程扩产是务实且市场巨大的战略 [33] - 全球设备市场由应用材料(AMAT) 阿斯麦(ASML) 泛林(LAM)等美欧巨头垄断 CR3超过50% 国产替代空间巨大但挑战巨大 是虎口夺食 每抢下1%份额都是巨大收入增量 [33] - 国产厂商崭露头角 北方华创 中微公司等出现在全球格局图中 份额还很小(1-3%) 但实现从0到1突破 未来增长空间巨大 [34] - 中国市场增速持续高于全球 表明中国半导体产业扩张强度和自主化决心 不受全球行业周期波动太大影响 是由内部需求(产能扩张)和政策驱动的独立β [36] 材料领域 - 材料是多元化与专用性 多而不通 光刻胶和硅片技术know-how天差地别 很难产生平台型巨头 只会诞生单项冠军 投资需更深专业功底对每个细分领域独立评估 [17] - 市场大自供低 道尽材料现状与机会 中国是全球最大材料市场 但产值与市场份额严重不匹配 [53] - 认证壁垒极高 材料纯度 稳定性 一致性要求变态高 认证周期2-5年 一旦认证通过不会轻易更换 客户粘性极强 [50] - 国产化率更低 除个别品种(如CMP抛光液 靶材)外 硅片(尤其是12英寸) 高端光刻胶 电子特气(多种) 抛光垫等高度依赖进口 材料替代比设备更难 是化学配方 工艺经验和质量管理的长期积累 [50] - 制造材料(429亿美金)技术壁垒更高价值更大 是国产化重点和难点 [54] 技术趋势与成本 - 半导体制造复杂昂贵高壁垒 前道工艺占设备投资80% 光刻 刻蚀 薄膜沉积是三大核心主设备 检测设备贯穿全过程是保证良率的眼睛 价值重要性急剧提升 [20] - 后道封装测试技术含量和设备价值不断提升 先进封装(如2.5D/3D Chiplet)成为超越摩尔定律关键 不再是低端劳动密集型产业 [20] - 晶圆厂更换设备供应商谨慎 认证周期长风险高 一旦国产设备通过验证就形成极强客户粘性 护城河极深 [20] - 从2D到3D 存储芯片从2D NAND转向3D NAND 逻辑芯片从平面晶体管转向FinFET再转向GAA 本质在Z轴(垂直方向)做文章 因平面缩放趋近极限 [25] - 技术路线转变是后来者最大机会 在旧路线追赶巨头很难 但在新方向(如GAA架构所需新设备 新材料)差距相对较小 提供换道超车可能性 [26] - 摩尔定律放缓但成本定律仍在生效 为提升性能降低功耗 采用新技术(如EUV 3D集成)代价是资本开支急剧攀升 2021-2024年晶圆设备开支占半导体销售额比例持续攀升至16-18% [28] - 制造步骤暴增 从90nm到5nm步骤增加数倍 需要更多设备 更多材料 良率管理难度指数级上升 检测/量测设备价值量占比持续提升 是巨大常被忽视赛道 [29][30][31] 国内外竞争格局 - 国内外玩家同台竞技 每个细分赛道有巨人(AMAT LAM TEL)和正在挑战巨人的中国队长(中微 北方华创 拓荆 盛美等) 投资能在中国市场逐步取代海外巨头的企业 [17]

阿斯麦战略投资与市场反应 - 阿斯麦向法国人工智能初创公司Mistral AI投资13亿欧元 达成战略合作伙伴关系并成为其最大股东 持股比例达11% [1][5] - 投资旨在将生成式AI技术融入光刻机设备及运营流程 加速研发进程并提升生产制造效率与缺陷检测技术 [1] - 阿斯麦获得Mistral董事会席位 由首席财务官Roger Dassen出任 [5] 市场机构对阿斯麦的评级与目标价分歧 - 摩根士丹利维持"持股观望"评级 目标股价600欧元 认为投资对中期盈利预期几乎无影响 长期基本面影响为"中性" [1][2][4] - 瑞银维持"买入"评级 目标股价由660欧元上调至750欧元 强调High-NA需求扩张将推动公司重回高质量复合增长轨道 [4][10] - Wolfe Research维持"跑赢大盘"评级 目标股价800欧元 认为公司正转向高价下一代EUV机型并从设备升级中获利 [4] High-NA EUV光刻机技术进展与需求 - High-NA EUV光刻机采用0.55 NA镜头 实现8nm分辨率 对2nm及以下制程研发至关重要 [12] - SK海力士在韩国M16工厂完成存储芯片业首台商用High-NA现场组装 英特尔获得全球首台设备 [9] - 瑞银预测2027年High-NA出货量达6台 2028年达10台 约占这两年整体营收增长的30% [11] 阿斯麦财务表现与增长预期 - 过去12个月营收增速达26.4% 毛利率维持在52.5% [10] - 瑞银预计2026-2030年每股收益年复合增长率达20% 2027年将出现显著业绩扩张拐点 [10] - 摩根士丹利指出2025-2026年光刻机出货预期低迷 2026年增长前景因宏观不确定性存在模糊性 [1][7] 下游客户与技术驱动因素 - 台积电A14(1.4nm)节点量产、三星与英特尔聚焦2nm以下制程、SK海力士推进下一代DRAM共同驱动High-NA需求 [10][11] - 英伟达下一代Rubin架构AI GPU与苹果AI智能手机芯片有望采用台积电2nm制程 [12] - 阿斯麦通过AI合作提升芯片图形化吞吐与精度 强化计算光刻能力并可能提高平均售价 [7][8]

投资交易 - 阿斯麦向法国人工智能初创公司Mistral投资13亿欧元 使Mistral估值提升至117亿欧元[1] - 该投资使成立仅两年半的Mistral跻身欧洲最具价值私营企业行列[1] - 德国软件巨头SAP SE已与Mistral就潜在投资事宜进行初步洽谈[3] 公司定位与战略 - Mistral是欧洲唯一开发能与ChatGPT和DeepSeek抗衡的大型语言模型的公司[1] - 双方合作聚焦优化工业制造领域 特别是扫描仪计量技术应用[2][3] - 阿斯麦依靠内部计量系统检测半导体晶圆缺陷 但处理大数据流能力有限 Mistral系统可补足该短板[3] - 阿斯麦业务高度聚焦光刻技术 对Mistral投资可能帮助实现多元化发展[4] 市场环境与竞争 - Mistral估值117亿欧元 远低于OpenAI的5000亿美元估值[1] - 美国竞争对手投入数百亿美元用于AI模型训练和计算能力[3] - Mistral缺乏大型国际客户 商业发展势头不及美国同行 资金规模存在显著差距[5] - Mistral总计14亿欧元合同中约一半来自欧盟内部 包括法国巴黎银行 Stellantis和CMA-CGM等企业[2] 地缘政治因素 - 投资发生在欧洲寻求减少对美国技术依赖的背景下 与OpenAI-微软合作模式存在相似性[2] - 分析认为投资更多出于支持欧洲AI生态系统的地缘政治动机而非纯粹商业考量[4] - 阿斯麦曾因中美贸易战遭受出口管制 2019年特朗普政府施压荷兰阻止对华出口先进设备[5] - Mistral在欧洲的数据隐私保障优势明显 美国《云法案》允许执法部门强制科技公司交出境外数据[5] 行业观点 - General Catalyst董事总经理认为这是欧洲"人工智能主权"的关键一步 为工业供应商提供吸引人的蓝图[2] - SAP首席执行官强调欧洲应将工业AI应用置于数据中心建设之上[3] - 欧洲议员表示技术主权已从可选择事项转变为至关重要点 特朗普政策促使企业追求自主化[6]

