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PCB上游材料短缺 龙头厂商赚钱效应显现
中国经营报· 2025-11-08 04:34
文章核心观点 - AI算力需求爆发推动高端PCB及其核心材料(如HVLP4级铜箔、高端玻纤布)出现严重供应短缺,预计短缺状况将持续至2026年 [2][4][5] - 全球云厂商资本支出激增(预计2025年达4200亿美元,年增61%)及AI服务器出货量增长(2025年国内预计超150万台)是需求端主要驱动力 [3][5] - PCB行业进入新一轮增长周期,龙头公司业绩显著提升,并正加速扩产以应对高端产品需求,但中长期存在结构性产能过剩风险 [6][7][9][10][11] 供应链短缺现状 - 上游材料T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布缺货预期还需一年缓解,影响高阶载板出货 [2] - HVLP4级高频高速铜箔全球月产能仅700吨,2025年需求达850吨/月,缺口率超40%,报价达30-40美元/kg,较HVLP2级高一倍 [4] - 玻纤布2026年需求预计1850万米,当前产能仅1000万米,缺口超50% [4] - AI服务器PCB价格远高于普通服务器,普通服务器板价格3000-15000美元,AI训练服务器板价格可达20万美元以上,且用量多出1-2倍 [3] 行业需求与增长动力 - 全球PCB产值2024年达735.65亿美元,同比增长5.8%,预计2029年达946.61亿美元,2024-2029年CAGR约5.2% [7] - AI服务器带动高端PCB需求同比增长85%,高速材料、高端HDI、HLC产品供不应求 [3][5] - 1.6T光模块放量将推动HVLP4级铜箔2026年月需求突破3000吨,而有效产能仅1300吨,缺口率将扩大至42% [4] 公司业绩与扩产动态 - 龙头公司沪电股份2025年第三季度营业收入50.19亿元,同比增长39.92%,净利润10.35亿元,同比增长46.25% [6] - 威尔高2025年第三季度营收4.07亿元,同比增长41.33%,归母净利润0.25亿元,同比增长175.75% [6] - 2025年年初至今至少11家产业链公司披露扩产计划,景旺电子投资50亿元扩产珠海基地,生益电子投资19亿元建年产70万平方米项目,奥士康拟发行10亿元可转债投建高端PCB项目 [9] 行业竞争格局与风险 - 头部企业加速扩产高端PCB,2025-2026年规划投资总额达419亿元,若2026年后AI算力投资增速降至15%以下,存在产能过剩风险 [10] - 低端产能因技术门槛低、同质化严重易受价格战冲击,面临过剩风险 [11] - 中小厂商可聚焦汽车电子(2025年占比35%)、工业控制(占比25%)等细分市场,或通过技术差异化与供应链协同规避风险 [10][11]
景旺电子(603228):AI领域和新兴领域持续拓展,助力公司行稳致远
华安证券· 2025-11-03 19:09
投资评级与核心观点 - 报告对景旺电子维持“买入”评级 [8] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为15.88亿元、19.73亿元和23.99亿元,较前值预期有所提升 [8] - 对应2025/2026/2027年市盈率(PE)分别为48倍、39倍、32倍 [8] 2025年第三季度业绩表现 - 2025年第三季度营业总收入为110.83亿元,同比增长22.08% [6] - 2025年第三季度归母净利润为9.48亿元,同比增长4.83% [6] - 2025年第三季度基本每股收益(EPS)为1.03元,平均净资产收益率(ROE)为7.88% [6] AI与数据中心领域战略布局 - 公司在AI服务器领域量产提速,高密度高阶HDI能力提升顺利 [7] - 800G光模块出货量增加,已为多家光模块头部客户稳定批量供货 [7] - 公司正对珠海金湾基地的HLC、SLP工厂进行技术改造升级,并启动高阶HDI工厂建设,以提升AI服务器及数据中心领域的高端HDI产能 [7] - 加速推进泰国生产基地建设,为产品结构改善和盈利能力提升打下基础 [7] 新兴应用领域拓展 - 公司利用在汽车电子领域的先发优势,积极布局人形机器人、低空飞行器等新兴赛道 [7] - 作为全球第一大汽车PCB供应商,公司在产品可靠性、交付及时性、技术积累和客户储备方面具备优势 [7] - 新兴赛道与汽车制造在技术研发、供应链等维度高度重合,公司借此为汽车电子产品打造新增长极 [7] 财务预测与估值指标 - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为151亿元、179亿元、211.06亿元 [11] - 预计2025/2026/2027年收入同比增速分别为19.3%、18.5%、17.9% [11] - 预计2025/2026/2027年毛利率分别为24.2%、24.5%、25.0% [11] - 预计2025/2026/2027年净资产收益率(ROE)分别为11.2%、12.2%、13.0% [11] - 预计2025/2026/2027年每股收益(EPS)分别为1.61元、2.00元、2.44元 [11]
