融资行为与资本规划 - 公司在完成IPO仅一年后启动新一轮大规模融资 2023年4月IPO募集资金净额22.33亿元 本次可转债计划募资不超过8.5亿元 [5] 募投项目重叠与效率问题 - 新旧募投项目存在功能交织 下游关键产能（晶圆测试CP、玻璃覆晶封装COG、薄膜覆晶封装COF）具备通用性 可同时服务金凸块和铜镍金凸块工艺 [6][7] - 技术区分论证存在瑕疵 铜镍金凸块被定义为成本优化导向的技术迭代而非革命性新平台 [6][7] - 实施地点高度重叠 高脚数项目与IPO合肥基地项目均位于合肥 增加资源协调与效益独立核算复杂性 [10] 新技术执行风险 - 先进功率及倒装芯片封测项目涉及未涉足制程（BGBM/FSM和Cu Clip） 关键生产设备尚未采购 客户验证计划安排在2026年 [8] - 项目本质为高风险技术研发与商业化投资 兼具技术量产和市场验证双重不确定性 [8] 效益预测矛盾 - 公司采用相互矛盾的毛利率假设 解释历史业绩下滑时归因合肥工厂产能爬坡导致固定成本无法摊薄 但预测同一地点新项目时却采用成熟苏州工厂数据作为基准 [11] - 具体预测差异：CP制程预测毛利率29.50%（苏州工厂实际47.11%） COF制程预测29.00%（苏州工厂实际42.88%） [11][13] - 该方法论缺陷导致构建出与现实脱节的过度乐观财务模型 [12] 非显示业务增长异常 - 非显示芯片封测业务2023年出现核心工序产量下降（Bumping产量从14.43万片降至14.10万片）但分部收入增长（从1.20亿元增至1.30亿元）的背离现象 [14][15] - 业务内部结构剧烈变化：CP实际工时下降45.34% DPS产量增长224.21% [15] - 公司未对收入增长驱动因素（如定价提升、产品结构变化或收入确认政策）提供明确解释 [14][16]