股票期权激励计划 - 公司发布2025年第二期股票期权激励计划，拟授予1270万份股票期权，占总股本的2.68% [2][4] - 首次授予1016万份，占总股本2.14%，预留254万份，占总股本0.54% [4] - 首次授予行权价格为72.6元/份，约为当前股价90.74元/股的80% [2][4] - 激励对象1470人，占2024年末员工总数的92% [2][5] 业绩考核目标 - 首次授予部分考核目标为2025-2028年营业收入分别达38亿元、43亿元、48亿元、54亿元 [3][8] - 或2025-2028年累计营业收入超过183亿元 [3][8] 历史激励计划 - 2021年推出限制性股票激励计划614.25万股 [5] - 2022年股票期权激励计划首次授予494.91万份 [5] - 2023年股票期权激励计划合计1032.40万份 [6] - 2025年4月推出股票期权激励计划1250万份 [7] - 累计授予股票数量约占总股本的9.83% [7] 公司业绩表现 - 2024年营业收入33.47亿元，同比增长27.96% [2][9] - 2024年净利润5亿元，同比增长78.17% [2][9] - 2024年扣非净利润4.51亿元，同比增长113.04% [2][9] - 业绩增长主要来自业务拓展、产品结构改善、应用领域扩展及销量增加 [9] 研发实力 - 2024年末研发人员1184人，占员工总数74.09%，同比增长15.06% [9] - 2024年推出700余款新产品，综合性能达国际先进水平 [10] - 累计可供销售产品5900余款，涵盖34个产品类别 [10] - 累计获得授权专利370件（发明专利330件），集成电路布图设计340件，注册商标128件 [10] 行业背景 - 半导体行业为技术密集型产业，公司视人力资源为核心竞争力 [8][9] - 2024年半导体行业进入周期上行阶段，公司业绩明显改善 [9]