文章核心观点 建筑建材行业正经历深刻的格局重塑与价值重估 投资逻辑已从单一的地产周期驱动 转向“政策驱动格局优化+传统业务修复+新兴需求成长”的多元驱动 行业处于“破旧立新”的关键时点 通过指数化投资工具如建材ETF可以高效把握行业整体机遇 [1][2][10] 政策环境 - 国资央企战略性重组政策导向明确 旨在合并“同类项” 减少建筑央企间同质化竞争 提升海外竞争力和整体盈利水平 [3] - “反内卷”政策在建材领域实质性落地 以水泥行业为例 骨干企业已全面执行“按备案产能组织生产”并配合常态化错峰生产 2025年已完成超280条熟料生产线的产能置换 退出落后产能达1.5亿吨/年 [3] - 两大政策主线共同推动行业集中度提升与竞争格局优化 从“量”的扩张转向“质”的提升和“利”的回归 [3] 行业格局 - 传统建材龙头受益于供给出清和成本传导 盈利有望修复 例如防水材料行业格局清晰 龙头企业议价能力强 能够通过提价传导成本压力 [4] - 服务于新能源、电子、AI算力的新材料正迎来独立成长行情 例如电子级玻纤布需求直接受益于消费电子复苏、新能源汽车电动化及AI服务器带来的高端PCB需求爆发 [4] - 行业增长呈现传统龙头修复与新材料成长并存的结构性机会 [4] 需求侧 - 短期地产政策托底带来二手房市场回暖预期 为消费建材提供需求“稳定器” 多地二手房市场呈现回暖迹象 成交量同比显著增长 [5][6] - 城市更新与“两重”建设为建筑央企和配套建材带来了存量改造的庞大市场 [6] - 新能源、水利、数据中心等“两重”工程建设 为水泥、玻璃、特种工程材料等提供了持续且受宏观经济周期影响较小的需求增量 [6] 供给侧 - 上游原材料价格上涨促使部分建材细分行业开启提价周期 对于行业格局好、龙头企业话语权强的细分领域 成本压力可以顺利向下游传导 [7][8] - 绿色与智能化成为新壁垒 政策要求大幅提高了行业准入门槛和投资成本 实力雄厚的龙头企业有能力进行升级改造 进一步巩固优势 [8] 投资工具与资金流向 - 资金持续抢筹布局建材ETF 昨日净流入超3亿元 近10日净流入近9亿元 当前规模超16亿元位居同类第一 [1] - 近5日净流入额为53437万元 净流率为50.33% 近10日净流入额为86168万元 净流率为138.83% [2] - 建材ETF跟踪中证全指建筑材料指数 配置均衡全面 覆盖水泥、玻璃、消费建材及新材料等多个关键子行业龙头 能够全面受益于行业转型 [9][10] - 指数成分股多为各细分领域龙头企业 在行业集中度提升趋势下有望受益 [10]

行业投资评级 - 电子行业评级为“优于大市” [1] 核心观点 - 电子产业缺货涨价从结构性蔓延至全面性，AI算力与存力持续高景气，对相关企业经营业绩增加了弹性预期 [1] - 基于AI手机、AI眼镜、折叠屏等端侧创新预期，维持2026年是“从星星之火到全面燎原的本土硬科技收获之年”的乐观判断 [1] - 继续推荐自主可控（代工+设备）、海外存力+算力链 [1] 行情回顾 - 过去一周上证指数上涨0.84%，电子行业整体上涨1.39% [1][13] - 电子子行业中，光学光电子涨幅最大，上涨3.21%；消费电子跌幅最大，下跌0.69% [1][13] - 同期恒生科技指数下跌0.42%，费城半导体指数上涨0.38%，台湾资讯科技指数上涨1.88% [1][13] 行业动态与投资机会 半导体与算力芯片 - 阿里巴巴计划推进旗下AI芯片子公司平头哥独立上市，长期维度算力芯片国产替代趋势确定 [2] - 持续看好国产GPU与ASIC公司，如寒武纪、翱捷科技、芯原股份、灿芯科技等 [2] 存储产业链 - 存储价格持续上涨，NAND Flash价格指数近一个月上涨18%，DRAM价格指数近一个月上涨33% [3] - PC内存成本占比由15-18%提升至最高近40% [3] - 模组厂业绩走强，德明利预计4Q25归母净利润同比增长1051.59%至1262.41%，环比增长645.11%至810.18%；台湾威刚预计税前净利同比增长1.71倍 [3] - 建议关注德明利、江波龙、佰维存储、兆易创新及普冉股份等公司 [3] PCB产业链 - 原材料持续涨价叠加需求超线性增长，驱动PCB上游厂商业绩亮眼 [4] - PCB技术升级对设备精度、钻针性能及高端材料性能要求超线性提升，上游环节价值量与技术壁垒同步抬升 [4] - 国产PCB厂商在高端市场突破加速，带动上游设备与材料国产化率提升 [4] - 推荐生益科技、芯碁微装、鹏鼎控股等 [4] 消费电子与创新终端 - 