行业趋势 - PCB行业进入新一轮增长周期 AI科技革命推动行业需求与产品价值呈上升趋势 成为不可逆转的确定性趋势[1][3] - 行业发展趋势包括降低单位算力能耗 提升算力密度和电性能能力 信号传输带宽持续升级 材料等级不断提高[3] - 高多层板和高阶HDI层数 阶数增加 板厚增厚 电路密度更精细 制造工艺难度和平均售价呈指数级别增长[3] 东山精密业务发展 - 公司计划重点推进适配AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产 判断PCB产品层数和单价将进一步提升[1] - 人工智能PCB业务发展基于Multek Multek拥有服务国际大客户的成熟技术体系 同时掌握HDI和高多层PCB核心技术[2] - 为Multek制定10亿美元整体投资规划 周期2-3年 约2亿美元已用于现有基地设备升级 新增产能预计明年上半年逐步释放[2] - 泰国硬板项目推进约1亿美元投资 部分设备进入安装调试阶段[2] - 通过收购索尔思涉足光芯片领域 聚焦800G 1.6T等高端光模块需求 采用IDM垂直整合模式保障产能稳定与成本可控[2] - 2025年上半年实现营业收入169.55亿元 同比增长1.96% 电子电路产品贡献收入110.59亿元 占总营收65.23%[2] - 归属于上市公司股东净利润7.58亿元 同比增长35.21%[2] - 柔性线路板连续多年排名全球第二 PCB整体排名全球第三[3] 胜宏科技业务发展 - 公司在AI算力 AI服务器领域技术全球领先 量产技术领先市场2-3年 高阶HDI及高多层产品良率为行业较高水平[4] - 24层以上高多层板 六阶以上高阶HDI需求大幅增长 公司正推进10阶30层HDI研发认证 拥有100层以上高多层PCB技术能力[4] - 在泰国 越南投资建设多条生产线扩充高端产能 泰国工厂一期升级改造已于今年3月完成 二期基本收尾[4] - 2025年上半年实现营业收入90.31亿元 同比上涨86.00% 归属于上市公司股东净利润21.43亿元 同比上涨366.89%[3] - 目前位列全球PCB供应商第六名[4]

AI战略布局 - AI战略布局核心围绕AI产业生态硬件基础设施需求构建竞争力 [2] - 公司已覆盖消费电子和新能源汽车领域国际领先头部客户 基本盘业务稳定发展 [2] - 重点推进适配高增长高性能场景AI算力所需高端PCB和光模块研发生产 加大资本性开支提升产能建设及规模化交付能力 [2] AI PCB业务 - AI PCB业务发展依托Multek深厚技术积淀与资源储备 Multek原属伟创力旗下 技术能力突出且服务国际知名客户 [3] - 公司掌握高多层PCB核心技术 通过技术融合形成多阶HDI产品能力 精准满足AI设备高密度多层级产品需求 [3] - 提前实施设备与供应链保障策略锁定镭射钻孔等核心生产环节产能设备资源 PCB产品层数和单价有望随AI算力需求增长而上升 [3] 索尔思收购 - 索尔思收购进展顺利 核心交易环节按计划推进 [4] - 光芯片市场因AI驱动高速光模块需求爆发而紧缺 800G及以上高速率产品供应缺口突出 供应紧张格局短期难缓解 [4] - 索尔思核心竞争力在于光芯片自研能力 收购后扩产计划聚焦800G 1.6T等高端光模块需求 推进技术迭代与产能优化 [4] - 股权交割后公司将加大对索尔思资本与供应链支持 通过IDM垂直整合模式保障产能与成本 推进高端芯片研发量产 [4] - 索尔思长期目标锁定2027年全球顶级科技客户1.6T光模块需求 优化生产基地为2026年业务放量夯实产能基础 [4] - 技术储备采取EML与硅光方案双轨并行策略 以EML方案推进800G/1.6T产品送样 同时培育具有成本优势的硅光技术 [4]

