报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [6][10] 报告核心观点 - 大族激光AI PCB与消费电子双引擎发力，订单翻倍、利润高增 [1] - 公司各业务板块全面快速增长，订单量高增，叠加在光纤、液冷、玻璃基板等领域的前瞻布局，有望进一步打开成长空间 [10] 业绩表现总结 - 2026年上半年，大族激光实现营收134.13亿元，同比增长76.19% [1] - 归母净利润12.88亿元，同比增长163.84% [1] - 扣非归母净利润14.09亿元，同比增长439.62% [1] - 毛利率34.94%，同比增加3.99个百分点 [1] - 2026年第二季度，实现收入82.78亿元，同比增长77.29%，环比增长61.21% [1] - 归母净利润9.34亿元，同比增长187.63%，环比增长163.76% [1] - 扣非归母净利润10.00亿元，同比增长428.91%，环比增长145.06% [1] - 截止2025年末在手未交付订单约89亿元，2026年半年度新签订单约160亿元，同比增长100%以上 [1] 消费电子业务 - 26H1，大族激光消费电子设备业务收入达24.19亿元，同比增长196.93% [2] - 公司深度参与多家海外客户创新产品开发，订单延续增长态势 [2] - 3D打印业务与3C消费电子领域的龙头企业合作关系持续深化 [2] - 红光、绿光金属3D打印设备采用全自主研发的一体化架构，可稳定打印纯铜、铜合金等高反材料 [2] PCB设备业务 - 26H1，大族激光PCB设备业务实现收入49.85亿元，同比高速增长109.29% [3] - 公司紧抓AI PCB向高阶HDI、高多层板迭代的机遇 [3] - 推出的高精度背钻方案、3D背钻及钻测一体技术等高附加值产品，成功解决了高厚径比通孔、阻抗控制等技术难点 [3] - 高速光模块领域，800G/1.6T产品普遍采用mSAP类载板工艺，公司自研新型激光钻孔方案，可稳定加工50μm密集微孔 [3] - 搭载高精度CCD六轴独立机械成型机，将量产精度提升至±25μm [3] - 针对44层中板量产、78层正交背板认证等需求，前瞻布局开发更高背钻Stub精度控制、铜浆烧结孔加工、超厚基板成型等定制化方案 [3] 新能源与半导体设备业务 - 26H1，大族激光锂电设备业务实现收入13.70亿元，同比增长48.43% [4] - 公司紧跟大客户的扩产步伐，积极拓展海外市场业务，销售额延续增长态势 [4] - 26H1，半导体设备实现收入8.57亿元，同比增长43.81% [4] - 国内AMOLED产线复购、先进封装终端需求恢复，带动半导体及泛半导体设备订单改善 [4] - 公司面板激光打孔设备、激光切割设备、激光焊切设备等多次中标客户AMOLED生产线项目 [4] 前瞻布局AI新赛道 - 大族激光以5亿元现金收购数据中心温控方案商安腾创新100%股权，正式切入液冷赛道 [4] - 公司拟投资25.2亿元建设光纤及预制棒项目，并收购空芯光纤领先企业领纤科技51%股权 [4] - 强化在光通信上游材料和核心器件的布局，瞄准AI算力带来的数据传输新机遇 [4] 盈利预测 - 预计大族激光在2026/2027/2028年分别实现营业收入303/409/521亿元，同比增长62%/35%/27% [10] - 预计实现归母净利润30/50/72亿元，同比增长155%/65%/43% [10] - 公司当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为29/18/12倍 [10]