研报掘金丨华鑫证券:首予景旺电子“买入”评级,积极拥抱AI浪潮带来的机遇与挑战
格隆汇APP· 2025-09-29 16:09
财务表现 - 2025年上半年归属母公司股东净利润为6.50亿元,同比下降1.06% [1] 业务机遇与进展 - 公司积极拥抱AI浪潮带来的机遇与挑战,在多个下游应用领域取得成果 [1] - 数据中心领域,全球云厂商资本开支保持高增长,AI服务器及相关领域创新方案涌现,导致高速材料、高端HDI、HLC等产品供不应求 [1] - 随着高级别智能驾驶加速落地,AI应用在车端渗透率提升,公司全球生产基地产能有序释放,汽车业务未来增长空间广阔 [1] 产能与投资 - 公司在珠海金湾追加50亿元投资建设高端产能 [1] - 公司在AIPCB领域有深厚积累,扩充高端产能有望受益于下游AI算力景气度持续上行 [1]
景旺电子(603228):公司事件点评报告:AIPCB布局深化,扩充高端PCB产能顺应下游AI高景气度
华鑫证券· 2025-09-29 11:01
投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 当前股价对应2025-2027年PE分别为40.4倍、31.0倍和24.7倍 [1][7] 核心观点 - 公司作为AIPCB核心供应商 通过深化AI服务器领域布局和扩充高端产能 有望显著受益于下游AI算力景气度持续上行 [3][4][6][7] - 2025年上半年AI服务器量产提速 高阶HDI能力提升 800G光模块已为多家头部客户稳定批量供货 [3] - 追加50亿元投资建设珠海金湾高端产能 包括技术改造、新建HDI工厂和强化关键工序产能 2025年下半年至2027年分批投产 [6] - 汽车PCB业务全球第一 高级别智能驾驶加速落地将带来新增增长空间 [3] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入70.95亿元 同比增长20.93% 归母净利润6.50亿元 同比下降1.06% [2] - 预测2025-2027年收入分别为149.81亿元、177.05亿元和208.93亿元 同比增长18.3%、18.2%和18.0% [7][9] - 预测2025-2027年归母净利润分别为14.75亿元、19.25亿元和24.15亿元 同比增长26.2%、30.5%和25.4% [7][9] - 预测2025-2027年EPS分别为1.57元、2.04元和2.56元 ROE从11.9%提升至16.1% [7][9] 技术优势与产能布局 - 已实现112G交换机高速板、PTFE软硬结合板、高速FPC等高端PCB产品量产 [4] - 在服务器互联背板、1.6T光模块PCB取得重大技术突破 并开展224G交换机等下一代技术预研 [4] - 全球生产基地高端产能有序释放 规划总投资近百亿元 [4][6] - 与全球各领域头部客户建立长期战略合作 高附加值领域认证布局逐步转化为实质性订单 [4] 行业地位与市场机会 - 2024年成为全球第一大汽车PCB供应商 [3] - 受益于全球云厂商资本开支高增 AI服务器及相关创新方案推动高速材料、高端HDI产品供不应求 [3] - AI应用在车端渗透率不断提升 为汽车业务带来广阔增长空间 [3]
华安证券:给予景旺电子买入评级
证券之星· 2025-08-31 15:36
公司财务表现 - 2025年上半年实现营业收入70.95亿元,同比增长20.93% [1] - 2025年上半年归母净利润6.50亿元,同比减少1.06% [1] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为151亿元、179亿元和211.06亿元 [5] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为15.88亿元、19.59亿元和23.85亿元 [5] AI服务器业务发展 - 全球云厂商资本开支保持高增,高速材料、高端HDI、HLC产品供不应求 [2] - 