业绩总结 - 2024年公司市场份额位居全球第七，为1.7%；2025年上半年跃居全球第一[33] - 2024年公司营业收入为人民币107亿元，2015 - 2024年复合年增长率为26.6%[37] - 2025年1 - 9月公司营业收入为人民币141亿元，同比增长83.4%[37] - 2022 - 2025年公司收入分别为7885155千元、7931248千元、10731469千元、14117293千元[57] - 2022 - 2025年公司经营溢利分别为990663千元、837386千元、1425446千元、3844639千元[57] - 2022 - 2025年公司本公司拥有人应占年度/期间溢利分别为790646千元、671346千元、1154431千元、3244826千元[57] - 2022 - 2025年公司毛利和毛利率呈上升趋势，2022年毛利1431.0百万元，毛利率18.1%；2025年截至9月30日止九个月毛利5061.3百万元，毛利率35.9%[75] - 2022 - 2025年公司净利润先降后升，2022年790.6百万元，2023年下降15.1%至671.3百万元，2024年增加72.0%至1154.4百万元，2025年截至9月30日止九个月增加324.4%至3244.8百万元[76] - 2022 - 2025年毛利率分别为18.1%、20.7%、22.7%、35.9%；纯利率分别为10.0%、8.5%、10.8%、23.0%[85] - 2022 - 2025年股本回报率分别为11.4%、8.8%、12.9%、28.5%；资产负债率分别为51.2%、67.4%、48.1%、35.5%[85] - 2022 - 2025年流动比率分别为0.9、1.0、1.1、1.2；负债权益比率分别为40.1%、56.7%、36.9%、14.5%[85] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司经营活动所得现金净额分别为1196.8百万元、1467.8百万元、2071.1百万元、2535.7百万元[83] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司投资活动所用现金净额分别为 - 1622581千元、 - 2710207千元、 - 646872千元、 - 2758665千元[83] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司融资活动所得/（所用）现金净额分别为608385千元、1263997千元、 - 1253919千元、2425080千元[83] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司海外收入占比分别为62.2%、61.5%、60.9%及76.8%[192] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司收入分别为78.852亿元、79.312亿元、107.315亿元及141.173亿元[195] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司净利分别为7.906亿元、6.713亿元、11.544亿元及32.448亿元[195] - 截至2025年9月30日止九个月，公司收入与期内净利较2024年同期分别增长83.4%及324.4%[195] - 截至2022 - 2024年12月31日及2025年9月30日，公司贸易及其他应收款项的净账面价值分别为31.405亿元、36.556亿元、42.717亿元及68.449亿元[197] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司贸易应收款项周转天数分别为128.6天、135.6天、122.1天及100.1天[197] - 截至2024年12月31日，公司商誉达12.173亿元[198] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司汇兑净收益分别为1.11亿元、0.117亿元、0.782亿元及0.097亿元[200] 产品与技术 - 公司具备8阶28层HDI量产能力，推进10阶30层HDI的研发认证；具备70 + 层高多层PCB量产能力、拥有100 + 高多层PCB技术能力[37] - 2022 - 2025年各年度及截至2025年9月30日止九个月，PCB产品中人工智能与高性能计算收入占比从5.9%提升至41.5%[41] - 2022 - 2025年各年度及截至2025年9月30日止九个月，各产品销量和平均售价有变动，如HDI产品2022年销量371千平方米，平均售价2,113元/平方米，2025年销量393千平方米，平均售价13,446元/平方米[67] - 2022 - 2025年各产品毛利和毛利率有变化，如HDI产品2022年毛利87,657千元（毛利率11.2%），2025年2,375,984千元（毛利率45.0%）[72] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司研发开支分别为人民币287.5百万元、人民币348.3百万元、人民币449.8百万元及人民币607.5百万元，分别占相关年度收入的3.6%、4.4%、4.2%及4.3%[178] 市场与扩张 - 2024年全球服务器出货量约1600万台，AI服务器约200万台，占比12.8%；预计2029年服务器出货量达1880万台，AI服务器出货量达540万台，年复合增长率超20%，占比提升至29.0%[34] - 2024年全球数据中心资本性支出达4550亿美元[34] - 截至最后实际可行日期，公司6阶及以上高阶HDI产能为60万平方米；14层及以上高多层PCB产能为516万平方米[37] - 公司全球人工智能及高性能计算PCB、高阶HDI PCB、14层及以上高多层PCB市场份额均排名第一[37] - 2022 - 2025年各地区PCB产品收入有变化，如亚洲（不含中国、台湾及香港保税区）2022年为843,145千元（占比10.7%），2025年为3,947,654千元（占比28.0%）[63] - 公司位于泰国及越南的新生产设施处于施工阶段[98] 其他 - 最高发行价为每股H股[编纂]港元，另加1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易徵费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易徵费[7] - H股面值为每股人民币1.00元[11] - 最后实际可行日期，最大股东集团直接持有公司已发行股份总数约30.94%[85] - 2022 - 2024年公司分别宣派股息人民币164.2百万元、人民币163.3百万元、人民币163.3百万元[97] - 公司需支付的现金股息不得低于财政年度可分配利润的10%[97] - 截至最后实际可行日期，公司股本总额为872,557,313股A股，库存股为217,443股[94] - 2025年2月美国对部分中国商品征收20%“芬太尼关税”；4月2日对所有进口产品征收10%基准关税及额外“对等关税”；5 - 11月期间公司在美国市场部分产品综合有效关税税率约30%[162] - 2025 - 2026年美国关税政策多变，最终结果不确定[164] - 2022年10月、2023年10月和2025年1月，美国工业与安全局（BIS）发布临时最终规则，限制中国获取先进计算集成电路及先进半导体制造设备[165] - 2025年9月29日起，实体清单限制适用于由清单上各方直接或间接拥有50%或以上权益的人士，11月12日BIS宣布暂停实施该规则一年，至2026年11月9日结束且不再延期[166] - 2022年、2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，来自被列入BIS实体清单的三名客户的收入分别占公司总收入的0.2%、0.2%、0.4%及0.5%[168]