公司战略与资本市场动态 - 公司于2025年12月1日递交港交所上市申请，冲击H股上市 [1] - 此次IPO意在为高端产能扩张与前沿技术研发（如CoWoP）助力 [1] - 标志着公司全球供应链交付体系的进一步成熟 [1] 产能与技术布局 - 公司泰国基地已于2025年第二季度进入量产并获得客户认可 [1] - 持续巩固在AI服务器及高端汽车电子领域的护城河 [1] - 公司国内、海外产能推进顺利 [1] 市场地位与客户拓展 - 公司是数据中心与交换机PCB领域的全球领跑者 [1] - 目前已导入多个北美大客户供应链 [1] 行业需求 - 高速网络的交换机及其配套路由相关PCB需求旺盛 [1] - AI服务器和HPC相关PCB需求旺盛 [1]