报告行业投资评级 - 报告未明确给出统一的行业投资评级，但汇总了多家投行对具体公司的最新评级和目标价上调，整体上对先进封装产业链持积极看法 [3][8][9] 报告的核心观点 - 2026年4月27日这一周，汇丰、花旗、摩根士丹利三家头部投行同时上调了先进封装三条主线的预测，首次出现ABF基板、TPU协调芯片、国产多芯封装“三足共振”的局面 [3][8][14] - 三条主线的共同时间窗口是2027年，届时ABF基板供需缺口跳破-27%、TPU协调芯片放量、国产先进封装产能爬坡，将开启为期两年的“价差期”，此阶段产能扩产滞后、价格弹性最高、个股盈利上修空间最集中 [10][18][19] - “三足共振”的核心命题是产业链节点之间的同步性，而非单一标的择时，其同步性围绕AI GPU与AI ASIC这一高度集中的下游需求，为过去十年所未见 [12][19] 根据相关目录分别进行总结 核心观点 - 三家投行核心数据点口径同向、强度递增：汇丰将ABF基板需求复合增速从18%上调至36%，并预测2026-2028年累积缺口分别为-8%、-27%、-35% [8][9][16] - 汇丰预测的ABF基板混合涨价幅度高于市场共识，2026年为31%、2027年为28% [9] - 按12个月内上行空间排序，核心标的可分为三档：第一档包括世芯电子（上行空间28%）、信骅科技（41%）、欣兴电子（26%）；第二档（24个月）包括联发科、ASMPT、寒武纪；第三档（36个月以上）包括长电科技、通富微电等国产封装链公司 [11][12] ABF基板：汇丰4月27日把2028年缺口测到-35% - **需求结构巨变**：ABF基板下游需求从PC主导彻底转向AI主导，2020年至2028年，PC占比从61%降至10%，而AI GPU/ASIC/服务器CPU占比从23%升至85% [16][20] - **面积消耗巨大**：AI端单芯片基板面积是消费PC端的8至12倍，导致即使AI芯片出货量仅占整体的35%，也会消耗70%以上的ABF产能 [16][21][22] - **供给增长滞后**：2025-2028年供给复合增速仅16%，且2026年单年产能增量仅约5%，远低于需求增速，主要厂商的新产能大多在2027年及之后释放 [23][24][25] - **台厂目标价大幅上调**：汇丰同日上调欣兴电子（至1060元台币，上调75%）、景硕（至643元台币，上调114%）、南亚电路板（至1050元台币，上调119%）目标价 [27][28] - **上游材料协同短缺**：T-glass玻纤布和HVLP铜箔的短缺与同步涨价，进一步锁定了ABF基板的涨价能见度 [32] - **玻璃基板替代影响有限**：英特尔玻璃基板量产计划在2027-2028年贡献有限，且面临工艺成熟度与客户验证周期挑战，对2027年价差期不构成实质冲击 [33] 协调芯片：花旗4月27日把TPU演进切成一类全新需求 - **谷歌TPU架构升级**：TPU v8系列分为训练版(v8t)和推理版(v8i)，首次引入Boardfly拓扑和独立的“协调芯片”层，Axion CPU角色升级为工作负载调度、遥测数据收集和跨节点数据移动的系统编排器 [16][37][38][39] - **核心受益标的**： - **联发科**：拿下TPU v8i ChIPlet设计，花旗将其AI ASIC营收预测大幅上调至2028年140亿美元，营收占比将从不到5%升至40% [3][41][48] - **世芯电子**：花旗目标价上调85%至5050元台币，其CPU类项目（包括谷歌Axion协调芯片设计）在2026年营收中占比超30% [3][43][44] - **信骅科技**：作为BMC全球龙头，受益于AI服务器单机BMC数量从1.2颗升至2.5颗、单价大幅提升，花旗目标价上调70%至22500元台币 [3][45][46][52] - **长期能见度**：TPU v9/v10路线图将延续协调层需求，为联发科和世芯电子提供连续性的订单机会 [49] CoWoS与TCB设备：台积电缺口溢出到后道封装 - **产能缺口溢出**：台积电CoWoS产能2026年缺口达25%-30%，其扩产需求溢出至后道封装设备商，如TCB和混合键合设备 [10][54] - **设备双寡头**： - **ASMPT**：TCB设备全球份额约60%，订单簿已排至2027年第二季度，台积电为其第一大客户（占35%） [55][56][57] - **BESI**：混合键合设备全球份额约70%，订单交付周期已延长至16个月 [55][57] - **传统OSAT受益**：日月光和长电科技作为传统封测厂，也能从CoWoS产能缺口中获得后段封装和测试份额 [58][59] - **电力配套联动**：摩根大通报告指出，CoWoS产能释放将推动AI服务器出货，进而带动台达电子等服务器电源厂商需求，预计其服务器电源营收将从2025年的1300亿元台币增至2028年的7500亿元台币 [60][61] 国产先封：摩根士丹利4月26日把多芯封装写进国产替代必经之路 - **封装成为关键优势**：在AI计算产业七维度雷达图中，中国在“芯片封装”维度接近美国，通过多芯封装等系统级路径弥补晶圆前道制程劣势 [17][69] - **核心标的首次覆盖**：摩根士丹利给予寒武纪、天数智芯“买入”评级，沐曦“中性”评级 [71][72] - **“以封装补制程”路径**：通过多芯封装（如寒武纪MLU690将两颗7nm芯片连接）等效提升性能，关键技术依赖长电科技的XDFOI、华天科技的TSV-Wafer等 [70][74] - **实测性能突破**：寒武纪MLU590在DeepSeek R1推理负载上吞吐量达2063 token/秒，比英伟达中国特供版H20高100% [71][80] - **依赖海外基板**：国产多芯封装所需的大尺寸ABF基板（如88x88mm）目前仍依赖从揖斐电、欣兴等进口，其成本将受ABF涨价传导 [75][83][84] 横比与上行空间：把三足放进同一张表 - **三足风险收益特征**： - **ABF基板足**：涨价能见度最高，业绩兑现稳，但估值已部分透支，上行空间15-35% [86] - **协调芯片足**：业绩弹性最高，估值溢价最大，上行空间15-41% [86] - **CoWoS/TCB设备足**：订单能见度最长，估值相对合理 [87] - **研究框架分类**：报告将标的按波动容忍度分为弹性（如联发科、世芯电子）、平衡（如欣兴、景硕）、防御（如ASMPT、台达电子）三档研究框架 [93] 三种证伪情景 1. **ABF基板扩产超预期**：若揖斐电、欣兴等厂商扩产节奏快于预期，可能使2027年缺口从-27%收窄至-15%，冲击相关公司目标价 [94][95] 2. **TPU v9项目延迟**：若谷歌TPU v9项目从2027年延迟至2028年，将导致联发科、世芯电子营收预测和目标价下修 [97] 3. **中国AI加速器自给率不及预期**：若因软件生态迁移困难等原因，国产芯片自给率爬坡不及摩根士丹利预测的86%，将冲击寒武纪等公司的营收与目标价 [98] 据此看：先进封装是AI算力下半场的元叙事 - 先进封装三足共振标志着AI算力竞争进入下半场，其同步性、围绕AI的集中需求以及2027年开启的价差期，构成了行业的核心叙事 [8][10][19] 半导体周报里的旁证：NXPI、ON、QCOM三家给三足共振的横向印证 - （注：报告正文中未展开此部分具体内容，故跳过） 二线纵深：CCL、连接器、铜缆、液冷的级联受益 - **CCL（覆铜板）**：高阶PCB与ABF基板共享T-glass等上游材料，其短缺传导使台光电、联茂、生益科技等CCL厂商成为二线受益者 [36] - **电力与散热**：CoWoS产能释放推动AI服务器出货，使台达电子（服务器电源）、安费诺/正崴（连接器与铜缆）等下游配套厂商级联受益 [60][89]

