公司战略与资本运作 - 2022年公司通过IPO募集资金超3亿元，原计划投向金刚石微粉智能生产基地扩建项目、研发中心升级及补充流动资金[1] - 2026年1月公司公告拟变更募资用途，将原生产基地扩建项目的投资转向“惠丰钻石数智科技年产20亿克拉高性能金刚石粉体项目”[1] - 新项目总投资额超5亿元，其中拟使用募集资金1.56亿元，剩余资金由公司自有或自筹资金补足[3] 产能与市场背景 - 公司是中国最大的金刚石微粉专业制造商，月产能为金刚石微粉4000万克拉、金刚石破碎料1000万克拉[1] - 2021年至2022年初市场需求激增导致公司产能短缺，因此规划了原募投项目[1] - 上市过程中，政府提供厂房土地租赁，公司以自有资金提前完成扩产建设，满足了当时市场需求，故暂缓实施原募投项目[1] 行业趋势与产品转向 - 2023年以来，金刚石微粉行情呈现“低端承压、高端向好”特征[2] - 应用于建筑与建材等领域的低端微粉需求不足，而应用于新能源汽车、纳米金刚石医药载体、消费电子、航空航天和国防军工等领域的高端微粉需求旺盛且潜力巨大[2] - 基于此，公司决定变更项目，取消金刚石破碎整形料和低性能金刚石微粉，增加高性能金刚石微粉产能，并配置若干台大缸径六面顶压机[2] 新项目战略意义与优势 - 项目实施后能打通“金刚石单晶—高性能金刚石微粉—金刚石金属复合散热材料”整个产业链[3] - 项目能解决高性能微粉所需的部分原材料金刚石单晶的外购依赖，减少原材料价格波动对毛利率的影响，并增加单晶生产环节的利润[3][5] - 新项目采用数智科技生产方式，实现数字化和自动化，能提高生产技术和工艺水平，降低生产成本[3] - 项目将为金刚石金属复合散热技术的大规模产业化扫清重要的成本障碍[3] 下游应用与市场前景 - 全球光伏、IT加工、线切工具制造等产业加速向中国集中，对高效、精密、低成本的新型金刚石线切工具需求旺盛，为金刚石粉体开辟广阔市场[4] - 高性能金刚石粉体广泛应用于光伏、消费电子、LED蓝宝石、磁性材料、陶瓷材料、3C产品、LED半导体照明、新能源汽车等传统及新兴领域[4] - 金刚石导热复合材料已在高端服务器CPU散热基板、新能源汽车动力电池包散热片、消费电子芯片散热膜等场景实现应用，未来在高热流密度器件散热领域将形成巨大市场需求[4] - 在电极材料、耐磨材料、光电器件和生物医药材料等方向也具备可观的发展潜力[4] - 本项目重点布局金刚石散热、半导体、新能源汽车、生物医药、光电器件等高附加值应用领域，将显著提升公司综合实力[5]