报告投资评级 - 报告未明确给出“买入”、“持有”或“卖出”等传统投资评级，但通过星级评分系统对多个维度进行了评估 [4] - 基本因素及估值：★★★★★ [4] - 业绩成长性：★★★★★ [4] - 业内代表性：★★★★★ [4] - 行业景气度：★★★★★ [4] - 市况景气度：★★★★☆ [4] 公司核心观点与市场地位 - 公司是先进的人工智能及高性能计算印刷电路板（PCB）主要供应商之一，专注于高阶高密度互连（HDI）、高多层印刷电路板（MLPCB）[1] - 以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司以13.8%的市场份额位居全球第一，较2024年的全球第七（市场份额1.7%）实现显著跃升 [2] - 公司具备生产100层以上高多层PCB的制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，以及10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业 [2] - 产品广泛应用于AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备，以及人工智能、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域 [1][2] 行业增长机遇 - AI技术爆发式增长催生PCB行业结构性增长机遇，AI服务器对PCB在高速高频、低信号损耗、高散热性能方面有严苛要求 [3] - AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器 [3] - 2024年全球AI服务器出货量约200万台，预计到2029年将达约540万台，年复合增长率超过20%，届时占服务器总出货量的比例将提升至约29.0% [3] 主要财务数据 - 收入从2023年的人民币79.31亿元增长至2024年的人民币107.31亿元，并在2025年进一步大幅增长至人民币192.92亿元 [4] - 期内利润从2023年的人民币6.71亿元增长至2024年的人民币11.54亿元，并在2025年大幅增长至人民币43.12亿元 [4] 新股发行概要 - 股票代码：2476.HK [1] - 发售总数：0.83亿股，其中香港发售0.08亿股，国际发售0.75亿股 [5] - 招股价：不超过每股209.88港元 [5] - 市值（以最高发售价计）：约2006.25亿港元 [5] - 最高集资额：约174.93亿港元 [5] - 招股日期：2026年4月13日至4月16日 [5] - 上市日期：2026年4月21日 [5] - 每手股数：100股 [5] - 保荐人：摩根大通、中信建投及广发证券 [5]

业绩总结 - 2023 - 2025年公司收入分别为79.312亿元、107.315亿元及192.923亿元，2025年较2024年收入增长79.8%[193] - 2023 - 2025年公司净利分别为6.713亿元、11.544亿元及43.120亿元，2025年较2024年净利增长273.5%[193] - 2023 - 2025年公司整体毛利率分别为20.7%、22.7%、35.2%[68] - 2023 - 2025年纯利率分别为8.5%、10.8%、22.4%；股本回报率分别为8.8%、12.9%、25.9%；资产负债率分别为67.4%、48.1%、38.8%；流动比率分别为1.0、1.1、1.0；负债权益比率分别为56.7%、36.9%、18.9%[80] - 2023 - 2025年对五大客户销售额分别为21.456亿元、26.905亿元和98.476亿元，分别占各期总收入的27.1%、25.1%和51.0%[44] - 2023 - 2025年向最大客户销售额分别为5.035亿元、8.864亿元及57.379亿元，分别占相应期间总收入的6.3%、8.3%及29.7%[44] - 2023 - 2025年向五大供应商采购额分别为19.753亿元、24.282亿元和56.580亿元，分别占同期采购总额的31.4%、29.3%和45.2%[45] - 2023 - 2025年向最大供应商采购额分别为7.319亿元、7.828亿元及18.730亿元，占同期采购总额的11.6%、9.4%及15.0%[45] 市场份额 - 以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司以13.8%的市场份额位居全球第一，2024年市场份额为1.7%，位居全球第七[34] 