特斯拉Optimus人形机器人预计2027年底达高可靠性、安全性标准后向公众销售，量产后目标售价约2万美元 [5] - 特斯拉已在奥斯汀启动无安全员Robotaxi试运营 [5] - 建议关注积极布局人形机器人和智能驾驶的模拟芯片企业 [5] - 歌尔光学在SPIE展会上发布多款前沿光学解决方案，其中50°视场角碳化硅刻蚀全彩光波导显示模组F50Se打破AR光学性能瓶颈 [7] - 具备显示功能的AR眼镜仍是智能眼镜的理想方案，建议持续关注蓝特光学、水晶光电、舜宇光学科技、歌尔股份等 [7] 显示面板 - 1月下旬32/43/55/65寸LCD电视面板价格分别为35/64/122/169美金，各尺寸价格环比1月上旬持平 [8] - 供给端面板厂规划在2月进行减产，有利于1Q26价格上涨 [8] - 推荐京东方A、康冠科技、传音控股等 [8] 重点公司推荐 - 报告在核心观点及各个细分领域推荐了多家公司，并汇总了重点投资组合 [1][2][3][4][5][7][8][9] - 重点投资组合涵盖消费电子、半导体、设备及材料、被动元件等多个子行业，具体公司名单详见报告原文 [9] - 报告列出了部分重点公司的盈利预测及投资评级，例如中芯国际2026年EPS预测为0.70元，对应PE为99.2倍 [10]

公司技术能力与量产现状 - 公司已量产应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB产品，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI及多层PTFE PCB [2] - 公司具备70层以上HLC、9阶28层HDI、12层anylayer刚挠结合板及高速FPC的制造能力 [2] - 公司的9阶HDI在90天内便获得客户认证，彰显了在AI基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性 [2] 技术研发与未来布局 - 公司正加速推进11阶HDI的技术研发，旨在将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿 [2] - 公司以前瞻性布局下一代AI算力产品 [2] 市场地位与客户 - 公司是少数为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品的厂商之一 [2]

公司动态与产品技术 - 芯碁微装于1月7日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司表示M9CCL属于超低损耗、超高频高速基板，对曝光精度与侧蚀控制要求更高 [2] - 公司指出M9材料的应用将提升高端PCB的加工难度和价值量 [2] - 公司将密切关注市场需求变化，积极推进技术创新 [2] - 公司致力于为全球客户提供更高效、更可靠的解决方案 [2] 行业与市场影响 - M9CCL材料应用于高端PCB领域 [2] - 该材料的特性对PCB制造中的曝光精度与侧蚀控制提出了更高要求 [2] - M9材料的应用预计将提升高端PCB的加工难度和价值量 [2]

行业趋势 - AI发展如火如荼，AI数据中心等基础设施加速扩建，不断催生高端PCB需求 [1] - 高端PCB呈现量价提升趋势 [1] 公司业务与市场地位 - 生益电子是国内领先PCB厂商 [1] - 公司凭借出色的技术实力和深厚的客户资源，已在AI服务器和高端交换机等领域实现持续突破 [1] 业绩与财务预测 - 在AI高景气背景下，公司经营业绩有望迎来快速提升 [1] - 预计公司2025-2027年EPS分别为2.01元、2.83元和3.73元 [1] - 对应2025年12月25日收盘价PE分别为49.7倍、35.4倍和26.8倍 [1]

公司行业地位与市场地位 - 胜宏科技在全球PCB厂商中排名第六，在中国大陆内资PCB厂商中排名第三 [1] - 公司深耕PCB行业20多年，在高多层及HDI领域积累深厚 [1] - 公司已打入全球头部客户供应链 [1] 行业市场规模与增长 - 根据Prismark预测，全球PCB市场规模将从2024年的735.65亿美元增长至2029年的946.61亿美元 [1] - 未来五年市场复合增长率为5.2% [1] 公司发展战略与机遇 - 公司积极扩产，旨在把握AI带来的高端PCB需求 [1] - 公司为巩固行业地位并强化在AI算力、AI服务器等领域的优势而采取行动 [1] - 公司凭借在高多层和HDI领域的提前布局，有望把握AI带来的成长机会 [1]