公司AI战略布局 - 公司核心围绕AI产业生态的硬件基础设施需求构建竞争力 [1] - 未来重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产 [1] 光芯片市场供需状况 - 光芯片市场因AI驱动的高速光模块需求爆发呈现显著紧缺态势 [1] - 800G及以上高速率产品的供应缺口尤为突出 [1] - 供应紧张格局短期难以缓解 [1] 索尔思光模块业务规划 - 在大客户上核心围绕高端光模块产品的市场渗透 [1] - 长期目标重点锁定2027年全球顶级科技客户的1.6T光模块需求 [1] - 优化生产基地为2026年业务放量夯实产能基础 [1] 光模块技术路线 - 采取EML与硅光方案双轨并行策略 [1] - 当前以EML方案为主力推进800G/1.6T产品送样 [1] - 硅光方案成本优势显著 在LRO、DSP减半及LPO等场景中具备应用优先级 [1]

文章核心观点 - 北美AI硬件产业链因应用爆发和算力挤兑出现四个巨大预期差 包括产能紧缺 供应链地位提升 利润率超预期增长和科技巨头博弈加剧 这些因素共同推动大陆供应链企业估值提升 [4][12][13][14] 预期差1: 算力挤兑扩散至产业链 - 北美应用巨头因应用快速爆发导致算力挤兑 并扩散至台积电先进制程产能 高端PCB和高端光模块等核心物料 紧缺程度超预期 [5] - Meta因去年错误判断面临有钱花不出去的困境 现在投入成本远低于后年 [5] - 博通在台积电抢产能及甲骨文业绩爆发使算力挤兑逻辑清晰化 [6] - OpenAI Google Meta和Amazon均为应对应用爆发和用户暴增而囤积算力资源 [8] - 甲骨文环比增长数据极为显著 体现需求强度 [9] 预期差2: 供应链地位提升 - 科技巨头纷纷寻求自研ASIC芯片：OpenAI使用并模仿TPU Amazon因Trainium逊于TPU而挖角TPU团队 Meta因MTIA未完全搞定而租用TPU [11] - 谷歌与OpenAI既竞争又合作 甲骨文需与谷歌 英伟达和OpenAI谈判资源分配 [10][11] - 大陆供应链企业成为"达骨文链"核心玩家 创新周期中大陆供应链最强 [12] - 某企业（代指广达/伟创等）在产业链中稀缺性显著 正从达链升级为骨谷达链 估值提升且利润率有保证 [12] 预期差3: 产品升级与利润率提升 - 技术快速迭代推动高端PCB和高端光模块（如Rubin系列配比翻倍 速率翻倍）紧缺程度更甚 [13] - GB300和Rubin系列产品价值量大幅提升 [13] - 利润率最高的高端产品紧缺带动整体利润率大幅超预期 [13] 预期差4: 科技巨头博弈加剧 - 北美科技巨头采取非常规博弈策略 主动提高价格（降价幅度缩小）以保证产能供给 [13][14] - 800G光模块降价幅度将小于预期 1.6T光模块定价超预期 [14] - 英伟达作为台积电第一大客户 通过疯狂加单挤占竞争对手产能 再小幅砍单扰乱对手节奏 [14] - 台积电明年涨价10% 体现产能紧缺态势 [14] - 谷歌通过提供次一代TPU产品限制OpenAI OpenAI加速自研TPU以摆脱依赖 [14] - AI军备竞赛烈度远超预期 英伟达GPU（Blackwell至VeraRubin） TPU OpenAI和甲骨文基础设施爆发在同一节点 [15] 总结性观点 - 产能成为核心壁垒和净利润弹性保证 重资产属性转为优势 后进者扩产谨慎因技术 良率和成本门槛高 [16] - 产业链地位提升 高端产品放量和客户资源抢夺共同保证利润率超预期 [17] - 技术不确定性下降 CPO等技术影响推迟 明年至后年竞赛结束前不会大规模推进 [17] - 大陆供应链在创新周期中最强 AI全球共振推动估值提升 新资金认为翻倍增长的企业20倍PE偏低 [17]