地缘政治对欧洲能源行业的影响 - 特朗普要求欧洲立即停止购买俄罗斯石油 尽管多数欧盟国家已停止进口 但匈牙利 斯洛伐克等国仍在进口俄罗斯原油和燃料[3] - 存在通过印度等第三国转买俄罗斯石油的现象 俄罗斯石油物美价廉 立即切断将推高欧洲能源价格 加剧通胀 冲击工业和民生[3] 中欧贸易关系现状与影响 - 中欧之间每年有近8000亿欧元贸易额 涉及从消费品到工业设备的广泛领域[5] - 德国汽车三巨头每年在华销售额占全球营收的三成以上 法国的奢侈品 荷兰的光刻机都离不开中国市场[5] - 若跟随美国对中国实施新制裁 欧洲明年GDP可能下降1.2个百分点[5] 欧盟内部政策分歧 - 欧盟内部在对华政策上分歧严重 在中国电动车加征关税表决中 法国 荷兰 丹麦 爱尔兰等十国力挺[5] - 德国 匈牙利等五国明确反对 西班牙 意大利等十二国选择弃权[5] - 这种分裂反映了各国对华经济依存度的差异以及不同的战略考量[5] 贸易摩擦与反制措施 - 中国商务部对原产于欧盟的进口相关猪肉及猪副产品进行反倾销调查[9] - 自9月10日起以保证金形式实施临时反倾销措施 保证金比率15.6%—62.4%[9] - 全球供应链如陷入"新冷战"式阵营分割 可能延缓新能源 人工智能等领域技术进步[9] 欧盟战略定位挑战 - 欧盟面临关键抉择 需思考继续在安全和经济上分别依赖他国或追求战略自主[11] - 欧盟的任何决策不仅关系到自身繁荣与稳定 也将塑造未来全球格局[11]

文章核心观点 - 半导体行业投资需超越"国产替代"叙事 聚焦企业技术实力、下游需求分化和地缘政治驱动的替代节奏 [2][5][6] - 行业呈现结构性分化 具备"攻守兼备"能力的企业才能持续盈利 需区分先进制程的"梦想"赛道和成熟制程的"粮食"赛道 [6][53] - 国产替代呈现阶梯式跳跃特征 外部制裁升级催生替代窗口 设备与材料领域存在嵌套式投资机会 [6][34][37] 企业能力维度 - 企业需成为"攻守兼备的双栖怪物" 进攻端依赖新技术研发突破高技术环节 防守端通过旧产品迭代降本增效形成稳定现金流 [6][53] - 盈利持续兑现是检验企业价值的终极标准 行业内部将出现惨烈分化 [6] 下游需求维度 - 先进制程（≤28nm）属"科技军备竞赛" 工序步骤、设备复杂度及投资金额呈指数级增长 但短期难以贡献利润 [6] - 成熟制程（>28nm）属"制造业扩张" 受电动车、IoT及工业控制驱动 呈现线性增长 是中国产业链最现实的主粮仓 [6][36] - 投资需区分"梦想"（先进制程）与"粮食"（成熟制程）的付费逻辑 [6] 国产替代维度 - 替代节奏呈阶梯式跳跃 每次制裁升级即对国内厂商暴力催熟 打开新替代窗口 [6][34] - 需判断替代紧迫性：光刻、EDA、设备零部件属"迫在眉睫"环节 刻蚀、清洗等已突破环节属"水到渠成" [6] - 国产替代是生存命题而非可选项 地缘政治风险为首要投资风险 [37] 产业链价值分布 - 设备与材料是数字世界的底层基础设施 具备最强确定性和持续性 [9] - 产业链呈现层次性：越往上游（EDA/IP、设备）技术壁垒和利润率越高 越往下游（设计、制造）规模效应和资本强度越重要 [9] 设备领域深度解析 - 国产化挑战分层：整机集成（如刻蚀机）已有突破 但核心子系统（软件、算法）及关键零部件（射频电源、真空泵、陶瓷件）仍被卡脖子 [11] - 投资机会嵌套：整机厂壮大将培育国产供应链 下一代领军企业可能出自零部件隐形冠军 [11] - 评估设备公司需剖析供应链自主度 影响成本结构及毛利率 [11] - 全球设备市场集中度高 CR3超50% 应用材料、阿斯麦、泛林等巨头垄断 [29] - 国产厂商实现0到1突破 北方华创、中微公司全球份额仅1-3% 但增长空间巨大 [29] 材料领域特性 - 材料属多而不通领域 难产生平台型巨头 更易诞生单项冠军 [11] - 认证壁垒极高 认证周期2-5年 通过后客户粘性极强 [49] - 材料增速波动小于设备 因属耗材需求与产能利用率相关 商业模式更具韧性 [30] - 