每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司有Cowos或者cowop封装的技术吗？ 华天科技（002185.SZ）8月1日在投资者互动平台表示，公司eSinC 2.5D封装技术平台中的SiCS、 FoCS、BiCS对标CoWoS相关技术，公司没有CoWoP封装技术。 （文章来源：每日经济新闻） ...

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 2025年Q2 Amkor业绩及三季度指引大超预期，各终端市场需求强劲，营收、利润显著增长，预计Q3营收、利润将进一步提升 [1][2][4] 根据相关目录分别进行总结 2025年二季度经营情况 总体业绩情况 2025Q2营收15.1亿美元（QoQ+14%），毛利润1.82亿美元，毛利率12.0%（QoQ+0.1pct），净利润0.54亿美元（QoQ+157%），含收购相关或有付款带来1600万美元净收益 [2][8] 按终端市场拆分业绩情况 - 通信市场：25Q2收入环比增15%，得益于iOS生态，安卓业务环比持平、同比增7%，预计Q3受高端旗舰机发布驱动业绩强劲 [3][10] - 汽车和工业市场：收入环比增11%，因多客户ADAS应用新产品推出，二季度同比增6%迎业绩拐点，预计Q3温和环比增长 [3][11] - 消费者市场：收入环比增16%，因可穿戴设备份额提升及传统产品需求回暖，预计下季度收入持平 [3][12] - 计算市场：收入较Q1提升16%，受个人电脑新品投产及内存业务增长推动，预计Q3数据中心等业务环比增长 [3][14] 公司25Q3业绩指引 预计营收18.75 - 19.75亿美元（中值环比增27%），通讯业务强劲季节性提升，其他终端市场持平至小幅增长，毛利率13% - 14.5%，净利润8500万 - 1.2亿美元（中值环比增90%），2025年资本支出预测维持8.5亿美元 [4][17] Q&A环节 产品组合对毛利率影响及远期展望 越南工厂过渡和产能爬坡、韩国工厂业务转移及先进产品产能提升、日本工厂产能利用率问题影响25Q2、Q3毛利率，长期看越南成本效益高 [19][20] 2.5D项目产能爬坡预期等 项目年初受贸易限制影响，贸易限制动态变化带来机会，今年已推出首款产品，下半年推出第二款，明年初计划推多款新产品 [22] 客户需求提前情况 难以判断客户是否主动拉动需求，汽车市场库存接近平衡是积极信号，通信市场今年未出现去年Q2的需求拉动 [23] 今年收入增长及2.5D领域态势 计算市场加速增长，2.5D技术因出口管制生命周期延长，高密度扇出型技术生命周期长，2025年上半年计算业务收入同比增18% [24] 25Q3通信业务指引及延续性 25Q3通信业务将强劲增长，25Q4情况难预判，受不确定性影响无法进行常规季节性对比 [25] 销售&管理费用趋势 运营费用符合指引水平，下半年运营效率类似 [27] 设备端AI与通信结合技术趋势 客户关注AI功能向边缘迁移对半导体解决方案的影响，公司与多家客户合作开发下一代解决方案 [28] 材料成本及高端基板供应风险 材料成本未显著上涨，高端基板因计算市场需求拉动存在潜在产能限制风险，公司成立战略采购团队应对 [29] 投资周期及亚利桑那州工厂建设 先进封装技术投资从2024年增长并持续到2026年，亚利桑那州工厂2025年下半年动工，预算预留5% - 10%资金，2026 - 2027年资本支出可能在收到补贴前增加 [30] 日本市场业务调整对汽车和工业市场看法影响 长期全球观点未变，汽车市场趋势指向先进封装和ADAS，公司在相关领域增长，将推进日本业务调整 [31] 主流市场疲软对功率半导体领域影响 碳化硅市场因电动汽车市场增长放缓，增长规模和时间点延迟，但基本面稳固，公司准备在葡萄牙合资工厂生产先进功率模块 [32] 美国解除对H20芯片限制影响 公司认为该决定积极，为供应链和终端客户创造机会，但不对具体客户计划或预测变化评论 [33] TSMC亚利桑那州先进封装计划进展 公司与TSMC保持沟通，签署技术共享谅解备忘录，策略是形成互补，方针是协调技术路线图并取得进展 [34] 汽车和工业市场客户沟通及产能需求信号 汽车市场先进封装技术需求旺盛，成熟领域供应链和库存趋于平衡，客户更乐观，预计下半年低个位数增长 [35] 测试设备投资情况 投资是升级现有平台和采购新设备结合，过程已开始，与处理器推出同步，韩国扩产计划第一阶段今年结束，计划2026年增40%测试车间面积 [36]