业务板块运营情况 - 公网通信板块受运营商投资整体下降导致收入承压，公司将拓展信息化规划设计与监理、通信工程总承包业务 [3] - 专网通信及智慧应用板块受行业竞争加剧及业务结构调整影响，公司聚焦交通、安全、能源领域并探索低空经济应用 [3] - 智能制造板块2025年上半年订单大幅增长，但受贵金属价格上涨影响毛利率下降，公司重点发展HDI和高多层板市场 [3] 卫星互联网战略布局 - 与西电ISN成立联合实验室开展天地一体化泛在信息网络技术研究 [4] - 布局低轨卫星通信产品研制，覆盖卫星终端与应用场景领域 [4] - 深化北斗产品研发及航空级智能制造，为卫星设备提供高可靠PCB组件 [4] 核心技术竞争力 - 具备5G核心网、基站及行业终端端到端自主研发能力 [5] - 自主研制TETRA数字集群设备应用于国内轨道交通 [5] - 开发370MHzPDT数字集群系统建成四级应急指挥窄带无线通信网 [5] - 实现高端恒温晶体振荡器关键技术自主可控，产品应用于航空、航天等高端领域 [5] 数据治理业务发展 - 业务覆盖数据集成、治理、开发、共享服务及安全运维全生命周期 [6][7] - 已拓展智慧仓储、市场监管及交通行业数据安全治理应用场景 [7] 空间算力合作进展 - 2025年6月与氦星光联、北京忆芯科技签署战略协议成立联合研发中心 [7] - 合作聚焦激光-微波复合传输技术提升星间/星地链路传输性能 [7] - 探索存算传一体化技术在轨数据处理的新型卫星架构 [7]

公司财务表现 - 景旺电子2025年上半年营业收入70.95亿元 同比增长20.93% 归母净利润6.50亿元 同比降低1.06% [1] - 扣除股份支付影响后净利润7.21亿元 同比增长9.55% [1] - 毛利率受金属材料价格和新厂爬坡影响承压 但呈现逐季改善趋势 [1] 业务发展动态 - 景旺电子汽车电子收入保持高速增长 AI服务器和800G光模块出货量增加 [1] - 新增50亿元投资珠海金湾基地 用于高阶HDI/HLC/SLP等高端PCB产能建设 [1] - 泰国基地主体结构封顶 将满足海外客户对汽车电子和AI服务器产品的HDI/HLC需求 [1] 技术创新与产业布局 - 蓝思科技与客户及3D打印行业领先企业开展联合研发 部分产品预计明年实现量产 [2] - 全资子公司湖南蓝思新能源有限公司注册资本10亿元 主营光伏玻璃产品及光伏发电项目 [2] - 世运电路为国内外头部AI智能眼镜客户提供一站式供应服务 [2] 核心业务领域 - 世运电路以新能源汽车PCB为核心业务领域 提供车载全品类一站式支持 [2] - 为全球客户批量供货储能相关PCB产品 储能领域业务合作进展顺利 [2] 资本市场动态 - 蓝思科技H股(06613)于2025年7月9日上市 [2] - 淡水泉作为中国领先私募基金管理人 在国内外设有多个分支机构 客户涵盖全球机构投资者 [2]

投资计划 - 公司拟通过招拍挂方式购买位于广州市黄埔区东江大道以东的土地使用权并投资建设云擎智造基地项目 [1] - 项目投资金额约26亿元人民币 含购买土地使用权款 [1] - 公司将以自有资金 银行贷款或其他融资方式出资用于项目的开发和运营 [1] - 本次投资建设项目周期为2025年下半年至2027年 [1] 产能与技术能力 - 公司具备46层高多层板的量产能力并完成7阶HDI制造工艺的验证 [1] - 广州工厂现有的订单负荷及物理空间限制无法满足所有客户高多层PCB和HDI等高端PCB产品的需求 [1] 项目目的与战略意义 - 项目实施将进一步扩大公司高端PCB业务规模 [1] - 项目旨在满足服务器应用领域客户的需求并提升核心产品的竞争力 [1]