产品销售 - 2023 - 2025年智能终端领域收入占比分别为47.4%、33.9%、19.1%[39][157] - 2023 - 2025年汽车电子领域收入占比分别为10.8%、20.5%、13.4%[39][157] - 2023 - 2025年单双层PCB销量分别为1420千平方米、1779千平方米、1653千平方米，平均售价分别为456元/平方米、589元/平方米、622元/平方米[61] - 2023 - 2025年HDI平均售价从1831元/平方米增至2351元/平方米，再增至13475元/平方米[61] - 单双层PCB销量2023 - 2024年增加，2024 - 2025年减少，主要因收购和战略优化[62] - HDI销量2023 - 2024年增加，2024 - 2025年下降，因市场需求和战略转移[66] 财务状况 - 截至2023 - 2025年12月31日，非流动资产总额分别为101.20496亿元、110.95315亿元、217.30694亿元[74] - 截至2023 - 2025年12月31日，流动资产总值分别为72.63120亿元、80.79998亿元、135.13795亿元[74] - 截至2023 - 2025年12月31日，流动负债总额分别为75.83189亿元、75.36563亿元、140.46996亿元[74] - 截至2023 - 2025年12月31日，非流动负债总额分别为21.74697亿元、27.10817亿元、45.79885亿元[74] - 公司资产净值由2023年1月1日的69.369亿元增至2023年12月31日的76.257亿元，2024年12月31日的89.279亿元，2025年12月31日进一步增加至166.176亿元[76][78] - 2023 - 2025年，公司分别录得经营活动所得现金净额14.678亿元、20.711亿元及46.201亿元[79] - 截至2023 - 2025年12月31日，公司贸易及其他应收款项的净账面价值分别为36.556亿元、42.717亿元及65.609亿元[196] - 2023 - 2025年，公司的贸易应收款项周转天数分别为135.6天、122.1天及93.3天[196] - 截至2025年12月31日，公司的商誉为11.935亿元[197] - 2023 - 2025年公司的汇兑净收益分别为1.17亿元、7.82亿元及外汇亏损净值0.19亿元[198] - 截至2023 - 2025年12月31日，公司以公允价值计量且其变动计入其他全面收益的金融资产分别为7.652亿元、11.163亿元及28.543亿元[199] - 截至2023年12月31日，公司录得流动负债净额3.201亿元[200] - 截至2024年12月31日，公司的流动资产净值为5.434亿元[200] - 截至2025年12月31日，公司转为流动负债净额5.332亿元；截至2026年2月28日，流动负债净额为15.836亿元[200] 股息分配 - 2023 - 2025年公司分别宣派股息1.633亿元、1.633亿元及2.576亿元[93] - 2026年3月公司宣布向现有股东派发约17.40264亿元股息，源自截至2025年12月31日的保留盈余[88] 未来展望 - 2024年全球AI服务器出货量约200万台，预计到2029年将达约540万台，年复合增长率超20%，占服务器总出货量的比例将提升至约29.0%[35] - 公司拟将[编纂]按一定比例用于扩展内地生产、购买设备、研发活动及用作营运资金等[85][87] 风险因素 - 公司面临未能及时开发新产品、增长和盈利能力取决于整体经济状况等主要风险[84] - 公司若未能及时开发新产品或增强型产品，吸引及挽留客户的能力和竞争地位可能受损[154] - 公司未能预测技术变化或及时开发新产品，可能导致收入下降、成本增加，失去主要客户或首选供应商地位[154] - 激烈竞争、对手产品迭代、市场对新技术产品接受度等可能导致公司现有或未来产品被淘汰[154] - 公司增长及盈利能力取决于整体经济状况和AI基础设施资本投资周期[155] - 公司经营业绩受所服务行业周期性影响[157] - 公司增长一定程度取决于维持及巩固客户关系，客户集中度提高或使业务更依赖主要客户[158] - 公司产能及扩张措施未必充分，可能影响交付能力和成本回收[159] - 公司在全球PCB行业面临激烈价格和技术竞争[160] - 公司可能面临原材料短缺或价格上涨，影响产量和利润率[163] - 公司可能面临国际贸易政策、出口管制等相关风险，影响客户关系和盈利能力[164] - 