AI芯片与CoWoS封装技术 - AI芯片需求激增推动高带宽存储(HBM)需求，其高效集成依赖CoWoS封装技术，该技术成为全球半导体竞争焦点[1] - CoWoS技术由台积电研发，核心价值在于极小空间内实现多功能芯片高效集成，如HBM与AI芯片结合必须依赖此技术[3] - 主流AI芯片均采用HBM配置，包括英伟达A100/H200(7nm/3nm+HBM2/HBM3e)、AMD MI300X(5nm+HBM3)、华为昇腾910(7nm+HBM2)等[5] CoWoS技术原理与市场格局 - CoWoS技术通过硅中介层实现芯片堆叠互连，布线密度低至10μm以下，台积电目前垄断全球先进AI芯片的CoWoS服务[7] - 先进封装市场未来几年复合增速达40%，其中3D封装增速超100%，近40% HBM将依赖混合键合封装[7] - 台积电计划将CoWoS产能从2024年每月3.6万片提升至2026年13万片，并拓展技术至支持12个HBM4堆栈[8] - 华为是台积电CoWoS首个客户，2014年海思Hi1616芯片首次应用该技术[8] 全球CoWoS产能供应商 - 台积电是唯一兼顾高工艺节点与高良率的全栈服务商，良率优势来自十余年技术积累[10][15] - 其他供应模式包括：台积电+第三方封装厂(如日月光)、第三方代工(联电/格芯)+OSAT(安靠/日月光)、三星/英特尔自有技术[11][12][13] - 国内以中芯国际生产中介层+OSAT完成封装为主，中芯国际已通过7nm工艺替代并独立运营先进封装业务[14][16] 国产类CoWoS技术发展 - 盛合晶微是国内2.5D芯粒量产唯一企业，2023年营收增速全球封测行业第一，获超50亿元融资加速三维集成项目[19] - 通富微电聚焦国内市场，曾计划承接AMD bumping工序但未达成合作，与盛合晶微均面临良率提升挑战[20][21] - 甬矽电子已量产2.5D封装技术，工艺与HBM封装存在重叠，具备市场延伸潜力但需评估商业合作模式[22][23]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - ASMPT Q2业绩亮眼，中国区先进封装需求强劲，预示国内先进封装需求复苏 [4] - 先进封装是国产算力发展之基，在中国台湾先进封装产能受限背景下，国产先进封装供给重要性提升，国产算力有望复刻海外路径，先进封装有望乘东风 [4] - 建议关注先进封装龙头公司如盛合晶微、长电科技等，先进封装材料公司如强力新材、上海新阳等，先进封装设备公司如精智达、芯源微等 [4]

会计师事务所选聘制度总则 - 公司制定本制度旨在规范会计师事务所选聘程序，依据《公司法》《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》及公司章程[1] - 选聘范围包括财务会计报告审计、内部控制审计业务，其他专项审计视重要性参照执行[1] - 选聘需经董事会审计委员会过半数同意后提交董事会和股东会审议，禁止前置聘任[1] - 持股5%以上股东及实控人不得干预审计委员会独立审核职责[1] 会计师事务所执业质量要求 - 候选事务所需具备独立法人资格及证券期货业务执业资格，拥有固定场所和完善内控制度[5] - 需熟悉财务法规政策，配备足够注册会计师团队且无不良执业记录[5] - 必须满足财政部、证监会、交易所及公司章程的附加条件[5] 选聘程序与方式 - 采用竞争性谈判、公开招标、邀请招标或单一选聘方式，续聘可豁免公开选聘[2] - 公开选聘需官网发布文件，包含评价要素及评分标准，保障公平竞争[3] - 选聘流程包括审计委员会启动、资质审查、董事会及股东会逐级审批[3][8] - 最终选聘结果需公示会计师事务所名称及审计费用[3] 评价标准与权重 - 