公司财务表现 - 2024年第一季度持续经营业务收入为5.08亿美元，按年增长32%，按季基本持平 [1] - 2024年第一季度订单额为7.27亿美元，按年大幅增长71.6%，按季增长46%，创下近四年新高 [1] - 公司指引2024年第二季度收入为5.4亿至6亿美元，中值为5.7亿美元，对应按年增长37%，按季增长12.2% [1] 业务驱动因素 - 第二季度的增长明确主要由SEMI业务驱动 [1] - 公司业务在储存、C2W、CoPoS、硅光等多个领域取得进展，有望充分受益于AI驱动的先进封装需求 [1] - SMT订单表现亮眼，反映AI需求正从先进封装向主流后道持续扩散 [1] - AI服务器和光模块领域的需求成为SMT业务的重要增长驱动 [1] 机构观点 - 华泰证券维持对ASMPT的“买入”评级 [1] - 华泰证券将ASMPT的目标价从146港元上调至200港元 [1]

甬矽电子2026年第一季度电话会议纪要关键要点 一、 公司整体经营与财务表现 * 公司为甬矽电子，主营业务为集成电路封装与测试[1] * 2025年全年营收近44亿元，同比增长近22%，创历史新高，呈现逐季环比增长态势[3] * 2025年归母净利润超过8000万元，同比增长23%，全年整体毛利率约为16.64%[3] * 2026年第一季度营收11.7亿元，同比增长近24%，环比下降不到5%，呈现淡季不淡的特点[2][3] * 2026年第一季度毛利率达到17.5%，同比提升3.3个百分点[2][3] * 2026年第一季度期间费用率合计为17.65%，同比下降2.81个百分点，环比下降0.2个百分点[3] * 在毛利率改善和费用率下降的综合作用下，公司在2026年第一季度实现了扣非后的损益平衡，较去年同期增加近3000万元[3] * 二期项目已跨过盈亏平衡点，规模效应开始显现[2][3] 二、 产品结构与客户结构 * 2025年产品结构：SiP类产品营收占比约40%，QFN类产品占比接近39%，晶圆级封装与Flip-Chip产品合计占比接近21%[4] * 晶圆级产品的营收和毛利率增长显著[4] * 应用领域分布：AIoT是核心业务，营收占比超过60%，同比增速超过20%[2][5] * PA和安防领域产品占比均在10%左右，其余为运算和车规类产品[5] * 2025年有24家客户的年销售额贡献超过5000万元[5] * 海外客户拓展超预期，2025年海外客户营收占比已超过23%，同比增长超过60%[2][5] * 预计未来两到三年，基于海外客户“China for China”的战略考量，其在中国大陆进行产能布局的意愿将明显提升，这部分业务将持续保持快速增长[5][6] 三、 增长动力与业务规划 先进封装布局 * 2026年资本开支上修至40亿元，其中约20亿元投向以Chiplet和2.5D产品线为代表的先进封装领域[2][9] * 公司正打造“积木式”先进封装平台，覆盖Fan-Out以及基于RDL、硅桥和硅转接板的解决方案[6] * 2.5D封装布局硅桥方案，以规避硅转接板光罩面积限制对多芯片合封可拓展性的影响[2][8] * 基于硅转接板和硅桥方案的2.5D封装产品已于2025年实现客户送样，正在与部分客户进行产品验证[2][7] * 当前2.5D通线产能约为每月1000片，中期规划产能为每月5000片[2][7] * 2.5D封装主要应用于GPU等高性能运算领域[13] * 在基于硅桥的封装技术路线上，目前国内大陆厂商基本处于同一起跑线，为公司提供了竞争机会[8] 海外业务与产能扩张 * 海外客户订单增长受益于海外友商将产能战略性地向AI方向倾斜，导致消费类订单向中国大陆溢出[2][6] * 预计未来两到三年是公司导入海外客户的重要战略窗口期，这部分业务的营收增速将高于公司整体平均水平[6] * 2026年资本开支中约10亿元用于成熟封装的扩产，以满足海外大客户需求[2][9] * 约10亿元用于海外工厂建设[2][9] * 海外投资规模约为国内投资的十分之一，总投资额在2亿至3亿美元的水平，主要为满足特定海外大客户的需求[9] * 海外工厂预计从2027年开始贡献量产营收，并呈现逐季爬坡态势[9] 其他业务领域进展 * **汽车电子**：2025年营收同比增长接近120%，主要客户为国内头部厂商，产品覆盖车载CIS、激光雷达以及MCU相关控制产品[2][12] * **射频模组**：公司专注于高端射频模组，以维持合理毛利水平，主要与国内射频领域的龙头客户合作[12] * **端侧AI**：公司非常看好端侧AI市场，重要客户都在积极布局相关产品，包括AI眼镜的SoC以及各种具备算力的端侧产品[8] 