公司上市进程与募资计划 - 中国证监会于2026年3月3日正式同意盛合晶微首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请，批复自同意注册之日起12个月内有效 [1] - 公司计划通过本次IPO募集资金48亿元，将全部投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [6] 公司定位与发展历程 - 公司成立于2014年，恰逢本土12英寸高端集成电路产业链补链的关键时期，自诞生之初便锚定“以3DIC为核心目标”的发展路径 [3] - 公司深耕中段硅片加工与后道先进封装两大核心领域，构建起“中段硅片加工+后道先进封装”的全流程服务体系 [3] - 公司是中国大陆最早开展并实现12英寸中段凸块晶圆级先进封装量产的企业之一 [3] 核心技术能力 - 公司以超越摩尔定律的异构集成技术为核心，聚焦GPU、CPU、人工智能芯片等高性能计算芯片的封装需求 [3] - 截至2024年末，公司已掌握229项应用于主营业务并实现产业化的境内外发明专利，累计授权专利达591项 [4] - 公司率先突破14nm先进制程凸块加工技术，实现12英寸中段硅片加工、芯粒多芯片集成封装等关键技术的自主可控 [4] - 其基于硅通孔转接板的2.5D集成技术达到国际领先水平，与全球头部企业不存在技术代差 [4] 市场地位与财务表现 - 2024年公司已跻身全球第十大、国内第四大封测企业 [5] - 2022-2024年公司营业收入复合增长率高达69.8%，在全球前十大封测企业中位居榜首 [5] - 2024年度，公司在中国大陆2.5D收入规模排名第一，市场占有率高达85%，全球市占率约8% [5] - 2024年度，公司12英寸凸块制造产能规模位居中国大陆首位，12英寸WLCSP收入规模同样排名国内第一，市场占有率达31% [5] - 2024年公司芯粒多芯片集成封装业务收入占总营收比重达44.39% [5] - 2022-2024年，公司营业收入从16.33亿元稳步增长至47.05亿元，2023年成功实现扭亏为盈，2024年净利润增至2.14亿元 [6] 行业发展与市场前景 - 先进封装作为后摩尔时代提升芯片性能的核心路径，成为半导体产业的增长引擎 [7] - 根据灼识咨询预测，2029年全球芯粒多芯片集成封装市场规模将达到258.2亿美元 [7] - 中国大陆芯粒多芯片集成封装市场增长更为迅猛，2022-2026年复合增长率高达180% [7] - 在国家“科技自立自强”战略指引下，一系列政策密集出台，为先进封装产业发展提供了有力支撑 [7]

行业概述 - Bumping工艺是前道晶圆制造的延伸，是FC、2.5D/3D、WLP等先进封装类型中的关键基础工艺 [1] - 中国大陆先进封装晶圆年需求约1900万片（等效12英寸），占晶圆总需求的比例达到40% [1] 区域产能分布 - 长三角地区（上海、安徽、江苏、浙江）的先进晶圆凸块制造产能占全国总产能的51%，领先于其他经济区 [1] 主要公司及市场地位 - 在FC Bump领域，颀中科技位居国内第一，公司聚焦于显示芯片倒装封装这一特色封装赛道 [1] - 在WLP Bump领域，盛合晶微位居国内第一，公司属于通用综合型封装赛道，业务聚焦于消费电子、通信、数据中心等多领域的晶圆级封装 [1] - 在2.5D/3D Bump领域，盛合晶微同样位居国内第一 [1]

公司2025年度业绩快报核心数据 - 公司2025年实现营业总收入17.83亿元，较上年同期增长18.79% [1] - 公司2025年实现归属于母公司所有者的净利润1.55亿元，较上年同期减少2.79% [1] - 公司2025年实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.25亿元，较上年同期减少6.80% [1] 营收增长驱动因素分析 - 公司可转债募投项目顺利实施，新扩产能逐步释放，带动营收增长 [1] - 客户订单持续增加，出货量稳步提升，是营收同比增长18.79%的直接原因 [1] 盈利能力与业绩支撑分析 - 公司毛利率保持稳定，营收增长直接推动毛利额同步增加 [1] - 毛利额的增加为公司业绩增长提供了核心支撑 [1]

公司2025年度业绩快报核心数据 - 公司实现营业总收入17.83亿元，较上年同期增长18.79% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润1.55亿元，较上年同期减少2.79% [1] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.25亿元，较上年同期减少6.80% [1] 公司营收增长驱动因素 - 可转债募投项目顺利实施，新扩产能逐步释放 [1] - 客户订单持续增加，出货量稳步提升 [1] - 营收增长直接推动毛利额同步增加，为业绩增长提供了核心支撑 [1] 公司盈利能力与成本状况 - 毛利率保持稳定 [1]