评价要素涵盖审计报价、资质、执业记录、质量管理水平等9项，质量管理权重≥40%，报价权重≤15%[9] - 质量管理评估重点包括项目咨询、质量复核、缺陷整改等制度实施情况[10] - 审计费用得分以基准价（平均值）计算，公式为(1-∣基准价-报价∣/基准价)×权重分值[11] 审计费用调整与披露 - 审计费用可随物价指数、业务复杂度等因素调整，降幅≥20%需披露原因及定价原则[12] - 选聘原则上不设最高限价，确需设置需说明依据[11] 改聘条件与程序 - 改聘触发情形包括审计分包、重大质量缺陷、信息泄露等7类违规行为[17] - 改聘需审计委员会对比新旧事务所执业质量，董事会审议后股东会表决[18][19] - 主动终止合作的会计师事务所需书面说明原因，公司按程序改聘[20] 信息披露与轮换要求 - 年报需披露会计师事务所服务年限、审计费用及项目合伙人信息[22] - 审计项目合伙人连续服务5年后需强制轮换5年，IPO审计限2年[23][11] - 变更会计师事务所需披露前任情况、变更原因及沟通细节[22] 文件保存与信息安全 - 选聘相关文件需保存至少10年，禁止伪造或销毁[24] - 合同中需明确信息安全条款，事务所需履行保密义务[25] 违规处理 - 违规选聘将追究责任人责任，包括通报批评、经济赔偿或行政处分[26] 制度生效与解释 - 本制度经董事会审议生效，解释权归董事会，与法律法规冲突时以后者为准[27][28][29]

总经理职责及分工 - 总经理由董事会聘任，主持公司日常经营和管理工作，组织实施董事会决议，对董事会负责 [2] - 总经理职权包括主持经营管理工作、实施年度计划和投资方案、拟定内部机构设置和基本管理制度、制定具体规章、提请聘任或解聘高管等 [5] - 总经理经董事会授权可决定重大交易事项，包括资产总额低于10%或营业收入低于1,000万元的关联交易，以及与关联自然人交易金额30万元以下的关联交易 [3] 副总经理及财务总监职责 - 副总经理协助总经理工作，主管相应部门，在授权范围内全面负责主管工作并承担责任 [6] - 财务总监主管财务工作，拟定财务会计制度、资金运用规定，编制财务报告，审核业务资金运用和费用支出 [8] 总经理办公例会 - 总经理办公会成员包括总经理、副总经理、财务总监及各职能部门经理 [7] - 会议目的包括检查工作执行进度、判断业务目标完成情况、调整计划、人事变动、指导优先事项、应对市场变化等 [9] 审批权限 - 业务部门预算内及授权范围内事项由部门负责人批准，超出预算或授权需财务负责人审核后报总经理审批 [12] - 单笔资产报损100万元以下由总经理审批，年度累计报损500万元以上需董事会审批 [10] - 单笔货款支付超过500万元需财务负责人审核后报总经理审批 [11] 重大合同决策 - 日常经营合同按公司合同管理制度执行，对外投资、贷款、担保合同需董事会或股东会批准 [13] - 其他合同由总经理批准签订，其中重大事项需报董事会备案 [13] 向董事会报告制度 - 总经理需向董事会提交定期报告（年报、半年报、季报）、年度计划实施情况、重大合同签订和执行情况、资金运用和盈亏情况等 [13] - 董事会认为必要时，总经理需根据要求报告工作 [13]

董事离职管理制度总则 - 制度旨在规范董事离职管理 确保公司治理稳定性并维护股东权益 依据《公司法》《上市公司章程指引》及《公司章程》制定 [1] - 适用范围涵盖董事及独立董事因任期届满未连任、辞职、解职或其他原因离职的情形 [1][2] 董事离职情形分类 - 离职情形包括任期届满未连任、主动辞职、被解除职务及其他原因 其中辞职需提交书面报告 生效日为收到报告日 公司需在2个交易日内披露 [3][4] - 若辞职导致董事会成员低于法定人数 原董事需继续履职至新董事就任 [4] - 董事连续两次缺席董事会且未委托他人出席 视为失职 董事会可建议股东会撤换 [5] - 任期届满未连任的董事 自股东会决议通过日自动离职 无正当理由提前解任时 董事可要求赔偿 [6][7] 离职董事义务与责任 - 离职董事需对未履行的公开承诺提交书面说明 包括事项细节、完成时间及计划 未履行将承担赔偿责任 [8] - 离职后5日内需完成工作交接 内容包括未完结事项说明、文件印章移交等 由董事会秘书监督并记录存档 [9] - 保密义务持续至商业秘密公开 需配合公司对履职期重大事项的核查 不得拒绝提供文件资料 [10][11] - 忠实义务在任期结束后合理期限内仍有效 任职期间责任不因离职免除 违规造成损失需赔偿 涉刑责将移送司法 [12] 制度附则 - 制度与法律法规或《公司章程》冲突时 以后者为准 由董事会制定修改并解释 自董事会审议通过日生效 [13][14]