四、 产能与盈利能力分析 产能状况 * 一期工厂基本处于满产状态，所有扩产和新增营收增长都将来自二期工厂[13] * 二期工厂产能利用率分化：成熟封装扩产部分基本满产；晶圆级封装业务产能利用率持续爬坡，目前已接近70%[2][15] * Bonding和CP的总产能目前约为每月3万片，计划在2026年年底前提升至每月约4.5万片[9] * 公司预计2026年全年收入将保持逐季环比向上的态势[13] 盈利驱动与预期 * 当前毛利率提升主要得益于规模效应的体现[7] * 上游原材料成本上涨已通过顺价方式传导给下游客户，对整体毛利影响相对平衡[7] * 随着产能趋紧，特别是成熟封装产能利用率保持高位，公司不排除对部分产品进行提价，目前正与部分客户沟通[2][7] * 晶圆级封装业务2025年毛利率仍为负，但亏损已从过去的负几十个百分点大幅收窄至负百分之十几[10] * 随着该业务产能利用率持续提升，预计其对整体毛利的贡献将转正[10] * 公司设备折旧期为8年，从2026年开始，2018年投资的部分设备将陆续折旧到期[11] * 预计未来两到三年内，到期折旧的金额将能对冲新增投资带来的折旧压力，从而对净利润产生正向贡献[11] * 基于现有客户群和项目对接情况，预计未来三年收入将保持持续向上，业绩弹性将高于收入弹性[11] 五、 其他重要信息 * 对于同类型产品，海外客户的毛利率可能更高一些，部分原因在于其订单量相对较大[7] * 海外工厂的产品定价会高于国内，但其整体运营成本也相应更高，预计两地生产的毛利率差异不会很大[7] * 原材料国产化情况复杂：常规的BT载板和引线框架已基本实现大规模国产化供应；电子化学品等领域海外供应商占比较高[16] * 在当前产能相对紧张的情况下，部分客户可能会提出通过提价的方式来预定一部分产能[16][17]

颀中科技电话会议纪要关键要点 一、 公司业绩与财务状况 * 2025年全年营业收入21.9亿元，同比增长11.8%，毛利率29.1%，税后净利润2.6亿元，每股收益0.22元[3] * 2026年第一季度营业收入4.2亿元，同比及环比均衰退，毛利率降至14.3%，税后净利润为-2.93亿元，每股收益-0.25元[3] * 2026年第一季度业绩转负主因是子公司苏州厂于2026年1月发生火灾，导致凸块层业务严重受损，该子公司在2月和3月基本没有营收贡献[3] * 第一季度亏损主要由本业亏损约1，400万元和计提的火灾相关损失约2.79亿元构成，其中已核销资产约2.19亿元[3] * 保险理赔预计大概率在第三季度入账，届时将计入业外收入或回冲损失[3] * 截至2026年第一季度末，公司总资产约81.75亿元，货币资金约17.6亿元，负债比率约27%，股东权益约58.3亿元，流动比率3.98，财务状况保持健康[3] 二、 火灾影响与产能恢复 * 苏州厂火灾导致公司业绩在2026年第一季度达到全年谷底，预计后续将逐步回升[3] * Bumping业务预计在4月下旬恢复至九成，4月底可完全恢复，大部分客户订单预计在5月至6月间全面恢复[12] * 受影响的主要是部分铜制程产品，其中纯Coverlay制程和部分铜镍金加PI的制程受到影响[12] * 公司已在合肥工厂建立了PI制程能力，因此非显示领域的凸块业务受影响程度不到五成[12] * 苏州吴江工厂恢复进展顺利，预计5月份设备可以进驻，经过内部验证后，预估7月份可恢复生产[12] 三、 产能调整与规划 * 合肥工厂将主要负责显示驱动芯片的封装测试和Bumping业务，后续产能建设目标为45，000片12英寸晶圆，加上铜镍金产能约24，000片，总计将拥有接近70，000片的产能[12] * 苏州工厂将进行策略调整，淘汰原有的8英寸老旧设备，全部换装为12英寸新设备[12] * 火灾后尚能使用的设备将用于恢复约15，000片的Bumping产能和15，000片的RDL产能[12] * 未来苏州工厂将主要用于非显示类芯片的Bumping业务，并结合先进封装工艺，优先发展如FOPLP、BGA、Bumping等项目[12] 四、 