邦凯科技园

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中泽丰(01282.HK)附属签订银行固定资产借款合同
格隆汇· 2025-06-04 18:59
融资安排 - 深圳邦凯新能源股份有限公司与中国银行深圳光明支行签订总额人民币6.25亿元的固定资产借款合同 包括2.05亿元和4.2亿元两笔 [1] - 借款期限为108个月 资金将用于深圳市光明区邦凯科技园项目建设 [1] - 公司提供连带责任担保 覆盖深圳邦凯在信贷合同项下的本金 利息及其他相关费用 [1] 项目规划 - 邦凯科技园总占地面积114,502平方米 规划总建筑面积约547,850平方米 [2] - 项目被列入深圳市重大工业项目名录 规划为集科技研发厂房 总部基地 商务办公 智慧公寓 休闲商业为一体的产城综合体 [2] - 项目分三期建设 已建成第一及第二期 房产证面积约187,199平方米 [2] 建设进展 - 第三期计划建设面积约360,651平方米 预计最早于2026年底投入使用 [2] - 第三期如悉数出租后 将使集团经营现金流产生重大增长 [2] 合作背景 - 中国银行与公司重大股东马江浩及管理层于2025年3月在香港总部举行会议 双方就邦凯科技园发展前景达成一致意见 [1] - 银行认可公司管理层经营业绩及邦凯科技园发展潜力 [1]