公司高端PCB产能布局与客户拓展 - 公司重点布局的高端PCB产能，如珠海二厂的新增产能，主要供应给AI服务器、通讯领域的客户 [2] - 目前已与中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德、浪潮等国内多家主流服务器厂商建立了合作关系，产品应用于服务器主板、GPU等 [2] 公司海外市场与产能规划 - 公司在海外大客户的导入工作正按计划推进 [2] - 公司已启动泰国工厂建设以提升全球服务能力 [2]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - 谷歌TPU需求上涨将扩大对联发科合作定制新一代TPU v7e的订单，预计于2026年一季度末进入风险性试产，有望带动其供应链发展 [2][5] - 随着谷歌TPU持续迭代与产能扩张，有望拉动光模块、高端PCB等供应链企业迎来发展新机遇 [2] - 投资建议关注Google供应链的投资机会 [2] 1. Google TPU需求上涨与产业链机遇 - **事件与订单**：据12月15日《经济日报》报道，随着Google TPU需求上涨，谷歌将扩大对联发科合作定制新一代TPU v7e的订单，且TPU v7e预计于2026年一季度末进入风险性试产 [2][5] - **TPU概述**：TPU是谷歌专为机器学习研发的定制化ASIC芯片，核心作用是加速神经网络的训练与推理过程，相较于通用GPU，针对特定AI任务深度优化，具备更高运行效率，可全面覆盖模型训练与推理全流程 [2][6] - **ASIC市场增长**：全球ASIC市场规模从2019年283亿美元提升至2024年451亿美元，2019-2024年复合增长率为9.77% [2][7] - **ASIC应用结构**：2024年全球ASIC市场按终端应用领域划分：消费电子（27.5%），电信（20.0%），工业（17.5%），汽车电子（15.0%），航空航天与国防（10.0%），医疗（5.0%），其他（5.0%） [2][7] - **技术对比**：代表产品谷歌TPU V7算力为4614 TFLOPS@FP8，功耗为980W；英伟达GB200算力为5000 TFLOPS@FP8，功耗为1200W [7] - **技术迭代**：谷歌TPU自2016年v1（28nm，92 TOPS）发布以来持续迭代，2025年v7通过支持FP8精度、搭载192GB HBM3e内存及OCS光交换技术，实现了算力和数据传输效率的大幅提升 [2][12][15][16] - **全球厂商布局**：海内外厂商加速ASIC芯片布局，包括谷歌TPU、亚马逊Trainium2/3、华为昇腾、寒武纪、燧原科技等 [9][10][11] 2. Google链相关供应商分析 - **中际旭创**：全球领先的高速光模块供应商，产品覆盖100G-1.6T规格，适配数据中心、AI算力等核心场景 [2] - 2024年实现营业收入238.62亿元，同比增长122.64%，2020-2024年复合增长率达35.64% [17] - 2024年毛利率为33.81%，同比提升0.82个百分点 [17] - 2024年研发投入13.33亿元 [2] - 据Lightcounting数据，2023年位列全球光模块厂商排名第一 [20][21][22] - 高端光模块业务占主营业务95%以上，光模块产品海外销售占比较高 [23] - **腾景科技**：聚焦光学光电子主业，产品包括精密光学元组件、光纤器件及光测试仪器 [25] - 2024年实现营业收入4.45亿元，同比增长30.96%，2020-2024年复合增长率达13.41% [25] - 2024年毛利率为37.60%，同比提升6.83个百分点 [25] - 与Lumentum、Finisar等主流厂商稳定合作，间接切入谷歌、英伟达供应链 [2][28] - 2024年研发投入0.47亿元，占营业收入10.61%，同比增长38.24% [2][28] - **长芯博创**：专注于光通信领域的高新技术企业，产品面向电信、数据中心及消费、工业与医疗互联三大领域 [31] - 2024年实现营业收入17.47亿元，同比增长4.30%，2020-2024年复合增长率达22.45% [31] - 2024年毛利率为27.29%，同比提升7.84个百分点 [31] - 2024年研发投入1.14亿元，占营业收入的6.55% [2][33] - 2024年境外收入达7.75亿元，同比增长81.07%，境外营收占比从2020年的11.45%提升至2024年的44.34% [2][34] - 正推进印尼海外工厂扩产以提升境外产能 [2][34] 3. 