800G光模块出货量增加,为多家头部客户稳定批量供货 [2] - 高阶HDI工厂建设推进,珠海金湾基地进行技术改造升级 [2] - 泰国生产基地加速建设,提升高端HDI产能 [2] 汽车电子领域优势 - 2024年成为全球第一大汽车PCB供应商 [3] - 积累全球头部Tier1厂商及国内领先主机厂客户 [3] - 高级别智能驾驶加速落地,AI应用车端渗透率提升 [3] - 全球生产基地产能有序释放,汽车业务增长空间广阔 [3] 新兴领域布局 - 利用汽车电子优势延伸至人形机器人、低空飞行器领域 [4] - 汽车电动化与智能化技术可赋能新兴赛道研发制造 [4] - 产品可靠性、交付及时性及技术积累形成先发优势 [4] 机构评级与预测 - 华安证券维持"买入"评级,对应2025/2026/2027年PE分别为38X/31X/25X [5] - 东北证券预测2025年归属净利润15.03亿元,预测PE为39.68 [6] - 90天内共有3家机构给出评级,包括2家买入和1家增持 [8]
开源证券给予鹏鼎控股买入评级,公司信息更新报告:2025H1业绩超预期,AI云-管-端PCB全链条布局
每日经济新闻· 2025-08-15 16:00
公司评级与投资观点 - 开源证券给予鹏鼎控股买入评级 [2] 公司业务与市场地位 - FPC行业龙头地位稳固 [2] - AI端侧浪潮和折叠屏/AI眼镜等新品类带动增长 [2] - 高端HDI切入服务器和光模块领域 [2] - 实现AI云-管-端全产业链条布局 [2] 财务与交易信息 - 鹏鼎控股最新股价52.53元 [2]
鹏鼎控股:7月营收达30.02亿元,同比增长稳健
巨潮资讯· 2025-08-06 22:16
公司2025年7月营收表现 - 2025年7月合并营收达人民币30.024亿元 较去年同期实现稳健增长 [2] 公司产品结构与客户基础 - 长期深耕高端HDI、SLP、类载板等高附加值产品 [2] - 主要客户涵盖苹果、华为、特斯拉等国际一线终端品牌 [2] 行业趋势与公司竞争优势 - 全球PCB产业正经历结构性升级 高端产品技术壁垒高、客户粘性强 [2] - 受益于AI终端、折叠屏手机、XR设备及车载电子等新兴应用快速渗透 [2] - 订单结构持续优化 高端产品占比提升带动整体营收稳步增长 [2] 公司产能布局与战略方向 - 在大陆淮安园区和泰国园区具备AI服务器相关产能 [2] - 积极关注全球AI服务器市场发展动态 将根据市场需求和公司战略调整投资扩产计划 [2]
中信证券:AI算力对高端PCB需求快速增长 头部公司业绩增长具持续性和确定性
智通财经网· 2025-07-07 10:07
AI算力对高端PCB的需求 - AI算力对高端PCB的需求快速增长 导致2024年出现明显供需缺口 随着AI推理需求持续扩张 ASIC芯片的增长有望成为2026年高端PCB增量需求的主力 [1] - 2026年全球AI PCB增量供需比预计位于80~103%区间 供需偏紧状态有望持续 头部PCB厂商的增量产值释放情况将决定其AI业务增长弹性 [1] - 高端HDI和高速高层PCB的结构性需求快速增长 并向高多层层数、HDI高阶数(2/3阶至5/6阶)方向持续提升 共同驱动高端PCB市场空间扩张 [1] 需求端分析 - 大模型性价比快速提升 推理和工具调用能力进步推动北美和中国算力投入维持高水平 科技巨头预计将继续围绕云及AI持续投入 [2] - AI向垂类应用延伸和终端加速落地有望推动推理需求超预期 2026年全球算力卡出货量预计同比增长43%至近1800万颗 [2] - 2026年全球AI PCB市场需求预计同比+64%至693亿元 相较2025年的需求增量超270亿元 增速处于较高水平 [2] 供给端分析 - 2024年高端AI PCB供需缺口明显 龙头PCB厂商已享受前瞻产能和技术布局红利 其他头部厂商加速扩产 [3] - 主要PCB厂商过去3季度(24Q3-25Q1)合计资本开支同比+31%至157亿元 中国大陆头部厂商25Q1在建工程达52亿元 同比提升26% [3] - 相关厂商2026年有望释放增量产值约280亿元 扩产和技改规划聚焦高阶PCB产能提升 [3] 供需对比与行业展望 - 高端PCB产线设备交期拉长 新产线需经过客户审厂、产品验证和良率爬坡等阶段 头部厂商预计承接80~90%的AI PCB增量订单 [4] - 新增高阶PCB产值中70~80%将应用于AI领域 其余部分流向高阶汽车电子和通用服务器等领域 [4] - 2026年头部PCB厂商AI等高阶应用有望带来20-30%的营收弹性和30-40%的利润弹性 龙头厂商业绩增速有望保持较快水平 [4]
鹏鼎控股(002938):2025 年一季报点评:精准卡位AI端侧浪潮,为业绩增长提供强力动能
