香港交易及結算所有限公司、香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本聆訊後資料集的內容 概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何意見，並明確表示概不就因本聆訊後資料集全部或任何部分內容 而產生或因依賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 Delton Technology (Guangzhou) Inc. 廣州廣合科技股份有限公司 （「本公司」） （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 的聆訊後資料集 警告 本聆訊後資料集乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）及證券及期貨事務監察委員會（「證監會」）的要求 而刊發，僅用作提供資訊予香港公眾人士。 本聆訊後資料集為草擬本，其內所載資料並不完整，亦可能會作出重大變動。閣下閱覽本文件，即代表閣下知 悉、接納並向本公司、本公司的聯席保薦人、整體協調人、顧問或承銷團成員表示同意： 本公司文件根據香港法例第32章公司（清盤及雜項條文）條例送呈香港公司註冊處處長登記前，本公司不會向香 港公眾人士提出要約或邀請。倘於適當時候向香港公眾人士提出要約或邀請，準投資者務請僅依據與香港公司 註冊處處長註冊的本公司文件作出投資決定；文件的文本將於發售期內向公眾刊發。 ...

香港聯合交易所有限公司及證券及期貨事務監察委員會對本申請版本的內容概不負責，對其準確性或完整 性亦不發表任何聲明，並明確表示概不就因本申請版本全部或任何部分內容而產生或因依賴該等內容而引 致的任何損失承擔任何責任。 本申請版本為草擬本，其所載資料並不完整，亦可能會作出重大變動。 閣下閱覽本文件，即代 表 閣下知悉、接納並向本公司、其聯席保薦人、整體協調人、顧問或包銷團成員表示同意： 倘於適當時候向香港公眾人士提出要約或邀請，有意投資者務請僅依據呈交香港公司註冊處處長登 記的本公司招股章程作出投資決定；招股章程的文本將於發售期內向公眾發佈。 (a) 本文件僅為向香港公眾人士提供有關本公司的資料，概無任何其他目的。投資者不應根據本 文件中的資料作出任何投資決定； (b) 在聯交所網站登載本文件或其補充、修訂或更換附頁，並不引起本公司、其聯席保薦人、整 體協調人、顧問或包銷團成員在香港或任何其他司法管轄區必須進行上市的責任。本公司會 否進行上市仍屬未知之數； (c) 本文件或其補充、修訂或更換附頁的內容可能會亦可能不會在實際最終的上市文件內全部或 部分轉載； (d) 申請版本並非最終的上市文件，本公司可能不時根據香 ...

业绩表现 - 截至2025年6月30日止18个月，公司数据中心领域PCB等多项产品收入位居全球第一[33][35] - 公司近七年收入CAGR均高于15%，权益收益率为57.2%[36] - 2025H1公司PCB收入同比增长16.8%、23.9%[36] - 公司收入从2022年到2024年持续增长，2024 - 2025年上半年也有增长[163] 财务数据 - 2022 - 2025年各年及2024 - 2025年各半年有收入、成本、利润等占比数据[67] - 截至2022 - 2025年末及2025年6月30日有资产总值、负债总额等数据[69] - 2022 - 2025年各年及2024 - 2025年各半年经营活动所得现金净额数据[71] - 截至2022 - 2025年末及2025年6月30日有毛利率、资产负债率数据[74] 股权结构 - 截至最后实际可行日期，碧景控股和合拍友联分别持有公司19.32%和1.03%股权[78] 股息情况 - 2022 - 2024年及截至2025年6月30日止六个月，公司宣派股息[82] 募资计划 - 公司拟发行H股，有发行价、面值等相关规定[10] - 发行未曾亦将不会根据美国证券法登记，有发售方式[9] - 公司计划将募资用于产能扩张、研发等用途[84][85][87] 生产基地 - 截至2025年6月30日，公司在中国及泰国共有五个主要生产基地[54] - 各生产基地有建筑面积、开始生产时间等信息[54] - 2025年上半年各生产基地有有效产能、产量、利用率数据[56] 客户与供应商 - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司从前五大客户获得收入及占比[58] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司从前五大供应商采购额及占比[59] 市场规模预测 - 预计全球PCB等市场规模从2024年到2029年有增长[60][61] 研发情况 - 2022 - 2024年及截至2025年6月30日止六个月，公司有研发费用及占比[151] 风险因素 - 研发、市场竞争、客户关系等多方面有风险影响公司业务[150][154][157]