公司产品需求与AI基础设施需求相关，AI基础设施支出放缓或影响业务[155] - 遵守出口管制法规及制裁增加合规成本和运营挑战，可能影响业务关系和盈利能力[174] - 劳动力成本波动且未来可能上涨，可能导致生产成本增加，还可能遭遇劳动力短缺和劳动争议[176] - 产能利用率及良率下降可能对毛利率产生不利影响，若产品需求未达预期，产能利用率和毛利率将受影响[177] - 运营中断、机器故障可能导致生产计划延迟、库存水平降低，影响客户满意度和声誉[178] - 生产设备可能故障，部分设备供应商可能无法履行合同，供应短缺可能阻碍扩产[179] - 研发工作投入大量人力和资金，但不能保证取得预期结果，成功后也可能无法及时推出新产品[181] - 知识产权可能被侵权，面临知识产权纠纷，结果难以预料[182] - 利用第三方物流服务提供商交付产品，可能导致交付延迟或成本增加[183] - 关税、配额及本地含量规则可能提高生产成本，影响产品盈利能力和竞争力[174] - 2025年台湾及越南销售所得收入显著增长，公司更易面临亚洲地缘政治冲突及紧张局势风险[186] - 美国对外投资法规及其他国外法律法规可能对公司未来获取资金能力造成负面影响[187] - 公司业务面临不同司法权区开展业务相关风险，包括法律、政治、监管等方面[191] - 公司经营业绩受智能终端需求季节性波动影响，通常下半年销量更高[192] 公司架构 - 公司A股已在深圳证券交易所创业板上市，股票代码300476[100] - 公司H股为每股面值1元的境外外资普通股，已申请于联交所主板上市[110] - 最大股东集团直接持有公司已发行股份总数约30.94%，其中胜华欣业约15.45%，香港胜宏约15.06%，刘春兰女士约0.43%[83] - 公司全资子公司包括MFSM、MFSS、胜华电子、泰国胜宏、越南胜宏、维胜科技电路板、维胜科技等[120][132][136][140]

业绩总结 - 2022 - 2025年公司收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元、38.35亿元，占比均为100%[56] - 2022 - 2025年公司年/期内利润分别为2.797亿元、4.147亿元、6.761亿元、7.238亿元，2023 - 2024年分别增长48.3%、63.0%，2024 - 2025年9月增长47.0%[56][60] - 2022 - 2025年公司EBITDA分别为4.655亿元、6.749亿元、9.378亿元、9.863亿元[59] - 2025年公司收入从2024年的37.343亿元增加46.9%至54.854亿元，年度利润从2024年的6.761亿元增加至10.158亿元[81] 用户数据 - 2022 - 2025年直销客户数量分别为118、130、138、155[40] - 2022 - 2025年贸易商客户数量分别为32、43、31、32[40] - 2022 - 2025年PCB制造商客户数量分别为19、17、14、15[40] - 2022 - 2025年客户总数分别为169、190、183、202[40] 未来展望 - 2026年第四季度，广州工厂扩充的HDI PCB产能生产线预计投产[80] 新产品和新技术研发 - 公司自2016年初专注研发适用于云计算的PCB基材[37] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司实施市场、经营、人才战略[36] 财务指标 - 2022 - 2025年各年总收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元、38.35亿元人民币[41] - 2022 - 2025年各年直销收入分别为21.29亿元、23.76亿元、33.66亿元、34.71亿元人民币，占比分别为88.2%、88.7%、90.1%、90.5%[41] - 2022 - 2025年各年五大客户收入分别为15.34亿元、17.57亿元、22.92亿元、22.71亿元人民币，占比分别为63.6%、65.6%、61.4%、59.3%[49] - 2022 - 2025年各年最大客户收入占比分别为26.5%、26.6%、24.6%、18.0%[49] - 2022 - 2025年各年向五大供应商采购总额分别为6.68亿元、7.66亿元、12.22亿元、13.26亿元人民币，占比分别为53.7%、58.2%、63.1%、59.8%[49] - 2022 - 2025年各年向最大供应商采购额占比分别为29.0%、25.6%、22.1%、19.8%[49] - 