中国经济网北京12月17日讯 蓝箭电子(301348.SZ)日前披露了2025年三季度报告。 上市当日，蓝箭电子盘中最高报84.24元，为该股上市以来股价最高点。 蓝箭电子发行募集资金总额为90,400.00万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为78,400.56万元。 公司最终募集资金净额比原计划多18,249.83万元。蓝箭电子2023年8月3日披露的招股说明书显示，公司 拟募集资金60,150.73万元，用于半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目。 蓝箭电子发行费用总额为11,999.44万元（发行费用均为不含增值税金额），其中承销及保荐费 9,441.51万元。 2025年6月27日，公司公告以每10股转增2股并税前派息0.6元，股权登记日2025年7月3日，除权除 息日2025年7月4日。 2025年1-9月，公司实现营业收入5.18亿元，同比增长2.55%；归属于上市公司股东的净利润 为-2,650.07万元，上年同期为9.42万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,709.49 万元，上年同期为-322.87万元；经营活动产生的现金流量净额为1.44亿元，同比增长156.74 ...

证券日报网讯 12月16日，甬矽电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司坚定践行技术创新战略， 以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台。2.5D产品线涵盖基于RDL、硅转接板及硅桥等多种技术 方案，精准适配客户多元化先进封装技术需求。 （文章来源：证券日报） ...

公司业务进展 - 甬矽电子2.5D封装产线已于2024年第四季度通线 [1] - 公司目前正在与相关客户进行产品验证工作 [1]

公司原材料供应情况 - 公司封装测试所需主要原材料包括引线框架、基板、键合丝和塑封料等 [2] - 公司主要原材料在国内外均有供应，并拥有稳定的供应渠道 [2] 公司战略与产业趋势 - 公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势 [2] - 公司旨在从相关产业趋势中抓住机会，为股东创造价值 [2]

收购背景与投资者关切 - 有投资者在互动平台提问 收购厂房能为公司增厚多少业绩 以及为何在高速扩张的关键时刻花费大量资金收购非核心资产 [2] 公司回应与战略解释 - 公司回应称 本次收购的标的公司核心资产是公司正在使用的二期厂房 [2] - 该厂房是公司总规划投资111亿元二期项目所在地 对公司具备战略价值 [2] - 收购完成后 可以实现对主要资产的自主控制 有利于稳定经营环境 降低未来不确定性 符合公司战略 [2]

公司业务澄清 - 蓝箭电子现阶段暂无涉及TPU、GPU等领域的相关业务 [1] 公司战略与业务方向 - 公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况 [1] - 公司积极寻求符合其发展方向的业务机会 [1]

公司业绩表现 - 2025年前三季度运算电子业务收入同比增长70%[1] - 2025年前三季度工业及医疗电子业务收入同比增长41%[1] - 2025年前三季度汽车电子业务收入同比增长31%[1] - 三大业务板块合计贡献超过60%的营收[1] - 公司第三季度单季度营收创下历史新高[1] 运营与产能状况 - 2025年第一季度至第三季度公司整体产能利用率持续提升[1] - 晶圆级封装产线接近满产状态[1] - 功率器件封装产线接近满产状态[1] - 电源管理芯片封装产线接近满产状态[1] 发展前景与估值 - 公司处于先进封装下游逐步放量的关键窗口期[1] - 预计2026年新建产能将全面达产[1] - 预计原材料成本将趋于稳定[1] - 盈利能力有望迎来持续修复[1] - 基于可比公司2025年47倍市盈率估值对应目标价45.12元[1]

公司业务与客户 - 公司主要客户为国内外半导体封装测试企业 [1]

