上市计划与目的 - 欣兴电子董事会通过旗下苏州群策科技公司拟于香港联合交易所主板申请上市案，预计提交2026年股东会讨论，预估上市时间在2027年 [1] - 上市主体为欣兴持股86%的苏州群策科技ABF及BT载板厂 [1] - 选择在香港上市旨在增强全球竞争力、吸引及激励优秀专业人才并拓展大陆地区业务市场 [1] - 上市后可借助香港联交所国际化资金平台募集资金，强化财务结构，提升财务调度灵活性，并加速欣兴在全球及中国大陆之发展 [1] 公司背景与业务 - 欣兴电子成立于1990年，总公司位于中国台湾省桃园龟山工业区，为联电责任企业群，是电路板(PCB)、集成电路载板(IC Carrier)产业的世界级供货商 [1] - 公司分为PCB事业部、载板事业部、IC代工预烧测试事业部，在台湾有十座FAB，四座HDI厂、五座载板厂与一座IC预烧与测试厂，在大陆共有四个生产基地分别为座落于深圳、昆山、苏州 [1] - 欣兴电子是世界先进手机HDI板及IC封装载板的主要供货商，并积极发展软板与软硬结合板，2009年与台湾全懋精密合并后跃升为全球第一大电路板供货商 [2] - 产品线涵盖高阶印刷电路板及各类IC载板等产品，应用横跨资讯、通讯及消费性电子三大领域 [2] 苏州群策科技概况 - 苏州群策科技公司为欣兴集团在苏州的生产基地，主要产品为IC载板，类型包括FCBOC、FCCSP、CSP、BOC、MMC等 [2] - 产品广泛应用于各类3C消费类产品中，客户分布在中国大陆、香港、日本、美国、欧洲等世界各地 [2]