对外投资管理办法核心观点 - 公司制定本办法旨在规范对外投资行为，提高投资效益，规避风险，合理配置资源[1] - 对外投资包括短期投资（股票、债券、基金等持有不超过1年）和长期投资（股权投资、合营项目等超过1年）[2] - 投资管理需符合公司发展战略，遵循专业管理和逐级审批制度[4][6] 投资分类与定义 - **短期投资**：持有不超过1年的股票、债券、基金等流动性资产，财务部需实时登记并执行联合控制制度[3][16][17] - **长期投资**：包括独立兴办企业、合资项目、参股法人实体等，需经可行性研究、董事会或股东会审批[3][19][20] 审批权限与决策机构 - 股东会、董事会、总经理办公会按权限分级决策，投资评审小组由总经理牵头负责项目预选[8][9] - 重大投资项目需专家或中介机构论证，超出董事会权限的提交股东会[21][26] 组织管理架构 - 投资管理部门负责战略研究、项目预选及实施监督，财务部协同办理出资及财务核算[10][12] - 证券投资需双人联名操作，实物投资需办理交接手续并由法律部门审核合同[16][25] 投资实施与监督 - 投资项目实行季度报告制，投资管理部门全程监控预算执行及运营情况[28] - 财务部定期核对证券资金，长期投资需获取被投方财务报告并分析权益[18][40] 投资退出机制 - 可收回投资的情形包括经营期满、破产、不可抗力等，转让需符合《公司法》并履行评估[31][33] - 投资处置权限与审批权限一致，需防止资产流失[34][35] 子公司管理 - 对合资公司需派出董事、监事及财务总监，维护公司权益并提交年度述职[36][37][38] - 子公司会计核算需遵循公司制度，每月报送财务报表并接受审计[42][43][44] 信息披露标准 - 达到总资产50%、市值50%、净利润50%等标准的投资需提交股东会审议[11][46] - 子公司须及时报告重大事项如收购、诉讼、大额亏损等[12][50]

报告核心观点 - 国内经济修复分化，利率债预计窄幅震荡，看多长久期城投债及资本债，预计 2026 年美联储大幅降息，中短期限美债机会突出 [2][9] - 6 月社融增速上升，利率债阶段性窄幅震荡，看多收益率 2%以上的长久期信用债 [2][14] - 海外市场 TACO 行情或结束，恐慌模式可能开启，看好黄金、恐慌指数、现金 [2][20] - 中国圣牧基本面有望反转，预计 25 - 27 年归母净利润改善，首次覆盖给予“买入”评级 [24] - 晶方科技车载 CIS 需求扩张带来增长新动能，预计 2025 - 2027 年归母净利润增长，首次覆盖给予“买入”评级 [28] 固定收益（国内经济修复持续分化——利率周报） - 宏观要闻：6 月 CPI 同比+0.1%、环比-0.1%，国务院发文稳就业，特朗普宣布加征关税 [6] - 中观高频数据：消费市场复苏有韧性，物流量增长，开工率和商品房成交量分化，大宗商品价格承压 [7] - 债市及外汇市场：7 月 11 日国债收益率上升，美元兑人民币即期汇率上涨 [8] - 机构行为：理财公司公募理财产品破净率下降，本周债基久期上升 [8] - 投资建议：三季度利率债窄幅震荡，看多长久期城投债及资本债等 [9] 固定收益（6 月社融增速进一步上升——2025 年 6 月金融数据点评） - 金融数据：6 月新增贷款 2.24 万亿元，社融 4.2 万亿元，M2 达 330.3 万亿，YoY + 8.3%，M1 YoY + 4.6%，社融增速 8.9% [11] - 新增贷款：6 月新增贷款同比小幅多增，7 月预计较低，信贷需求可能长期偏弱 [11] - M2 与 M1 增速：6 月 M2 增速及 M1 