**2026年PCB产业展望电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * **行业**：印刷电路板（PCB）产业链，包括上游材料（铜箔、玻纤布、钻针）、中游PCB制造、下游应用（AI服务器、交换機）[1][3][4] * **公司**：核心关注个股包括金居（8358）、尖点（8021）、富乔（1815）、台燿（6274）、定颖（3715）、金像电（2368）、高技（5439）[3] 其他提及的重要公司包括胜宏、精成科（LCS）、欣兴、华通、臻鼎、TTM、ISU、沪电股份、广合科技等PCB制造商，以及台光電、联茂、生益科技等铜箔基板（CCL）供应商[4][19][20][54] **核心观点与论据** * **整体结论：2026年为缺料大年，材料为王** * 核心观点：AI算力增长驱动PCB全产业链需求，但上游材料供给紧张成为关键瓶颈，拥有材料或海外产能优势的公司将受益[3] * 论据：AI服务器（如Nvidia GB200/GB300/Rubin、云厂商ASIC）和高速交换機（800G/1.6T）对高层数、高性能PCB需求暴增，直接拉动上游高端材料（HVLP铜箔、Low DK玻纤布、高端钻针）需求，而材料端扩产缓慢导致供需缺口[3][4][32][36][38][41][45][47] * **PCB上游材料：供需吃紧、包产能、涨价** * **HVLP4铜箔**：需求因AI服务器良率问题上修至每月1,900-3,000吨，供给端2026年有效产能仅1,200-1,300吨/月，预计2026-2027年供需缺口达25%-42%，加工费已开启涨价周期（如三井、古河、金居等在2025Q4调涨约2美元/公斤）[3][36][38][41][42][43][44] * **钻针**：PCB大厂扩产幅度高于钻针供应商（如尖点计划从3500万支/月扩至4000万支/月），供不应求格局将延续至2027年，高毛利产品占比提升利好盈利[3][32][34] * **玻纤布**：2026年Low DK二代布存在供需缺口，主要厂商（日东纺/Asahi/台玻/泰玻）产能约1000万米/月，但需求旺盛且受良率影响，价格有调整机会[3][45][47] * **PCB中游制造：高阶需求吃紧，海外产能与新兴供应商优先** * 高階PCB产能（如40-50层以上）预计在2026-2027年呈现紧张[4] * 拥有海外产能（如泰国、马来西亚）的厂商（如定颖、精成科、金像电）在获取AI大客户订单上具有优势，因应客户对中國以外（OOC）产地的要求[4][19][21][22] * AI需求导致供应链洗牌，传统消费电子板大厂（如臻鼎、欣兴、华通）在AI厚板领域暂时落后，而胜宏等厂商凭借专注AI领域跻身一线[19][20] * **下游需求驱动力：AI服务器与交换機** * **云数据中心资本支出**：2025年预计增长67%（含Amazon增长54%），2026年预计增长43%，强劲支撑AI基础设施投资[8] * **GPU需求**：Nvidia的GB200/GB300/VR200系列推动需求，2026年二线/主权云需求增长显著，Rubin系列预计2027年放量[13][15][16] * **ASIC需求**：各大云厂商（Google TPU v7/v8、Amazon Trainium2/3/4、Meta MTIA等）自研芯片在2026-2027年进入量产，带来庞大PCB需求[4][17][18] * **交换機需求**：800G交换機材料价格较400G提升60%以上，1.6T交换機将采用M8~M8.5材料，需求持续增长[50][51][52][53] **其他重要内容** * **政策与宏观环境**：美国政策（如OBBA法案、AAAP计划）通过税收优惠和鼓励基础设施投资，大力支持AI产业发展，为主权AI奠定基础[7] * **材料技术演进**：下一代AI服务器（如Nvidia Rubin）将推动材料升级至M8.5~M9等级，其中石英布因加工难度高且成本高昂（价格约为E-glass的40倍），目前并非所有应用都必须采用，M8.5（碳氢树脂+LK2玻纤布）是ASIC体系的主流选择[23][25][28][29][31] * **全球服务器出货**：参考Digitimes数据，2026年全球服务器出货量预计同比增长7-8%[10][12]