2022 - 2025年广州基地设计产能分别为95.4、91.7、100.3、78.0万平方米[46] - 2022 - 2025年广州基地产能利用率分别为90.2%、83.7%、92.1%、98.7%[46] - 2022 - 2025年黄石基地设计产能分别为56.0、83.4、87.3、72.4万平方米[46] - 2025年泰国基地设计产能为15.0万平方米，产能利用率为12.0%[46] - 2022 - 2025年销售成本分别为17.84亿元、17.86亿元、24.88亿元、24.99亿元，占比分别为73.9%、66.7%、66.6%、65.2%[56] - 2022 - 2025年毛利分别为6.29亿元、8.92亿元、12.46亿元、13.37亿元，占比分别为26.1%、33.3%、33.4%、34.8%[56] - 2022 - 2025年多层板PCB（6层及以下）收入分别为5.54亿元、5.99亿元、6.38亿元、4.87亿元人民币，占比分别为23.0%、22.4%、17.1%、12.7%[64] - 2022 - 2025年多层板PCB（8至16层）收入分别为14.58亿元、15.89亿元、21.07亿元、22.29亿元人民币，占比分别为60.4%、59.3%、56.4%、58.1%[64] - 2022 - 2025年多层板PCB（18层及以上）收入分别为0.65亿元、1.72亿元、3.91亿元、6.00亿元人民币，占比分别为2.7%、6.4%、10.5%、15.6%[64] - 2022 - 2025年HDI PCB收入分别为1.95亿元、1.76亿元、3.43亿元、2.59亿元人民币，占比分别为8.1%、6.6%、9.2%、6.8%[64] - 2022 - 2025年其他产品收入分别为1.41亿元、1.41亿元、2.55亿元、2.60亿元人民币，占比分别为5.8%、5.3%、6.8%、6.8%[64] - 2022 - 2025年多层板PCB（6层及以下）销量分别为55.37万平方米、70.38万平方米、76.09万平方米、52.72万平方米，平均售价分别为1000元/平方米、852元/平方米、839元/平方米、923元/平方米[65] - 2022 - 2025年多层板PCB（8至16层）销量分别为54.03万平方米、45.48万平方米、59.30万平方米、63.38万平方米，平均售价分别为2700元/平方米、3495元/平方米、3554元/平方米、3517元/平方米[65] - 2022 - 2025年多层板PCB（18层及以上）销量分别为0.83万平方米、1.80万平方米、3.79万平方米、7.40万平方米，平均售价分别为7805元/平方米、9562元/平方米、10323元/平方米、8108元/平方米[65] - 2022 - 2025年HDI PCB销量分别为6.64万平方米、5.52万平方米、9.98万平方米、10.25万平方米，平均售价分别为2929元/平方米、3183元/平方米、3434元/平方米、2526元/平方米[65] - 2025年9月30日止九个月，保税区产品销售收入占总收入百分比降至33.9%，2024年同期为47.6%[72] - 2025年算力场景PCB毛利为10.24亿元，毛利率36.2%；工业场景PCB毛利0.23亿元，毛利率7.9%；消费场景PCB毛利0.44亿元，毛利率9.8%[71] - 2025年9月30日总资产67.72亿元，总负债31.38亿元，净资产36.34亿元[75] - 2022年底净流动负债1.03亿元，2023年底净流动资产2.48亿元[75] - 2022 - 2025年9月30日，总权益从14.09亿元增至36.34亿元[75] - 2025年经营活动产生的现金流量净额7.60亿元，投资活动所用现金流量净额 - 6.38亿元，融资活动所用现金流量净额 - 0.67亿元[79] - 2025年末现金及现金等价物7.02亿元[79] - 2022 - 2025年流动比率分别为0.9倍、1.2倍、1.3倍、1.3倍[86] - 2022 - 2025年速动比率分别为0.7倍、0.9倍、1.1倍、1.1倍[86] - 2022 - 2025年资本负债比率分别为24.0%、21.5%、13.5%、15.7%[86] - 2022 - 2025年资产负债率分别为56.6%、52.0%、45.9%、46.3%[86] - 2022 - 2025年应收贸易款项周转天数分别为103天、102天、102天、103天[86] - 2022 - 2025年存货周转天数分别为93天、89天、72天、66天[86] - 2022 - 2025年净利润率分别为11.6%、15.5%、18.1%、18.9%[86] 风险提示 - 公司业务运营存在宏观经济、技术革新、研发投入和人员依赖等风险[54] - 2022 - 2024年及截至2024年和2025年9月30日止九个月，销美产品收入分别占同年总收入约1.2%、0.3%、0.1%、0.1%及0.1%[85] - 2022 - 2024年及截至2024年和2025年9月30日止九个月，美国原产半固化片及CCL采购额分别占相应年度总采购额0.01%以下[85] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司研发开支分别占各年度总收入的4.8%、4.5%、4.8%、4.9%及5.1%[172] - 公司产品主要面向服务器、工业控制、汽车电子、通讯、消费电子和安防电子等行业客户，相关行业不利因素或影响公司业务[168] - 公司未能适应技术发展和革新，业务、财务状况及经营业绩可能受重大不利影响[169] - 公司研发周期长或影响盈利能力及营运现金流，且未必取得预期成果[172] - 公司可能面临国际贸易限制相关风险，影响声誉、业务、经营业绩及财务状况[173] - 2025年美国政府宣布新一轮关税调整方案，公司业务、财务及经营业绩或受关税上调或政策变动不利影响[176] - 公司业务、财务和经营业绩可能受供需动态及宏观经济因素影响[168] - 公司保持竞争力取决于维护和提升技术能力，否则生产效率或下降[169] - 公司研发投入不足或延迟，可能限制参与高要求客户项目的能力[172] - 公司若向受制裁或出口管制地区出口产品，业务、财务及经营业绩或受重大不利影响[173] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，五大客户产生的收入分别占同年总收入的63.6%、65.6%、61.4%及59.3%[177] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，最大客户产生的收入分别占同年总收入的26.5%、26.6%、24.6%及18.0%[177] - 往绩记录期间各年度/期间，公司每年向五大供应商采购的金额分别占采购总额的53.7%、58.2%、63.1%及59.8%[181] - 公司业务、财务状况及经营业绩可能受客户集中风险不利影响[177] - 供应链短缺与中断、价格波动及与供应商关系，可能对公司经营业绩产生不利影响[178] - 公司生产过程复杂且成本高昂，生产线中断及停产可能影响产量和业绩[182] - 未能维持生产设备理想产能利用率，公司盈利能力及经营业绩可能受不利影响[183] - 公司在泰国的工厂运营面临多种风险，可能导致收入和利润损失[184] - 公司可能无法就产品获得或维持充分知识产权保护[188] - 不合规事件可能导致公司专利或专利申请被视为放弃或失效[189] - 公司或需通过法律诉讼保护和执行知识产权，过程可能耗费高昂且耗时，不利判决或导致专利无效、执行受限等，影响业务和财务状况[192] - 持有大量专利组合的竞争对手可能指控公司产品侵权，此类索偿无论是否成立，都可能产生高昂成本和重大财务损失[193] - 公司产品复杂，可能存在未被发现的缺陷、错误或漏洞，需承担额外补救和开发成本，还可能面临客户索赔[194] - 公司产品需满足多种行业标准，为符合标准重新设计产品可能耗费大量时间和成本，若失败可能失去市场份额[197] - 公司未来的收购、投资或战略联盟可能存在估值不确定性及失败，会带来多种风险，影响声誉、业务和经营业绩[198] - 若公司未能为客户提供优质支持服务，可能影响客户关系，增加经营费用，对业务造成不利影响[199]

业绩总结 - 2024年公司市场份额位居全球第七，为1.7%；2025年上半年跃居全球第一[33] - 2024年公司营业收入为人民币107亿元，2015 - 2024年复合年增长率为26.6%[37] - 2025年1 - 9月公司营业收入为人民币141亿元，同比增长83.4%[37] - 2022 - 2025年公司收入分别为7885155千元、7931248千元、10731469千元、14117293千元[57] - 2022 - 2025年公司经营溢利分别为990663千元、837386千元、1425446千元、3844639千元[57] - 2022 - 2025年公司本公司拥有人应占年度/期间溢利分别为790646千元、671346千元、1154431千元、3244826千元[57] - 2022 - 