公司2025年度业绩快报核心数据 - 全年实现营业总收入76,780.42万元 同比增长15.19% [1] - 归属于母公司所有者的净利润为-7,514.53万元 较上年同期减亏2,696.84万元 亏损幅度显著收窄 [1] - 报告期末公司总资产达到201,125.60万元 较期初微增0.58% [1] - 归属于母公司的所有者权益为58,225.75万元 较期初减少10.92% [1] 公司经营表现与原因分析 - 公司整体仍处于亏损状态 但亏损幅度显著收窄 [1] - 公司紧抓市场窗口 调整产品结构与客户结构 在功率器件、先进封装等核心产品领域订单量同比显著增长 推动营收增长 [1] - 随着产能陆续释放 折旧、摊销、人力等单位固定成本分摊下降 综合毛利率较上年同期有所上升 是大幅减亏的重要原因 [1] - 上半年订单不足导致产能利用率不高 单位成本较高 对全年业绩形成拖累 [2] - 下半年订单回升伴随原材料价格上涨 压缩了利润空间 [2] 半导体行业环境 - 全球半导体行业迎来多重利好驱动 消费电子市场逐步回暖 新能源汽车市场持续扩容 叠加AI+存储双主线驱动 整体行业需求大幅攀升 [1] - 此轮行业上行周期为公司提供了良好的外部发展环境 [1] - 先进封装作为半导体行业的重要技术方向 正成为公司业务增长的重要引擎 [1]

公司资本运作计划 - 公司正在筹划发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市 [1] - 公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定 [1] - 本次H股上市工作尚需提请公司董事会和股东会审议，并经中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案或审核批准 [1] - 本次H股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有不确定性 [1]

公司2025年度业绩表现 - 公司2025年度实现营业收入21.9亿元，较上年度增长11.78% [1] - 公司2025年度实现归属于母公司所有者的净利润2.66亿元，较上年度下降15.16% [1] 公司经营与战略举措 - 公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量 [1] - 公司加大对新客户开发，同时持续增加新产品的开发力度 [1] - 上述举措使得公司封装与测试收入保持增长 [1]

公司业绩概览 - 2025年度公司实现营业收入21.9亿元，较上年度增长11.78% [1] - 2025年度公司实现归属于母公司所有者的净利润为2.66亿元，较上年度下降15.16% [1] 业务运营情况 - 公司持续扩大封装与测试产能，并提升产品品质及服务质量 [1] - 公司加大对新客户的开发力度，同时持续增加新产品的开发 [1] - 上述措施使得公司封装与测试业务收入保持增长 [1]

公司业绩快报 - 公司2025年实现营业总收入44.00亿元，同比增长21.92% [2] - 公司2025年实现归属于母公司所有者的净利润0.82亿元，同比增长23.99% [2]

政策与市场环境 - 在“并购六条”等政策驱动下，并购重组市场持续活跃 [1] - 2025年，广东累计新增并购重组909单，同比增加10.60%，占全国比重达15.85%，占据全国并购重组“第一省”地位 [1] - 2024年9月以来，广东出台《广东省金融支持企业开展产业链整合兼并行动方案》等政策，从推动产业升级、促进新质生产力发展等方面鼓励上市公司与大型金融机构合作开展并购重组 [3] 中信证券的实践与成果 - 中信证券密切跟进政策导向，积极支持广东省企业开展并购重组 [3] - 2023至2025年，中信证券累计服务广东省企业完成并购重组54单，交易规模达2336亿元 [3] - 其中，2025年参与交易21单，规模达715亿元 [3] - 服务格力地产完成重大资产置换，树立国企改革新标杆 [3] - 协助中国华润收购长电科技控制权，完善半导体产业链布局 [3] - 相关交易紧扣广东省产业升级方向，推动上市公司广东军团做大做强 [3] 未来重点方向 - 重点关注战略性新兴产业链主企业的产业链融合、科技类并购等业务扩张需求 [4] - 持续关注广东省国资及产投平台的整合需求，围绕广东核心产业布局，助力上市国企通过并购重组实现价值跃升与转型升级 [4] - 充分利用国际化布局优势，服务广东省内企业出海并购的业务需求，助力企业“走出去”并参与“一带一路”项目建设 [4] - 通过协助开展境外资本运作，助力广东省企业在全球产业链重构中占据更重要地位，实现高质量发展 [4]