行业技术趋势 - 人工智能、高速计算、5G/6G等先进芯片驱动多芯片异构集成技术发展，其核心工艺混合键合技术拥有介质材料与介质材料直接互联、更小Pitch（<2微米）、更高I/O密度（1000倍）、更高带宽、更好导热性、更低功耗等优势 [8] - 2.5D/3D堆叠芯片是时代趋势，其中2.5D Chiplet部分设计工具成熟，但设计前移、各环节协同、可靠性测试仍需探索；3D IC设计方法学全局优化复杂度极高，产业发展需要芯片设计、封装制造、EDA设计通力配合 [12] - 先进Chiplets整合技术的延伸和快速发展，使得HDFO、2.5D、3D等异质/异构整合集成技术方案及结构正突破封IC集成的痛点，极大推进先进性能晶圆级封装技术的发展 [14] - 2026-2028年是全球先进封装技术加速渗透以及新技术从1到100突破的关键期，先进封装技术将推动供应链材料与装备市场的增长，同时驱动供应链产品升级迭代 [16] 关键工艺与技术挑战 - 晶圆级键合要求很高的单片晶圆良率，且整合时要求Pixel和逻辑芯片面积相同，逻辑电路虽随工艺提升缩小，但碍于Pixel芯片尺寸无法缩小逻辑芯片面积，带来系统整体成本和性能的相互制约 [10] - 半导体混合键合集成技术中的关键挑战在于键合气泡的控制、芯片边缘质量的改善、键合能的片内均匀性、键合后偏差（OVL）等 [31] - 先进封装量产难点在于表面光滑度、表面清洁度、键合对准精度、键合热力控制、键合效率与良率等 [39] - 随着3D IC等先进封装技术的发展，对晶圆减薄与划切提出更薄、更平、更干净的极致要求，减薄设备可将晶圆从775微米减薄至7微米，同时保持卓越平整度与洁净度 [33] 材料与设备创新 - 高密度集成电路制造与先进封装用高分子材料对于半导体产业链建设具有关键性保障作用和很大商业价值，除国产替代材料外还有创新材料应用，建议把握发展机遇推动高技术材料国产化及产业化 [24] - 在超高真空条件下实现的金刚石常温直接键合技术，通过快原子束表面活化与高精度对准系统，实现金刚石与多种半导体材料高强度、低热阻、无中间层结合，键合界面热阻降低至传统方法1/3，耐热性可达1000℃ [29] - 混合键合通过提升对准精度以实现更高Cu-Cu互连密度；熔融键合通过优化晶圆畸变控制能力以实现更先进晶背工艺，随着键合技术发展更多突破性AI芯片架构将得以实现 [35] - 采用优化后的chuck降低键合波引入局部应力，显著降低IPD残余量至5纳米左右，有利于提高背部光刻叠加性能 [37] 检测与仿真技术 - 跨尺度探针量测平台设计及验证已达到混合键合在线测量技术要求，并在多条产线验证，原子力显微镜高速测量技术与压缩传感成像比传统技术提升60倍效率，但距离芯片二维在线应用仍有两个量级差距 [20] - COMSOL多物理场仿真平台使用统一用户界面模拟各种工程领域物理现象以优化产品设计和开发流程，通过模型开发器实现多种物理现象耦合，通过App开发器将仿真模型开发为仿真App，通过模型管理器对仿真模型和App高效管理 [22] - 在半导体制程中，因各道工艺存在损害材料可能性，在2D/3D封装时需结合高通量亚微米检测解决方案用于检测晶圆缺陷，还可配备3D计量传感器使其适用于多种材料、厚度和晶圆尺寸 [41] 市场与产业链生态 - 磁传感器市场广、应用范围大，在工业控制、医疗、汽车、消费电子等领域有巨大市场需求，每年销售数十亿颗，金额达百亿美元 [18] - Chiplet普及需要从EDA工具、IP供应商到晶圆厂、封测厂再到终端品牌的全产业链协同，通过材料创新、架构创新和制程创新组合可同时实现超高密度与大规模、低成本制造 [26]

公司股价影响因素 - 公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响 [1] 公司经营战略 - 公司将聚焦主营业务，持续丰富公司的封装产品类型 [1] - 公司在保证封装和测试服务质量的前提下，提高服务客户的能力 [1] - 公司推动营业收入稳步提升，增强竞争优势和持续盈利能力 [1] - 公司通过上述措施维护广大投资者利益 [1]