中国为全球最大材料市场但自供率低 制造材料（429亿美元）技术壁垒高于封装材料 [43][46] 制造工艺复杂性 - 前道工艺占设备投资80% 光刻、刻蚀、薄膜沉积为三大核心设备 检测设备作为良率保障价值提升 [17] - 后道封测因先进封装（2.5D/3D、Chiplet）技术含量提升 不再是低端劳动密集型产业 [17] - 晶圆厂更换设备供应商谨慎 认证周期长风险高 国产设备通过验证后护城河极深 [17] 技术发展第一性原理 - 行业从平面缩放转向三维空间发展 3D NAND、FinFET、GAA架构均体现垂直方向拓展逻辑 [18] - 技术路线转变为后来者提供换道超车机会 在GAA等新架构所需设备材料领域中外差距相对较小 [22] 资本与技术投入 - 技术进步依赖巨量资本堆砌 2021-2024年晶圆设备开支占半导体销售额16-18% 且持续攀升 [23] - 制造步骤从90nm到5nm增加数倍 良率管理难度指数上升 推动检测/量测设备价值量提升 [23][24] - 研发投入暴增 2024年设备板块研发费用超100亿元 增速42.5% 为高份额高利润前提 [42] 市场规模与投资强度 - 中国大陆设备市场增速持续高于全球 受内部需求及政策驱动 与全球周期不同步 [28] - 单条产线投资从28nm的30亿美元飙升至3nm的160亿美元 中国聚焦成熟制程扩产属务实战略 [29] 国产化进展量化 - 清洗设备（盛美、至纯）、CMP（华海清科）、刻蚀（中微、北方华创）国产化率超20% 进入规模化放量阶段 [42] - 薄膜沉积（拓荆、中微）、热处理（北方华创、屹唐）国产化率5%-20% 处于客户验证与产能爬升期 [42] - 光刻机（上海微电子）、量测/检测（精测、中科飞测）、涂胶显影（芯源微）国产化率不足5% 属最难突破领域 [42] - 材料国产化率普遍较低 硅片（尤其12英寸）、高端光刻胶、电子特气、抛光垫等高度依赖进口 [49] 下游应用分化 - 数据中心/服务器为未来5年增长最快驱动力 CAGR达18% 云端计算与AI相关芯片及设备材料更值得关注 [36] - 智能手机/消费电子进入低速增长期 成熟逻辑制程（>28nm）增量最大 聚焦汽车、物联网及工业控制需求 [36]

市场整体表现 - 三大指数全线收涨 沪指报3812.51点涨1.24% 深成指报12590.56点涨3.89% 创业板指报2958.18点涨6.55% [2] - 北证50指数涨超5% 个股呈涨多跌少格局 上涨个股超4800只 [1] 板块涨幅表现 - 固态电池板块持续走强 派特尔30cm涨停 金银河/誉辰智能/天华新能/先导智能/利元亨/厦钨新能20cm涨停 [1] - 光伏设备涨幅居前 锦浪科技/德业股份/通润装备涨停 [1] - 风电设备走高 运达股份20cm涨停 吉鑫科技/大金重工/金风科技/明阳智能涨停 [1] - 光刻机概念活跃 腾景科技/苏大维格20cm涨停 [1] - 贵金属板块午后拉升 西部黄金涨停 [1] - 电池/光伏设备/能源金属板块位列涨幅前三 [3] 板块跌幅表现 - 银行板块走弱 邮储银行跌幅居前 [1] - 乳业板块调整 均瑶健康跌幅居前 [1] - 兵装重组概念/乳业/银行板块位列跌幅前三 [3]