业务结构与市场展望 * 2026年第一季度按晶圆尺寸划分，12英寸晶圆业务营收占比达88%，8英寸业务占比为12%[4] * 按制程工艺划分，凸块业务营收占比为43%，大尺寸COF业务占比28.63%，测试业务占比20%，COT业务占比8%，DPS业务占比1%[4] * 按终端产品应用划分，高清电视占比40%，智能手机业务占比从接近50%下滑至34%，显示器业务营收同比增长近150%，占比升至7%[4] * 按业务板块划分，显示业务营收占比大幅提升至96%，多元化芯片业务营收占比萎缩约一半，降至4%[4] * 大尺寸COF业务预计第二季度将实现满产，受益于面板厂策略、国产化趋势及体育赛事需求拉动[5] * 小尺寸TDDI领域上半年将相对持稳，维修市场方面，公司将采取以价取量的策略[5][6] * 大尺寸COF业务预计2026年全年相比2025年有10%至20%的增长机会[13] * 小尺寸TDDI业务受存储市场影响，相关手机推出量预计会减少10%至15%，公司将维持基本量[13] 五、 AMOLED业务 * 2026年第一季度AMOLED业务营收占比约为24%，预计到年底有机会突破30%[2][17] * AMOLED业务毛利率在达到一定经济规模后通常在40%以上，2026年第一季度受事故影响规模缩小，毛利率仍保持在33%左右[2][17] * 公司在高端手机AMOLED领域掌握度最高，特别是折叠屏和华为手机的订单[13] * 预计华为2026年手机出货目标为1亿部，其主要供应商海思和台湾瑞鼎的AMOLED订单大部分由公司承接[13] * 穿戴设备主要供应商瑞鼎的产品也基本由公司负责[13] * 主要客户包括台湾的联咏和瑞鼎，以及国内的海思、云谷、集创和奕斯伟等[16] 六、 价格策略 * 公司已于3月下旬正式发出通知，计划从4月开始提价[11] * 台湾地区的涨价方案已经确定，涨幅根据产品诊断情况在10%至15%之间[11] * 大陆地区客户的涨价也会执行，具体执行时间点会根据每家客户的情况进行微调[11] * 此次价格上调是针对第二季度，调整后的价格将作为全年后续订单的标准[11] * 涨价主要是由于原材料成本上升，包括石油及黄金以外的贵金属价格上涨[11] * 公司2026年的策略重点是将价格进行适当调整并提升，而非单纯以价换量[13] 七、 先进封装布局与资本支出 * 董事会已于2026年4月中旬通过一项资本支出计划，将在苏州颀中的空余地块上新建厂房与库房，用于自主建立先进封装工艺，主要方向为2.5D封装和WLP，投资规模约为24.5亿元[6][10] * 公司已投资核心集成，并正探讨进一步合作，潜在方向包括存储（如HBM封测）和CoWoS Panel level封装技术[6][7] * 公司及其他主要股东均有增持核心集成的共识，目前高层正在就此进行运作[8] * 双方合作旨在实现技术互补，主要聚焦于非显示领域的先进封装技术[8] * 2025年末发行的8.5亿元公司债中，约有4.2亿元将继续用于显示业务，包括补充火灾事故后的产能恢复和扩充测试机台[9] * 更大规模的投资将用于先进封装领域，董事会近期已批准一项约24.5亿元的资本支出[10] * 8.5亿元的可转债募资预计将在2027年底前使用完毕[15] 八、 客户份额情况 * 在瑞鼎方面，其所有高端手机AMOLED和穿戴设备产品几乎全部由公司承接[16] * 在奕斯伟方面，无论是大尺寸还是小尺寸产品，其90%以上的份额都在本公司[16] * 在集创北方方面，公司总体份额约占其30%至40%，主要集中在大尺寸COF和品牌手机领域[16] * 云谷的高端产品主要由本公司及另一家友商（惠城）供应[16] 九、 多元化芯片业务进展 * 电源管理业务主要涉及铜镍金工艺，公司已从2025年第四季度到2026年第一季度补齐了后段封装设备，包括QFN、DFN、LGA及BGA等[18] * 目前内部测试产品已通过验证，正在与客户进入产品验证阶段[18] * 客户拓展方面，正与台湾客户洽谈T-CON产品线，也在于国内的H公司就TFBGA封装的连接芯片进行合作，该市场年需求量可达数百亿颗[18] 十、 财务预测与展望 * 毛利率拐点预计将出现在2026年第三季度，随着产能完全恢复，毛利率预计将实现显著跳升[2][14] * 第二季度毛利率有望从第一季度的14%回升至20%以上，但整个季度能否实现盈利仍持保守看法[14] * 2026年的折旧费用预计较2025年全年新增约1亿元[14] * 受火灾事故影响，苏州厂的资本支出推进时间将延迟一个季度至4-5个月[15]