全球产业动态 - **沐曦股份上市**：于2025年12月17日在上海证券交易所科创板上市，成为继摩尔线程之后第二家实现A股上市的国产GPU厂商，IPO募资规模约41.97亿元 [39] - **昂瑞微上市**：于2025年12月16日在上交所科创板挂牌上市，是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，射频前端芯片已切入荣耀、三星、vivo、小米、OPPO等主流智能终端厂商供应链 [40] - **美光科技财报**：2026财年第一季度调整后营收达136.4亿美元，同比增长57%；经调整净利润为54.82亿美元；调整后每股收益为4.78美元 [41] - 按部门划分，云存储部门销售额为52.8亿美元，数据中心业务部门销售额为23.8亿美元，移动与客户端业务部门营收为42.55亿美元，汽车与嵌入式业务部门营收为17.2亿美元 [41] - 预计第二财季营收为187亿美元，上下浮动4亿美元；预计调整后每股收益为8.42美元 [42] - **中微公司收购**：筹划发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司控股权，以拓展化学机械抛光（CMP）设备业务，与公司现有的刻蚀、薄膜沉积设备形成战略协同 [43] 4. 本周市场回顾 - **一级行业表现**：本周（2025/12/15-12/19）SW电子行业指数下跌3.28%，涨跌幅排名31/31位，沪深300指数下跌0.28% [2][44] - 涨幅前五行业：商贸零售（+6.66%），非银金融（+2.90%），美容护理（+2.87%），社会服务（+2.66%），基础化工（+2.58%） [2][44] - 跌幅后五行业：电子（-3.28%），电力设备（-3.12%），机械设备（-1.56%），综合（-1.53%），通信（-0.89%） [2][44] - **电子三级行业表现**： - 涨幅前三：品牌消费电子（+1.48%），面板（-0.41%），LED（-1.57%） [2][47] - 跌幅后三：其他电子Ⅲ（-4.63%），数字芯片设计（-4.40%），半导体材料（-4.10%） [2][47] - **电子个股表现**： - 涨幅前十：久之洋（+39.65%），科森科技（+24.49%），奕东电子（+20.34%），华体科技（+20.01%），臻镭科技（+19.95%），莱特光电（+16.03%），盛洋科技（+15.05%），GQY视讯（+13.15%），南极光（+11.20%），深南电路（+10.65%） [50] - 跌幅后十：富信科技（-20.39%），腾景科技（-16.22%），芯原股份（-16.06%），格林达（-14.87%），灿芯股份（-14.59%），翱捷科技（-14.48%），福蓉科技（-14.27%），ST宇顺（-13.97%），东田微（-12.27%），盛科通信（-11.85%） [50] - **其他科技市场**： - 费城半导体指数（SOX）本周上涨0.49% [55] - 恒生科技指数本周下跌2.82% [55] - 中国台湾电子指数各板块涨跌互现，其中半导体板块下跌3.02%，资讯服务板块上涨0.17% [57]

公司激励计划 - 公司发布第二期限制性股票激励计划草案，拟向激励对象授予1516.17万股股票，约占公司股本总额的2.27% [1] - 授予价格为每股114.72元，激励对象包括董事、中层管理人员及核心骨干，合计667人 [1] - 按授予价格计算，公司预计将收到17.39亿元现金，股本增加1516.17万元，资本公积增加17.24亿元 [1] - 实施该激励计划预计将确认11.60亿元的管理费用，并在有效期内进行摊销 [1] 公司经营与前景 - 公司AI算力及存储下游景气延续，2025年前三季度业绩创下佳绩 [1] - 公司持续加码高端PCB产能，产能释放将打开供给空间 [1] - 中银证券研报维持对公司“买入”的评级 [1]