2025年公司毛利和毛利率呈上升趋势，2022年毛利1431.0百万元，毛利率18.1%；2025年截至9月30日止九个月毛利5061.3百万元，毛利率35.9%[75] - 2022 - 2025年公司净利润先降后升，2022年790.6百万元，2023年下降15.1%至671.3百万元，2024年增加72.0%至1154.4百万元，2025年截至9月30日止九个月增加324.4%至3244.8百万元[76] - 2022 - 2025年毛利率分别为18.1%、20.7%、22.7%、35.9%；纯利率分别为10.0%、8.5%、10.8%、23.0%[85] - 2022 - 2025年股本回报率分别为11.4%、8.8%、12.9%、28.5%；资产负债率分别为51.2%、67.4%、48.1%、35.5%[85] - 2022 - 2025年流动比率分别为0.9、1.0、1.1、1.2；负债权益比率分别为40.1%、56.7%、36.9%、14.5%[85] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司经营活动所得现金净额分别为1196.8百万元、1467.8百万元、2071.1百万元、2535.7百万元[83] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司投资活动所用现金净额分别为 - 1622581千元、 - 2710207千元、 - 646872千元、 - 2758665千元[83] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司融资活动所得/（所用）现金净额分别为608385千元、1263997千元、 - 1253919千元、2425080千元[83] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司海外收入占比分别为62.2%、61.5%、60.9%及76.8%[192] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司收入分别为78.852亿元、79.312亿元、107.315亿元及141.173亿元[195] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司净利分别为7.906亿元、6.713亿元、11.544亿元及32.448亿元[195] - 截至2025年9月30日止九个月，公司收入与期内净利较2024年同期分别增长83.4%及324.4%[195] - 截至2022 - 2024年12月31日及2025年9月30日，公司贸易及其他应收款项的净账面价值分别为31.405亿元、36.556亿元、42.717亿元及68.449亿元[197] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司贸易应收款项周转天数分别为128.6天、135.6天、122.1天及100.1天[197] - 截至2024年12月31日，公司商誉达12.173亿元[198] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司汇兑净收益分别为1.11亿元、0.117亿元、0.782亿元及0.097亿元[200] 产品与技术 - 公司具备8阶28层HDI量产能力，推进10阶30层HDI的研发认证；具备70 + 层高多层PCB量产能力、拥有100 + 高多层PCB技术能力[37] - 2022 - 2025年各年度及截至2025年9月30日止九个月，PCB产品中人工智能与高性能计算收入占比从5.9%提升至41.5%[41] - 2022 - 2025年各年度及截至2025年9月30日止九个月，各产品销量和平均售价有变动，如HDI产品2022年销量371千平方米，平均售价2,113元/平方米，2025年销量393千平方米，平均售价13,446元/平方米[67] - 2022 - 2025年各产品毛利和毛利率有变化，如HDI产品2022年毛利87,657千元（毛利率11.2%），2025年2,375,984千元（毛利率45.0%）[72] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司研发开支分别为人民币287.5百万元、人民币348.3百万元、人民币449.8百万元及人民币607.5百万元，分别占相关年度收入的3.6%、4.4%、4.2%及4.3%[178] 市场与扩张 - 