纪要涉及的行业或公司 * 公司：盛合晶微（SJ Semiconductor）[1] * 行业：半导体先进封装行业，特别是2.5D/3D异构集成封装领域 [10] 核心观点与论据 **公司基本情况与市场地位** * 公司前身为中芯长电半导体江阴有限公司，由中芯国际与长电科技于2014年合资成立，核心技术团队来自这两家公司 [3] * 公司为红筹架构，无控股股东及实际控制人，股权结构分散，前两大股东持股比例分别为11%和10% [3] * 公司是中国大陆较早实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，旨在满足国内28纳米、14纳米节点的工艺研发和量产配套需求 [3] * 公司预计2026年4月上市，定价估值约350亿元，乐观预期市值有望冲击1,500亿至2,000亿元区间 [2][3] * 公司业务分为硅片加工、晶圆级封装及2.5D/3D异构集成加工三类，其中2.5D/3D异构集成是核心业务 [4] * 公司在多个细分市场占据领先地位：Bumping产能市占率25%，位居中国大陆第一；WLCSP先进封装收入市占率31%，排名中国大陆第一；2.5D封装收入市占率高达85%，位居中国大陆第一 [5] **财务与运营表现** * 公司2025年营收达到65亿元，同比增长38%，净利润为9.23亿元 [2][6] * 公司营收与产能扩张紧密相关，2022年营收16亿元，亏损3.3亿元；2023年扭亏为盈，净利润超3,000万元；2024年营收增长至47亿元，净利润超2亿元 [6] * 公司固定资产投入产出比约为1:0.6至1:0.7，每年资本开支额度约50亿元 [6] * 截至2025年上半年，公司Bumping产能接近7万片/月，2.5D/3D合计产能不足6,000片/月 [2][6] * 公司异构集成加工业务的毛利率约为30%，其产品在2023年规模量产后单价接近6万元 [2][7] * 客户集中度高，约70%的收入来自单一客户，但随着国内算力市场多元化发展，预计未来客户结构将优化 [2][8] **行业趋势与驱动力** * 全球先进封装行业处于资本开支高峰期，HBM与CoWoS的组合成为AI算力芯片标配，推动了行业天花板提升 [10] * 2025年全球OSAT封装收入创历史新高，同比增长9.9%，其中2.5D/3D等异构集成封装平台需求旺盛，产能供不应求 [11] * 中国本土市场与海外扩产节奏同步，进入加速扩张阶段，主要驱动力有三点 [11] * 驱动力一：2026年本土先进制程供给扩张可能超预期，AI算力芯片放量将催生数百亿的封装增量市场 [2][11] * 驱动力二：国产存储厂商（如长鑫存储）份额提升，其向3D架构演进将为TSV和键合工艺带来增量需求 [11] * 驱动力三：封装服务价格中枢在全球范围内有望持续提升，形成涨价与扩产的周期共振 [11] **技术演进与资本投入** * 先进封装行业资本投入强度极高，建设1,000片/月的产能需要投资约1亿美元（不含厂房），接近1万片/月12-14纳米先进制程的投入水平 [2][9] * 台积电每年约10%的资本开支用于封装，按其2026年500多亿美元预算计算，约50多亿美元将投入封装领域，对应约5万片/月的增量产能 [9] * 技术趋势一：2.5D封装中介层材料创新，如从硅中介层向硅桥、玻璃基、PIC或碳化硅等材料演变 [12] * 技术趋势二：玻璃基板在封装环节的应用，板级封装可能凭借更高面积利用率和成本优势替代晶圆级封装 [12] * 技术趋势三：3D架构下互连技术的演进，如混合键合在存储等领域的应用增加 [12] * 技术趋势四：高集成度架构的CPU（在同一基板上组装CPU、GPU、NPU和ASIC）趋势将利好具备整合能力的供应商 [12] 其他重要内容 **公司发展规划** * 公司最后一轮融资于2024年底完成，主要投资方包括无锡国资委及上海国投 [3] * 未来公司将形成无锡江阴与浦东临港的双基地模式 [3] * 此次IPO募投项目主要投向无锡，集中于Bumping和3D IC领域，2.5D的投资已在2024年底的融资中完成 [9] **投资建议与关注方向** * 投资方向一：推荐具备先发优势和资金实力的龙头封装厂商 [13] * 投资方向二：关注通过差异化竞争参与市场的二梯队厂商，如甬矽电子、汇成股份等 [13] * 投资方向三：重视测试环节，伟测科技值得关注，测试环节的产能瓶颈可能被低估 [13] * 先进封装资本开支将利好上游设备商，如新益昌、长川科技、华峰测控等 [2][13]

文章核心观点 - 先进封装技术已成为驱动系统性能的关键因素，但封装尺寸增大、结构复杂化导致机械和工艺控制问题凸显，成为行业持续规模化的主要瓶颈 [2][3] - 封装行业正进入新阶段，翘曲、玻璃脆性、混合键合良率、临时键合偏差和基板限制等相互关联的机械与工艺问题，使得规模化生产变得复杂 [2][3][22] - 行业挑战从单一的电气或密度问题，转变为材料、机械性能、热历史和良率管理等工艺整合问题，需要更全面的视角和流程协同优化来实现稳定量产 [22] 先进封装面临的机械与工艺挑战 - **翘曲成为核心问题**：翘曲是许多封装问题的根源，由叠层中热机械膨胀系数不匹配、刚度不平衡、聚合物固化收缩及高铜密度等因素导致，封装尺寸增大和对准精度要求提高使问题更显著 [4][5][6] - **玻璃载体的双刃剑效应**：玻璃载体因平整、尺寸稳定且热膨胀系数与硅接近，能显著减少工艺翘曲并提高对准精度，但其脆性引入了边缘损伤、碎裂、微裂纹等新的可靠性问题 [9][10][11] - **混合键合良率驱动因素转变**：当互连间距大于5微米时，良率主要由缺陷决定；当间距缩小至小于2到3微米时，良率主要由应力驱动，因高铜密度和介电约束导致机械应力增加 [12] - **背面处理精度要求提升**：随着芯片减薄至更薄（如HBM DRAM芯片），临时粘合材料的总厚度变化直接影响减薄质量和均匀性，背面处理成为精度预算的关键部分 [15][16] - **基板短缺反映技术局限**：基板短缺不仅是供应链问题，更是传统基板平台在机械、电气和经济性上难以满足先进AI封装对更大尺寸、更高集成度及更严苛散热供电要求的体现 [18][19] 技术发展趋势与行业应对 - **从晶圆级向面板级工艺演进**：随着组件尺寸增大，晶圆级工艺的经济性和良率优势减弱，行业更加关注面板级工艺以应对市场需求，但面板级工艺会加剧翘曲和累积应力 [7][19] - **仿真与工艺协同优化重要性上升**：企业需要在制造前对翘曲和应力进行建模，尤其在混合键合中，微小的几何或机械偏差都可能引发下游集成问题 [14][22] - **解决方案的行业差异性**：新平台（如玻璃载体）的采用在不同应用领域不会一致，例如在汽车行业，成熟的封装类型和长期可靠性比新型基板平台的前景更重要 [20] - **先进封装成为系统架构核心**：封装不再是下游被动外壳，其电源传输、散热、互连密度、基板特性及工艺流程直接影响系统构建方式及经济高效的生产方式 [2][3]

公司上市进程与募资计划 - 中国证监会于2026年3月3日正式同意盛合晶微首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请，批复自同意注册之日起12个月内有效 [1] - 公司计划通过本次IPO募集资金48亿元，将全部投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [6] 公司定位与发展历程 - 公司成立于2014年，恰逢本土12英寸高端集成电路产业链补链的关键时期，自诞生之初便锚定“以3DIC为核心目标”的发展路径 [3] - 公司深耕中段硅片加工与后道先进封装两大核心领域，构建起“中段硅片加工+后道先进封装”的全流程服务体系 [3] - 公司是中国大陆最早开展并实现12英寸中段凸块晶圆级先进封装量产的企业之一 [3] 