AI服务器硬件正经历由GPU和ASIC驱动的重大设计升级 - 摩根士丹利研报指出，AI服务器硬件正在经历一场由GPU和ASIC驱动的重大设计升级，2026年英伟达的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构，以及AMD的Helios服务器机架项目将带来更高的计算能力和机柜密度 [1] - 系统级升级将匹配更有效的电源解决方案、标配的液冷散热方案以及更高要求的PCB和高速互联，预计2026年的AI服务器将变得“不可估量的贵” [1] AI服务器需求持续爆发式增长 - 摩根士丹利预测，仅英伟达平台的AI服务器机柜需求将从2025年的约2.8万台跃升至2026年的至少6万台，实现超过一倍的增长 [2] - AMD的Helios服务器机架项目（基于MI400系列）也获得良好进展，进一步加剧了市场对先进AI硬件的需求 [2] 英伟达AI服务器路线图显示芯片功耗与散热方案持续升级 - 英伟达GPU最大散热设计功耗从H100的700W，提升至B200的1000W、GB200的1200W，预计2026年下半年登场的Vera Rubin（VR200）平台GPU最大TDP将飙升至2300W，2026年末的VR200 NVL44 CPX更将高达3700W [3][4] - 随着GPU功耗逼近4kW，传统风冷方案失效，液冷成为唯一可行路径，英伟达已在GB200平台中将液冷作为标准配置 [4] - 供电系统正从12V VRM向48V直流母线迁移，以减少转换损耗并提升电源响应速度 [4] 主要ODM厂商产能全开，出货量及营收大幅增长 - 鸿海、广达、纬创、纬颖四家具备NVIDIA认证资质的ODM厂商构成当前GB200/GB300整机柜的主要供应方，其中鸿海为首批完成GB200及GB300整机柜量产交付的厂商 [10] - 鸿海第三季度AI服务器机柜出货季增幅度高达300%，预计2025年AI服务器收入将超过1万亿新台币，占据40%的市场份额 [10] - 广达、纬创及纬颖11月营收齐创单月历史新高，纬创11月合并营收冲上2806.24亿元新台币，环比增51.6%，同比增幅高达194.6% [12] - 摩根士丹利预计，11月单月GB200出货量为5500柜，较10月成长29%，其中广达出货1000-1100柜、纬创1200-1300柜、鸿海约2600柜 [12] - 从2025年度GB200、GB300机架服务器各ODM厂出货的市场占比来看，鸿海占52%，纬创约占21%，广达占约19% [12] 电源架构战略地位提升，Kyber平台将大幅提升单机柜价值 - 英伟达的AI服务器电源战略“Kyber”正双线推进，量产目标设定在2026年底前，其参考设计范畴已扩展至将整个数据中心的供电与基础设施纳入规划 [16] - 自Kyber世代起，电源架构的重要性在英伟达内部已提升至与半导体同等的战略地位 [16] - 摩根士丹利预测，到2027年，为Rubin Ultra机柜设计的电源解决方案，其单机柜价值将是当前GB200服务器机柜的10倍以上，同时每瓦功耗对应的电源方案价值也将比现阶段翻倍 [16] 液冷散热方案价值量显著提升 - 英伟达GB300 NVL72机架级AI系统的液冷散热组件价值高达49860美元（约合人民币近36万元），比GB200 NVL72系统高了大约20% [22] - 预计下一代Vera Rubin NVL144平台每个机柜的冷却组件总价值将增长17%，达到约55710美元（约合人民币近40万元），其中为交换机托架设计的冷却模块价值预计将显著增长67% [22] 高端PCB需求激增，层数与价格同步跃升 - AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增，PCB层数正向更高端发展，目前普遍已经达到44至46层 [23] - 2025年第一季度全球PCB市场规模同比增长6.8%，其中高端HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5% [23] - PCB产品迭代带来价格的翻倍式增长，例如从400G升级到800G或1.6T，PCB价格成倍增长 [23] - AI服务器PCB从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品还会引入HDI工艺，行业附加值有望增长 [24] 云服务提供商资本支出持续扩大，为AI服务器需求提供坚实支撑 - TrendForce集邦咨询将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率从原本的61%上修至65%，预期2026年合计资本支出将进一步推升至6000亿美元以上，年增达40% [26] - 谷歌把2025年的资本支出上调到910-930亿美元，Meta上修2025年资本支出至700-720亿美元，Amazon则调升2025年资本支出预估至1250亿美元 [29]