AI算力对高端PCB的需求 - AI算力对高端PCB的需求快速增长 导致2024年出现明显供需缺口 随着AI推理需求持续扩张 ASIC芯片的增长有望成为2026年高端PCB增量需求的主力 [1] - 2026年全球AI PCB增量供需比预计位于80~103%区间 供需偏紧状态有望持续 头部PCB厂商的增量产值释放情况将决定其AI业务增长弹性 [1] - 高端HDI和高速高层PCB的结构性需求快速增长 并向高多层层数、HDI高阶数(2/3阶至5/6阶)方向持续提升 共同驱动高端PCB市场空间扩张 [1] 需求端分析 - 大模型性价比快速提升 推理和工具调用能力进步推动北美和中国算力投入维持高水平 科技巨头预计将继续围绕云及AI持续投入 [2] - AI向垂类应用延伸和终端加速落地有望推动推理需求超预期 2026年全球算力卡出货量预计同比增长43%至近1800万颗 [2] - 2026年全球AI PCB市场需求预计同比+64%至693亿元 相较2025年的需求增量超270亿元 增速处于较高水平 [2] 供给端分析 - 2024年高端AI PCB供需缺口明显 龙头PCB厂商已享受前瞻产能和技术布局红利 其他头部厂商加速扩产 [3] - 主要PCB厂商过去3季度(24Q3-25Q1)合计资本开支同比+31%至157亿元 中国大陆头部厂商25Q1在建工程达52亿元 同比提升26% [3] - 相关厂商2026年有望释放增量产值约280亿元 扩产和技改规划聚焦高阶PCB产能提升 [3] 供需对比与行业展望 - 高端PCB产线设备交期拉长 新产线需经过客户审厂、产品验证和良率爬坡等阶段 头部厂商预计承接80~90%的AI PCB增量订单 [4] - 新增高阶PCB产值中70~80%将应用于AI领域 其余部分流向高阶汽车电子和通用服务器等领域 [4] - 2026年头部PCB厂商AI等高阶应用有望带来20-30%的营收弹性和30-40%的利润弹性 龙头厂商业绩增速有望保持较快水平 [4]