26Q1业绩表现 - 26Q1实现营收79.86亿元，同比微降1.25% [1][2] - 归母净利润为4.63亿元，同比下降5.21% [1][2] - 扣非归母净利润为3.26亿元，同比大幅下降31.85%，扣非/归母比为70.38% [1][2] - 毛利率为22.95%，同比大幅提升5.12个百分点，创近5个季度同期新高 [1][2] - 净利率为5.58%，同比下降0.43个百分点，毛利率改善未能充分传导至净利率 [1][2] - 经营活动现金流量净额为30.97亿元，远超净利润规模，经营质量良好 [2] 费用与投入分析 - 研发费用为7.05亿元，费率达8.82%，同比提升2.48个百分点，持续加码AI PCB、mSAP、CoWoP等前沿工艺研发 [2] - 财务费用为1.89亿元，费率达2.36%，而去年同期为净利息收入（费率-1.42%），由收转支主要因168亿元Capex计划下新增借款利息增加及汇率波动带来汇兑损失 [2] - 管理费用为3.80亿元，费率为4.76%，同比提升0.74个百分点 [2] - 公司处于“重资产投入—折旧攀升—产能爬坡”的阵痛期，研发和财务费率双双大幅提升拖累短期净利率 [3] 业务驱动与产品结构 - AI算力需求驱动PCB增长，公司在AI服务器、光模块等高阶多品类拓展上成效显著 [1] - 产品结构向高附加值品类优化趋势明确，带动毛利率大幅提升 [2] - 公司在多条高价值赛道卡位领先：1.6T光模块mSAP PCB全球头部地位（预计27年对应市场规模约250-300亿元），台积电CoWoP先进封装工艺卡位领先（乐观预计27年下半年进入小批量产），AI眼镜等端侧产品先发优势突出 [3] 资本开支与产能规划 - 2026年公司规划资本开支168亿元，创历史新高，聚焦淮安与泰国双基地建设 [1][3] - 国内淮安园区先后规划80亿+110亿两期高端PCB项目，HDI、SLP与HLC产能预计年底翻倍 [3] - 海外泰国一厂已于25年试产并进入头部客户认证流程，二、三、五厂及钻孔中心同步提速建设 [3] - 随着下半年及2027年淮安/泰国高阶产能逐步释放，收入规模扩张叠加产品结构持续优化，盈利能力有望进入上行通道 [3]