特朗普关税政策核心内容 - 对未在美国建厂的半导体企业加征关税 在美投资企业可获得豁免 [1] - 一个月内第二次发出政策警告 8月曾威胁征收100%关税 [1] 美国半导体产业现状 - 美国芯片产能仅占全球12% 较1990年37%大幅下降 [3] - 中国占据全球42.3%的半导体设备市场份额 [3] 企业财务影响 - 英伟达因类似政策计提55亿美元损失 [3] - 三大设备商年损失达10亿美元 [3] - 应用材料公司37%营收来自中国市场面临风险 [3] - GPU零部件关税使服务器成本上涨15% [4] 全球供应链格局 - 亚洲占据芯片产业主导地位 台湾制造晶圆 韩国负责封装 中国进行测试 美国专注设计 [4] - 三星西安工厂生产全球25%的存储芯片 [3] - 英特尔在俄亥俄州建厂获得关税豁免 [3] 产业运行成本影响 - 生产线单日停工损失达百万级别 [3] - 光刻机运输关税可能超过设备本身价值 [3] - 数据中心扩建计划因成本上涨而推迟 [4] 技术发展制约 - 关税政策给美国AI发展增加负担 [4] - 中国加速国产设备研发进程 [5] - 企业寻求规避方案和替代供应商 [5] 历史对比与产业规律 - 德州仪器指出90年代37%产能来自开放合作而非保护主义 [4] - 芯片产业依赖全球分工协作体系 [4] - 创新需要开放合作而非强制建厂 [5]

人工智能与半导体行业前景 - 2025年人工智能行业被类比为2020年新能源行业的发展潜力 [1] - 光刻机及半导体设备被视为史诗级风口 行业存在重大增长机遇 [1][3] 半导体设备市场数据 - 2025年全球半导体制造设备销售额预计同比增长7.4%至1255亿美元 创历史新高 [3] - 全球光刻机市场规模超过244亿欧元 折合人民币约2000亿元 [3] - 中国光刻机市场规模目前仅200亿元 国产化率仅为2.5% 存在近10倍增长空间 [3] 新凯来技术突破 - 华为技术支持、深圳国资助力、国家大基金共同打造的新凯来将参加第十三届半导体设备展会 [3] - 新凯来"阿里山"技术突破5nm原子层沉积精度 直接对标ASML最新EUV光刻机 [3] - ETCH"武夷山"刻蚀机超越东京电子TEL GigaFill E8系列 实现高端半导体设备自主可控 [3] 凯美特气投资逻辑 - 打破海外企业对光刻机用6N级特种气体的垄断 产品纯度达99.9999% [3] - 电子级一氧化碳和氦气直接适配上海微电子和中芯国际 保障光刻机气体供应链安全 [3] 张江高科投资逻辑 - 通过子公司持有上海微电子10.7787%股权 是国内唯一深度绑定光刻机整机厂商的上市公司 [4] 光刻机龙头企业特征 - 某公司为国内光刻机巨头最大股东 在国内光刻机领域市场份额超过80% [4] - 外资爆买超30亿股 占据流通股份的20% 持股比例显著高于茅台和宁德时代外资持股量10%的水平 [5] - 公司股价约8元 月线、季线、周线均已调整到位 [5]

#国产光刻机新秀将亮相# 这几年，由于美国的封锁和制裁，中国的芯片供应，让国内众多企业焦虑， 中国光刻机一直是大家关注的问题。 7月以来，国内众多媒体纷纷报道，我国光刻技术取得重大进展！ 其中谈到，清华大学开发出理想极紫外(EUV)光刻胶材料。 荷兰ASML总裁兼CEO 克里斯托弗·富凯表 示，ASML都头疼的金属胶缺陷被中国团队解决。 7月份国内媒体也曾经报道，清华大学化学系许华平 教授团队在极紫外(EUV)光刻材料上取得重要进展。 中国光刻技术正从"单点突破"转向"系统集成"，在 成熟制程领域构建了自主产业链雏形，但高端领域需持续攻克效率与核心部件瓶颈。技术自主化非一蹴 而就，但每一步突破都在重塑全球芯片竞争格局。关于#中国光刻机研发到了什么程度?#的追问，来智 搜看看。 特别声明：以上文章内容仅代表作者本人观点，不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问 题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。 清华大学突破EUV光刻胶技术，中国光刻机研发获重大进展 清华大学突破EUV光刻胶技术，中国光 刻机研发获重大进展 ...