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华为下一代麒麟芯片,已就绪!
半导体芯闻· 2026-10-14 18:14
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 此次披露的重点之一,是华为进一步展示了逻辑折叠技术在麒麟芯片中的应用,以及围绕这一技术 展开的后续演进规划。 华为此前提出,逻辑折叠旨在突破传统平面电路布局的限制,通过缩短关键路径走线、降低信号传 输的电阻和电容负载,提高晶体管密度和电路性能。与单纯依靠制程微缩提升晶体管密度的方式不 同,逻辑折叠尝试通过电路布局和垂直集成等方式,进一步挖掘芯片性能提升的空间。 徐松余在沟通会上表示,下一代麒麟2027芯片已经就绪,目前所有测试结果均符合预期。 对于逻辑折叠技术未来的发展,他认为,这条技术路线具备持续演进的基础,但具体如何推进,仍 需要结合不同阶段的技术条件逐步确定。这意味着,华为对逻辑折叠的布局并不局限于单代产品, 而是希望将其作为麒麟芯片后续迭代的一条长期技术路线。 随着下一代芯片进入测试阶段,后续产品的实际表现以及逻辑折叠技术的进一步应用,将成为值得 关注的重点。 (来源:内容来自半导体芯闻综合) 徐松余表示,相关测试结果符合预期,意味着逻辑折叠技术未来十年的持续演进具备了基础。不 过,具体到不同阶段采用什么技术方案,仍需要逐步开展研究和讨论。 此次沟通会上,华为 ...