智能算力行业发展 - 中国智能算力规模预计2025年增长超过40% [1] - 算力分平台已在山西、辽宁、上海、江苏等10个省份正式接入 [1] - 智能算力已应用于生成式大模型、自动驾驶、具身智能、智慧城市和工业制造等领域 [1] - 算力应用大赛累计征集创新算力项目超过2.3万个 在工业、金融、医疗、能源等领域实现规模化复制推广 [1] 景旺电子扩产计划 - 公司拟投资50亿元建设珠海金湾基地扩产项目 [2] - 扩产项目税后投资回收期约7.5年 建设周期为2025年至2027年 [2] - 扩产聚焦AI算力、高速网络通信、汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域 [2] 宇树科技产品创新 - 公司即将发布具有31个关节自由度的人形机器人新品 [3] - 机器人采用180厘米身高设计 实现仿生学理念 [3] - 产品定位服务、医疗、陪伴等复杂多变的社会场景 推动机器人通用化发展 [3]

项目投资概况 - 总投资规模为人民币50亿元 [1] - 税后投资回收期预计为7.5年，包含建设期 [1] - 项目建设周期为2025年至2027年，将分阶段实施 [1] - 2025年度经营业绩不会受到重大影响，长期业绩存在不确定性 [2] 扩产背景与必要性 - 2023年以来以大模型与生成式AI为代表的技术突破推动高端PCB需求增长，市场供不应求 [3] - Prismark预测2024-2029年18层以上多层板复合增长率达15.7%，HDI达6.4%，高于其他领域 [3] - 高端PCB技术门槛高且附加值高，而普通产品竞争加剧 [3] - 珠海基地现有产能为120万平方米多层板和60万平方米HDI，覆盖手机、消费电子、汽车等领域 [4] - 原有产能难以满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾等领域对超高厚径比、超高层数产品的需求 [4] - 需通过技术改造和新建工厂提升高端产品占比和市场占有率 [4] 扩产可行性 - 公司拥有30余年PCB制造经验和技术沉淀，为国家高新技术企业 [5] - 珠海基地已具备高端PCB制造的技术储备和客户基础，产品性能获客户认可 [5] - 相关产品市场需求稳定且具有持续性，符合国家产业政策和行业发展趋势 [5] - 扩产聚焦高阶HDI、SLP、HLC产能，符合公司提升高端产品占比和聚焦AI+的战略规划 [5] - 投资旨在满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域全球客户的中长期需求 [6] 财务与资金状况 - 截至2025年3月31日，公司营业收入33.43亿元，货币资金27.30亿元，总资产203.41亿元 [9] - 资产负债率为41.62%，最近三个年度经营活动现金流量净额复合增长率为21.34% [9] - 公司资信良好，银行授信额度充足，无重大对外担保 [9] - 项目资金来源于自有资金或自筹资金 [9]

投资扩产项目 - 公司拟投资50亿元建设珠海金湾基地扩产项目 税后投资回收期约7.5年（含建设期） 建设周期为2025年至2027年分阶段实施 [1] - 扩产主要聚焦AI算力 高速网络通讯 汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域 [1] - 通过新建高阶HDI工厂和技改补齐瓶颈工序产能 提升高端PCB产品占比和市场占有率 [2] 产能现状与需求 - 珠海基地现具备年产120万平方米多层板及60万平方米HDI板产能 覆盖手机 消费电子 汽车等领域 [2] - 原有产能难以满足超高厚径比 超高层数产品需求 尤其AI算力 高速网络通讯等领域客户提速放量需求 [2] - 必须通过技术改造和新增投资强化关键工序产能 推动产品结构升级 [2] 行业前景与驱动因素 - AI服务器和高速网络基础设施建设驱动高端PCB需求 Prismark预测2024-2029年18层以上多层板复合增长率达15.7% HDI达6.4% [1] - 高端PCB技术门槛高 产品附加值更高 而普通产品竞争加剧 [1] - 新兴领域对高端PCB存在中长期高标准需求 市场前景可观 [1][3] 战略规划与竞争优势 - 扩产符合国家产业政策及行业发展趋势 聚焦AI+打造第二增长曲线 [3] - 扩充高阶HDI SLP HLC产品产能 完善专业化生产线 提升技术创新能力 [3] - 满足全球客户中长期高标准需求 强化高端产品市场竞争优势并拉大领先优势 [3]