东微半导体（东微半导）2026年上半年电话会议纪要关键要点 一、纪要涉及的行业与公司 - **公司**：东微半导体（东微半导）[1] - **行业**：半导体功率器件、AI数据中心电源、光伏储能、新能源汽车、人形机器人、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）[2][3][4][10] 二、核心观点与论据 1. 业务转型与战略升级 - 公司正从功率器件供应商向“功率+IC”解决方案提供商转型[2][20] - 2026年是公司自成立、上市以来的第三个重要契机，通过并购慧能泰和团队建设奠定转型基础[20] - 核心战略是扩大产品在客户端的覆盖面，夯实市场基本盘，抢占AI产业起步期的供应链生态[5][6] 2. AI驱动低压器件爆发式增长 - 低压器件2026年上半年同比增长超过60%，二季度增长尤为显著[3] - 增长主要得益于AI电源领域对中低压器件需求的急剧增加，一块电源板上高压与低压器件数量比例差距可达两位数[3] - 低压器件市场整体规模是高压市场的好几倍，未来成长空间可观[3] - 公司目标在未来一到两年内将高压产品营收占比降至50%以下，低压产品线有望成为第一大产品线[8] - 已在8英寸和12英寸产线上锁定大量产能以满足增长需求[8] 3. AI数据中心电源全覆盖 - 公司实现AI数据中心（AIDC）一次、二次、三次侧电源全面覆盖[4] - 产品布局包括超结MOSFET、SGT MOSFET、碳化硅器件及高密度功率模块，均已进入头部客户[4] - 收购慧能泰后，数字控制器IC已导入全球顶级头部客户，预计下半年开始放量[4] - 碳化硅产品作为国内极少数供应商成功进入全球头部客户供应链，在单体性能、成本、动态性能和可靠性方面获认可[4][7] - 公司正从功率器件供应商向提供整体AIDC和下一代电力电子系统解决方案的供应商转型[4][5] 4. 碳化硅（SiC）业务高速增长 - 碳化硅业务上半年实现快速增长，产品性能达国内第一梯队，可与英飞凌等国际厂商同级产品竞争[7] - 已成功导入全球头部汽车客户与算力客户，用于其AIDC产品[7] - 基于在手订单，对下半年增长前景非常乐观，未来增速可能达到数倍甚至两位数的倍数增长[7] - 当前工作重点是锁定上游产能，并已参与部分新增产能建设[7] 5. 超级结MOSFET业务波动与恢复 - 超级结MOSFET业务营收与2025年同期基本持平[8] - 营收波动主要受2026年第一季度车规级需求断崖式下降影响，春节假期较晚且比亚迪等头部客户面临较大库存压力[8] - 目前供应格局已恢复紧张，车规级客户催货需求旺盛，公司正消化2025年积累的库存[8] - 增长来源于市场需求自然增长和国产替代，特别是在AIDC领域利用国外品牌缺货时机加大渗透[9] 6. 人形机器人新赛道布局 - 公司SGT低压器件已在众多人形机器人关节供应商中实现大量出货，受益于2026年具身智能放量，业务增量显著[10] - 正针对48V系统或更小型化电机驱动模组，以及基于氮化镓的驱动模组和电源方案进行预研，已取得良好成果[10] - 已与国内部分头部客户达成合作意向，正在进行具体规格需求落地工作[10] 7. 盈利质量与财务表现 - 2026年上半年净利润大幅增长，部分得益于投资产生的浮盈[5] - 剔除股份支付费用影响后，上半年扣非归母净利润为1,404.43万元，较去年同期增长44.39%[5] - 主营业务盈利能力稳步改善，通过产品升级与IC叠加策略传导供应链成本压力，规模效应逐步显现[2][5] - 研发投入因IC团队并入显著增加，但得益于业务规模快速扩张和毛利率积极调整，利润增长依然可观[6] 8. 产能与供应链管理 - 预计半导体供应链紧张将持续至2027年，无论是功率器件、BCD电源制程还是28纳米等先进工艺都比较紧张[2][17] - 公司通过锁定华虹、跃芯等Fab产能并开拓新供应商，以应对AIDC及车规级需求快速反弹[2][13] - 供应链管理是2026年最重要工作之一，通过提前下单、锁定产能等方式投入大量资金[13] - 在国内，Foundry与Fabless是命运共同体，公司能获得国内Foundry充分支持[13] 9. 研发投入与AI赋能 - 研发人员增长主要源于IC团队组建及慧能泰并入，补充了大量IC人才，涵盖模拟设计、数字设计、算法、应用及市场等方面[11][12] - 研发战略从围绕功率器件转变为开发更多围绕电能转换的差异化产品，重点针对800伏和48伏系统的驱动和电源产品[12] - 计划利用AIAgent及模型算力辅助IC开发，节省人力资源开支，提升研发效率[6][7] - 作为新进入IC领域的功率半导体公司，应用AI工具提升效率构成差异化竞争策略[7] 10. 慧能泰并购整合进展 - 慧能泰工商变更及并表工作已完成，技术团队深入沟通，达成良好协同效应[6] - 慧能泰2026年上半年已实现盈利，在内存供应紧张、消费电子板块承压下，营收规模和利润均取得良好增长[6] - 未来将深化合作，在人才、技术路线及IP协同方面持续推进良性互动[6] 11. 下游应用领域表现 - **AI领域**：增长最快，公司在国内所有顶级AI数据中心电源客户中均已实现批量供货，部分客户采购量非常大[3] - **光伏储能领域**：第二季度表现出明显增量，已向大部分头部客户批量供货，IGBT产品增量很快[3] - **汽车业务**：第一季度受较大影响，第二季度已恢复，目前处于供需关系紧张阶段[4] 12. 价格趋势与库存水平 - 涨价策略是与客户协商处理，而非统一发布涨价函，根据供应链成本调整和客户端供需关系进行个案处理[17] - 第三季度改善情况比较乐观，预计第四季度会更好，如果2027年供需关系更紧张，调价预期更明确[17] - 当前库存水平很低，市场处于供不应求状态，预计未来一年内持续[18] 三、其他重要但可能被忽略的内容 1. 脑机接口芯片布局 - 脑机接口项目正常推进研发，属于需要长期持续研发的赛道[16] - 该项目与上市公司并非直接关联，研发团队具备很强竞争力和丰富经验[16] 2. 2026年下半年及2027年展望 - 2026年下半年将继续围绕AI和新能源相关赛道发力，深耕AIDC、光伏、新能源汽车和高端工业电源等领域[14] - 大硅预计将成为增量极高的赛道，功率模块、传统MOSFET和数字控制IC在头部客户放量将有更好表现[15] - 预计2026年全年将实现非常大幅度的增长，目前交付压力较大[19] - 公司正积极拓展新的产能平台并完成客户认证，以满足交货要求[19] 3. 产能瓶颈与客户需求 - 当前AI领域主要瓶颈不在于客户需求，而在于产能[16] - 国产算力领域虽然利润率可能不及英伟达，但其规模释放和长期高速成长逻辑清晰，市场需求十分旺盛[16] - 公司未设定具体营收目标，因为当前受制于供给能力，策略是充分利用现有产能并优化产品结构[16]