2024年全球服务器出货量约1600万台，AI服务器约200万台，占比12.8%；预计2029年服务器出货量达1880万台，AI服务器出货量达540万台，年复合增长率超20%，占比提升至29.0%[34] - 2024年全球数据中心资本性支出达4550亿美元[34] - 截至最后实际可行日期，公司6阶及以上高阶HDI产能为60万平方米；14层及以上高多层PCB产能为516万平方米[37] - 公司全球人工智能及高性能计算PCB、高阶HDI PCB、14层及以上高多层PCB市场份额均排名第一[37] - 2022 - 2025年各地区PCB产品收入有变化，如亚洲（不含中国、台湾及香港保税区）2022年为843,145千元（占比10.7%），2025年为3,947,654千元（占比28.0%）[63] - 公司位于泰国及越南的新生产设施处于施工阶段[98] 其他 - 最高发行价为每股H股[编纂]港元，另加1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易徵费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易徵费[7] - H股面值为每股人民币1.00元[11] - 最后实际可行日期，最大股东集团直接持有公司已发行股份总数约30.94%[85] - 2022 - 2024年公司分别宣派股息人民币164.2百万元、人民币163.3百万元、人民币163.3百万元[97] - 公司需支付的现金股息不得低于财政年度可分配利润的10%[97] - 截至最后实际可行日期，公司股本总额为872,557,313股A股，库存股为217,443股[94] - 2025年2月美国对部分中国商品征收20%“芬太尼关税”；4月2日对所有进口产品征收10%基准关税及额外“对等关税”；5 - 11月期间公司在美国市场部分产品综合有效关税税率约30%[162] - 2025 - 2026年美国关税政策多变，最终结果不确定[164] - 2022年10月、2023年10月和2025年1月，美国工业与安全局（BIS）发布临时最终规则，限制中国获取先进计算集成电路及先进半导体制造设备[165] - 2025年9月29日起，实体清单限制适用于由清单上各方直接或间接拥有50%或以上权益的人士，11月12日BIS宣布暂停实施该规则一年，至2026年11月9日结束且不再延期[166] - 2022年、2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，来自被列入BIS实体清单的三名客户的收入分别占公司总收入的0.2%、0.2%、0.4%及0.5%[168]

业绩表现 - 截至2025年6月30日止18个月，公司数据中心领域PCB等多项产品收入位居全球第一[33][35] - 公司近七年收入CAGR均高于15%，权益收益率为57.2%[36] - 2025H1公司PCB收入同比增长16.8%、23.9%[36] - 公司收入从2022年到2024年持续增长，2024 - 2025年上半年也有增长[163] 财务数据 - 2022 - 2025年各年及2024 - 2025年各半年有收入、成本、利润等占比数据[67] - 截至2022 - 2025年末及2025年6月30日有资产总值、负债总额等数据[69] - 2022 - 2025年各年及2024 - 2025年各半年经营活动所得现金净额数据[71] - 截至2022 - 2025年末及2025年6月30日有毛利率、资产负债率数据[74] 股权结构 - 截至最后实际可行日期，碧景控股和合拍友联分别持有公司19.32%和1.03%股权[78] 股息情况 - 2022 - 2024年及截至2025年6月30日止六个月，公司宣派股息[82] 募资计划 - 公司拟发行H股，有发行价、面值等相关规定[10] - 发行未曾亦将不会根据美国证券法登记，有发售方式[9] - 公司计划将募资用于产能扩张、研发等用途[84][85][87] 生产基地 - 截至2025年6月30日，公司在中国及泰国共有五个主要生产基地[54] - 各生产基地有建筑面积、开始生产时间等信息[54] - 2025年上半年各生产基地有有效产能、产量、利用率数据[56] 客户与供应商 - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司从前五大客户获得收入及占比[58] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司从前五大供应商采购额及占比[59] 市场规模预测 - 预计全球PCB等市场规模从2024年到2029年有增长[60][61] 研发情况 - 2022 - 2024年及截至2025年6月30日止六个月，公司有研发费用及占比[151] 风险因素 - 研发、市场竞争、客户关系等多方面有风险影响公司业务[150][154][157]