长江证券· 2025-05-01 13:26
报告公司投资评级 - 买入(维持) [6][10] 报告的核心观点 - 鹏鼎控股精准卡位AI端侧浪潮,为业绩增长提供强力动能;研发创新卡位技术制高点,布局AI产业链驱动成长;维持“买入”评级,预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为45.10亿元、50.70亿元、59.09亿元,对应当前股价PE分别为15.27倍、13.58倍、11.65倍 [11] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2025年一季度,公司实现营业收入80.87亿元,同比增长20.94%;实现归母净利润4.88亿元,同比减少1.83%;毛利率和净利率分别为17.83%和6.01%,分别同比-2.54pct和-1.43pct [2][4] AI端侧市场前景 - 中长期来看,AI功能从云端向端侧加速渗透,驱动消费电子产业升级迭代;2024年全球AI手机出货量占智能手机总出货量的16%,到2028年将激增至54%,年CAGR为63%;AI眼镜预计将迎来爆发式增长,2029年全球销量有望突破5500万副,催生超800亿元新兴市场 [11] 公司竞争优势与布局 - 公司通过与全球头部客户协同研发,依托“技术 - 客户 - 产能”三位一体的竞争优势,精准卡位AI终端消费品创新周期 [11] - 产品规划上,紧抓800G/1.6T光模块升级窗口,推动SLP产品切入光模块领域,提前布局3.2T产品 [11] - 技术研发方面,利用高阶任意层 + 高频高速技术优势推动高端HDI发展,开展多项技术研究与产业化 [11] - 产能布局上,淮安三园区高阶HDI及SLP项目一期已投产,二期在建;泰国园区预计2025年5月建成,年内陆续投产 [11] 财务报表及预测指标 |报表类型|项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |利润表|营业总收入(百万元)|35140|41466|47686|54838| |利润表|营业成本(百万元)|27844|32551|37195|42609| |利润表|毛利(百万元)|7297|8915|10491|12229| |利润表|营业利润(百万元)|4043|4994|5613|6552| |利润表|利润总额(百万元)|4044|4994|5613|6552| |利润表|净利润(百万元)|3619|4509|5069|5907| |利润表|归属于母公司所有者的净利润(百万元)|3620|4510|5070|5909| |资产负债表|货币资金(百万元)|13497|14431|15980|17678| |资产负债表|应收账款(百万元)|5769|7269|8324|9491| |资产负债表|存货(百万元)|3356|3953|4503|5160| |资产负债表|流动资产合计(百万元)|23635|26618|29870|33496| |资产负债表|资产总计(百万元)|44543|47676|50928|54554| |资产负债表|流动负债合计(百万元)|11204|12598|14027|15529| |资产负债表|负债合计(百万元)|12221|13641|15069|16572| |资产负债表|归属于母公司所有者权益(百万元)|32110|33825|35649|37774| |现金流量表|经营活动现金流净额(百万元)|7082|3865|4784|5469| |现金流量表|投资活动现金流净额(百万元)|-2886|-121|11|12| |现金流量表|筹资活动现金流净额(百万元)|-1827|-2818|-3246|-3783| |现金流量表|现金净流量(不含汇率变动影响)(百万元)|2369|926|1549|1698| |基本指标|每股收益(元)|1.56|1.95|2.19|2.55| |基本指标|每股经营现金流(元)|3.05|1.67|2.06|2.36| |基本指标|市盈率|23.38|15.27|13.58|11.65| |基本指标|市净率|2.63|2.04|1.93|1.82| |基本指标|EV/EBITDA|11.63|11.60|10.05|8.35| |基本指标|总资产收益率|8.3%|9.8%|10.3%|11.2%| |基本指标|净资产收益率|11.3%|13.3%|14.2%|15.6%| |基本指标|净利率|10.3%|10.9%|10.6%|10.8%| |基本指标|资产负债率|27.4%|28.6%|29.6%|30.4%| |基本指标|总资产周转率|0.81|0.90|0.97|1.04| [18]