增速均回升，反映经济活性改善 [12] - 社融情况：6 月社融同比大幅多增，增速回升，预计 2025 年社融同比显著多增 [13] - 投资建议：利率债窄幅震荡，看多长久期信用债等 [14] 海外/教育研究（TACO 终有尽头，恐慌模式随时到来——海外科技周报） - 海外 AI：MPMaterials 与美国国防部合作提升本土稀土磁体制造能力，关键资源产业链重塑值得关注 [15][16] - 板块行情回顾：港美科技股震荡，浓缩铀板块上涨，相关标的有涨有跌 [17] - Web3 与加密市场：加密核心资产现货 ETF 净流入，价格创历史新高，全球加密货币总市值上升 [18][19] - 投资分析意见：市场或重新开启恐慌模式，看好黄金、恐慌指数、现金 [20] 食品饮料（中国圣牧首次覆盖） - 公司概况：中国圣牧是有机原料奶龙头，业务覆盖乳品价值链，蒙牛集团为最大股东 [22] - 市场前景：高端有机牛奶市场预计扩容，地理资源带来的行业壁垒将更坚固 [23] - 盈利预期：奶价、牛价底部反转，预计 25 - 27 年归母净利润分别为-0.47/4.36/7.09 亿元，首次覆盖给予“买入”评级 [23][24] 电子（晶方科技首次覆盖） - 公司情况：晶方科技是 WLCSP 先进封装龙头，2024 年业绩重回增长轨道 [25] - 市场机遇：车载 CIS 需求快速增长，公司凭借技术优势有望受益 [26] - 业务拓展：通过外延并购布局光学器件和第三代半导体领域，发挥协同效应 [27] - 盈利预测：预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 3.91/5.34/6.42 亿元，首次覆盖给予“买入”评级 [28]

核心观点 - 目标公司2024年经营业绩呈现企稳回升迹象，营业收入同比增长12.74%，归母净利润同比增长173.51%，主要受益于行业去库存压力减缓 [5][6] - 2024年1-9月引线框架产品价格下降主要受2023年下半年行业周期低位订单影响，2024年第四季度价格已呈现回升趋势 [7][8] - 目标公司采用寄售和非寄售两种销售模式，寄售模式占比约18-20%，主要面向国际知名半导体厂商 [4][9] - 滁州工厂AMA产能逐步释放，预计2026年整体产能利用率将达75%以上 [40][41][42] 经营业绩 - 2024年营业收入24.86亿元，同比增长12.74%，第四季度营收6.62亿元，同比增长35% [5] - 2024年归母净利润5518.84万元，同比增长173.51%，第四季度由亏转盈 [5] - 2025年4月30日在手订单5830万美元，较2024年底增长43.6% [5][42] - 2024年末应收账款期后回款比例达92.78%，回款情况良好 [6] 产品销售 - 引线框架产品价格：2024年整体单价7.82元/条，同比下降2.57%，但第四季度回升至8.64元/条 [7][8] - 销售模式：寄售模式占比17.58%-20.49%，主要客户为国际知名IDM或OSAT厂商 [4][9] - 前20大客户收入占比稳定在84-87%，前五大客户集中度约54-55% [9][10] 产能情况 - 2024年整体产能利用率：冲压型64.1%，蚀刻型52.1% [41] - 滁州工厂AMA处于产能爬坡阶段，2024年冲压产能利用率仅12.3% [41] - 预计2026年整体产能利用率将提升至75%以上 [42] - 马来西亚工厂AMM新增冲压产能，2024年已获客户订单 [44] 行业对比 - 同行业康强电子2024年引线框架单价同比上升3.92% [8] - 客户集中度与顺德工业(27.93%)较为接近 [10][11] - 收入确认政策与同行业可比公司一致，符合行业惯例 [19][20] - 寄售模式收入确认时点与华海诚科、江南新材等公司一致 [20] 原材料采购 - 2023年原材料采购总额下降39.69%，与产量降幅(-39.25%)匹配 [37] - 主要原材料铜材和贵金属采购额分别下降45.22%和41.99% [37] - 2023年铜材生产领用699.93万千克，期末库存降至92.73万千克 [38]