小米自研芯片进展 - 公司自主研发的3nm手机SoC芯片"玄戒O1"即将发布，采用第二代3nm工艺制程，已开始大规模量产 [1][3] - 公司将成为全球第四家发布自研3nm手机处理器芯片的企业，仅次于苹果、高通、联发科 [3] - 芯片单核得分2709，多核得分8125，性能接近高通骁龙8 Gen 3顶级水准 [5] - 截至4月底累计研发投入超135亿元，研发团队超2500人，2024年预计研发投入超60亿元 [4] 研发投入与行业地位 - 在国内半导体设计领域，公司研发投入和团队规模均居行业前三 [4] - A股集成电路设计企业中，公司研发体量居前，远超行业中位数水平（研发人员中位数437人，研发投入中位数3.57亿元） [4] - 公司是继华为之后中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商 [5] 供应链与合作伙伴关系 - 目前公司智能手机SoC芯片全部依赖第三方供应商，联发科占比63%，高通35%，紫光展锐2% [6] - 公司与高通签署多年期协议，高端手机将继续搭载骁龙8系列处理器 [5] - 采用自研应用处理器搭配第三方基带芯片的方案，基带芯片外挂状态预计长期存在 [6] 技术能力与行业评价 - 能大规模量产3nm芯片表明已达到高端芯片水平 [2][6] - 基于ARM公版设计和台积电代工 [7] - IC设计端"领跑"有助于驱动国产半导体水平提升 [2][8] - 芯片晶体管数量190亿，未达美国管制300亿阈值，代工符合政策要求 [9] 战略意义与生态布局 - 有助于构建软硬一体的完整生态闭环，与智能手机、智能家居、汽车等业务形成联动 [10][11] - 可打造自主可控芯片供应链体系，实现跨终端深度协同 [11] - 有利于提升科技创新领导力，改变中低端组装厂形象 [12] - 2025Q1中国智能手机市场份额19%，出货量1330万部同比增长40%，时隔十年重回第一 [12]