**2026年PCB产业展望电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * **行业**：印刷电路板（PCB）产业链，包括上游材料（铜箔、玻纤布、钻针）、中游PCB制造、下游应用（AI服务器、交换機）[1][3][4] * **公司**：核心关注个股包括金居（8358）、尖点（8021）、富乔（1815）、台燿（6274）、定颖（3715）、金像电（2368）、高技（5439）[3] 其他提及的重要公司包括胜宏、精成科（LCS）、欣兴、华通、臻鼎、TTM、ISU、沪电股份、广合科技等PCB制造商，以及台光電、联茂、生益科技等铜箔基板（CCL）供应商[4][19][20][54] **核心观点与论据** * **整体结论：2026年为缺料大年，材料为王** * 核心观点：AI算力增长驱动PCB全产业链需求，但上游材料供给紧张成为关键瓶颈，拥有材料或海外产能优势的公司将受益[3] * 论据：AI服务器（如Nvidia GB200/GB300/Rubin、云厂商ASIC）和高速交换機（800G/1.6T）对高层数、高性能PCB需求暴增，直接拉动上游高端材料（HVLP铜箔、Low DK玻纤布、高端钻针）需求，而材料端扩产缓慢导致供需缺口[3][4][32][36][38][41][45][47] * **PCB上游材料：供需吃紧、包产能、涨价** * **HVLP4铜箔**：需求因AI服务器良率问题上修至每月1,900-3,000吨，供给端2026年有效产能仅1,200-1,300吨/月，预计2026-2027年供需缺口达25%-42%，加工费已开启涨价周期（如三井、古河、金居等在2025Q4调涨约2美元/公斤）[3][36][38][41][42][43][44] * **钻针**：PCB大厂扩产幅度高于钻针供应商（如尖点计划从3500万支/月扩至4000万支/月），供不应求格局将延续至2027年，高毛利产品占比提升利好盈利[3][32][34] * **玻纤布**：2026年Low DK二代布存在供需缺口，主要厂商（日东纺/Asahi/台玻/泰玻）产能约1000万米/月，但需求旺盛且受良率影响，价格有调整机会[3][45][47] * **PCB中游制造：高阶需求吃紧，海外产能与新兴供应商优先** * 高階PCB产能（如40-50层以上）预计在2026-2027年呈现紧张[4] * 拥有海外产能（如泰国、马来西亚）的厂商（如定颖、精成科、金像电）在获取AI大客户订单上具有优势，因应客户对中國以外（OOC）产地的要求[4][19][21][22] * AI需求导致供应链洗牌，传统消费电子板大厂（如臻鼎、欣兴、华通）在AI厚板领域暂时落后，而胜宏等厂商凭借专注AI领域跻身一线[19][20] * **下游需求驱动力：AI服务器与交换機** * **云数据中心资本支出**：2025年预计增长67%（含Amazon增长54%），2026年预计增长43%，强劲支撑AI基础设施投资[8] * **GPU需求**：Nvidia的GB200/GB300/VR200系列推动需求，2026年二线/主权云需求增长显著，Rubin系列预计2027年放量[13][15][16] * **ASIC需求**：各大云厂商（Google TPU v7/v8、Amazon Trainium2/3/4、Meta MTIA等）自研芯片在2026-2027年进入量产，带来庞大PCB需求[4][17][18] * **交换機需求**：800G交换機材料价格较400G提升60%以上，1.6T交换機将采用M8~M8.5材料，需求持续增长[50][51][52][53] **其他重要内容** * **政策与宏观环境**：美国政策（如OBBA法案、AAAP计划）通过税收优惠和鼓励基础设施投资，大力支持AI产业发展，为主权AI奠定基础[7] * **材料技术演进**：下一代AI服务器（如Nvidia Rubin）将推动材料升级至M8.5~M9等级，其中石英布因加工难度高且成本高昂（价格约为E-glass的40倍），目前并非所有应用都必须采用，M8.5（碳氢树脂+LK2玻纤布）是ASIC体系的主流选择[23][25][28][29][31] * **全球服务器出货**：参考Digitimes数据，2026年全球服务器出货量预计同比增长7-8%[10][12]