AI芯片与光模块配比率提升 - AI芯片与光模块的配比率持续提升，成为推动光模块行业增长的重要引擎，从H100的1:3提升至B300的1:4.5，特定ASIC训练集群甚至达到1:8 [2][3][4][5] - 配比率提升源于新芯片更高的带宽需求以及网络架构从400G向800G甚至1.6T的升级，即使AI芯片销量增长放缓，光模块需求仍将保持增长 [5] - 高盛预计2025年和2026年800G光收发模块销量将分别达到1990万和3350万单位，较此前预测分别上调10%和58%，1.6T模块销量在2026年预计达到700万单位 [5] 光模块市场规模预测 - 高盛预测2025年和2026年光模块市场总值预计分别达到127.3亿和193.7亿美元，同比增长60%和52% [5] - 高盛将光模块厂商2025-2027年的净利润预测上调42%，目标价提升幅度在23%-82%之间 [1][2] 投资主线分析 - 一线厂商估值有望收敛，中际旭创和新易盛2026年市盈率分别为15倍和12倍，低于历史均值减一个标准差，新易盛目前市值仅为中际旭创的75%-80%，估值差可能进一步收敛 [7] - 二线厂商将受益于需求外溢，800G需求激增导致一线厂商产能紧张，部分订单可能外溢至二线厂商 [8] - 华工科技凭借泰国基地月产能超10万单位的优势，以及与美国客户的800G产品测试进展，有望在2025年下半年进入量产阶段，若成功获得美国客户订单，其2026年净利润可能较基准预测上调5%-24% [9]