核心技术能力 - 公司以超越摩尔定律的异构集成技术为核心，聚焦GPU、CPU、人工智能芯片等高性能计算芯片的封装需求 [3] - 截至2024年末，公司已掌握229项应用于主营业务并实现产业化的境内外发明专利，累计授权专利达591项 [4] - 公司率先突破14nm先进制程凸块加工技术，实现12英寸中段硅片加工、芯粒多芯片集成封装等关键技术的自主可控 [4] - 其基于硅通孔转接板的2.5D集成技术达到国际领先水平，与全球头部企业不存在技术代差 [4] 市场地位与财务表现 - 2024年公司已跻身全球第十大、国内第四大封测企业 [5] - 2022-2024年公司营业收入复合增长率高达69.8%，在全球前十大封测企业中位居榜首 [5] - 2024年度，公司在中国大陆2.5D收入规模排名第一，市场占有率高达85%，全球市占率约8% [5] - 2024年度，公司12英寸凸块制造产能规模位居中国大陆首位，12英寸WLCSP收入规模同样排名国内第一，市场占有率达31% [5] - 2024年公司芯粒多芯片集成封装业务收入占总营收比重达44.39% [5] - 2022-2024年，公司营业收入从16.33亿元稳步增长至47.05亿元，2023年成功实现扭亏为盈，2024年净利润增至2.14亿元 [6] 行业发展与市场前景 - 先进封装作为后摩尔时代提升芯片性能的核心路径，成为半导体产业的增长引擎 [7] - 根据灼识咨询预测，2029年全球芯粒多芯片集成封装市场规模将达到258.2亿美元 [7] - 中国大陆芯粒多芯片集成封装市场增长更为迅猛，2022-2026年复合增长率高达180% [7] - 在国家“科技自立自强”战略指引下，一系列政策密集出台，为先进封装产业发展提供了有力支撑 [7]

行业概述 - Bumping工艺是前道晶圆制造的延伸，是FC、2.5D/3D、WLP等先进封装类型中的关键基础工艺 [1] - 中国大陆先进封装晶圆年需求约1900万片（等效12英寸），占晶圆总需求的比例达到40% [1] 区域产能分布 - 长三角地区（上海、安徽、江苏、浙江）的先进晶圆凸块制造产能占全国总产能的51%，领先于其他经济区 [1] 主要公司及市场地位 - 在FC Bump领域，颀中科技位居国内第一，公司聚焦于显示芯片倒装封装这一特色封装赛道 [1] - 在WLP Bump领域，盛合晶微位居国内第一，公司属于通用综合型封装赛道，业务聚焦于消费电子、通信、数据中心等多领域的晶圆级封装 [1] - 在2.5D/3D Bump领域，盛合晶微同样位居国内第一 [1]

公司2025年度业绩快报核心数据 - 公司2025年实现营业总收入17.83亿元，较上年同期增长18.79% [1] - 公司2025年实现归属于母公司所有者的净利润1.55亿元，较上年同期减少2.79% [1] - 公司2025年实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.25亿元，较上年同期减少6.80% [1] 营收增长驱动因素分析 - 公司可转债募投项目顺利实施，新扩产能逐步释放，带动营收增长 [1] - 客户订单持续增加，出货量稳步提升，是营收同比增长18.79%的直接原因 [1] 盈利能力与业绩支撑分析 - 公司毛利率保持稳定，营收增长直接推动毛利额同步增加 [1] - 毛利额的增加为公司业绩增长提供了核心支撑 [1]

公司2025年度业绩快报核心数据 - 公司实现营业总收入17.83亿元，较上年同期增长18.79% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润1.55亿元，较上年同期减少2.79% [1] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.25亿元，较上年同期减少6.80% [1] 公司营收增长驱动因素 - 可转债募投项目顺利实施，新扩产能逐步释放 [1] - 客户订单持续增加，出货量稳步提升 [1] - 营收增长直接推动毛利额同步增加，为业绩增长提供了核心支撑 [1] 公司盈利能力与成本状况 - 毛利率保持稳定 [1]