公司专利与研发动态 - 公司公布了一项名为“一种埋磁PCB及其制作方法”的国际专利申请，专利申请号为PCT/CN2025/080770，国际公布日为2026年2月19日[1] - 今年以来，公司已公布的国际专利申请数量为1个[1] - 根据公司2025年中报，2025上半年研发投入为4.26亿元，同比增长28.99%[1] 公司财务与研发投入 - 2025年上半年，公司在研发方面的投入金额为4.26亿元[1] - 2025年上半年研发投入较去年同期增长28.99%[1]

科创板2月涨幅榜 - 2025年2月1日至2月18日，科创板涨幅排名前十的公司中，禾信仪器以49.59%的涨幅居首，欧莱新材以48.54%紧随其后，炬光科技涨幅为40.11% [1][2] - 涨幅榜前十的公司还包括：博客数据(36.70%)、微导纳米(34.08%)、南亚新材(33.04%)、杰普特(27.40%)、兴图新科(26.51%)、思看科技(25.89%)、赛恩斯(25.70%) [2] - 十家公司中有八家股价在2月创下历史新高，分别是欧莱新材、炬光科技、微导纳米、南亚新材、杰普特、兴图新科、思看科技、赛恩斯 [2] 股价上涨驱动因素：上游原材料与业务进展 - 欧莱新材于1月28日开工建设明月湖半导体用高纯材料项目，总投资约1.08亿元，预计2026年第四季度竣工投产，旨在解决半导体靶材核心原材料问题 [3][4] - 全球半导体产业链关键材料溅射靶材价格于2026年第一季度普遍上调20%-30% [4] - 赛恩斯布局钼加工及铼回收业务，2025年以来高铼酸铵价格涨幅达139%，铼价涨幅达96% [4] - 思看科技在1月29日公告与3D打印龙头公司拓竹科技达成框架合作协议，将共同设计及开发消费级3D扫描仪 [7] 股价上涨驱动因素：AI与光通信需求 - 微导纳米是本土ALD设备龙头，2025年前三季度合计新签半导体业务订单14.83亿元，同比增长97%，大部分订单来自NAND和DRAM领域头部客户 [5] - 南亚新材是内资首家全系列高速产品通过华为认证的高端CCL厂商，其产品批量应用于国内头部算力客户 [5] - 自2025年12月起，建滔、南亚等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20% [5] - 炬光科技预计2025年归母净利润亏损收窄75.99%至81.70%，营收增长约40%，2025年第三季度单季营收2.21亿元，同比增长50.12% [6] - 杰普特2025年前三季度营收15.09亿元，同比增长41.02%，归母净利润2.04亿元，同比增长97.30% [6] 相关公司业务与市场地位 - 欧莱新材已成功进入SK海力士、越亚半导体等全球知名集成电路厂商供应链 [3] - 赛恩斯的铼资源综合回收技术已在多宝山铜业、紫金矿业等公司实现工业化应用，紫金矿业持股赛恩斯21.11% [4] - 炬光科技高毛利产品（如光通信微光学元件）占比提升，2025年第三季度合同负债同比激增843%至5747万元 [6] - 杰普特已推出MPO、FAU等产品，MPO通过senko体系认证，其收购子公司矩阵光电的FAU产品已在头部光模块厂商批量出货 [6] - 拓竹科技是3D打印龙头，2025年营收突破100亿元，占据全球29%的消费级3D打印市场份额 [7]

公司融资与项目审批 - 本川智能公开发行可转换公司债券的申请于2026年2月10日获得深圳证券交易所上市委员会审议通过 [1] - 公司计划发行可转债募集资金总额不超过4.69亿元（即人民币4.69亿元） [1] 募集资金用途 - 募集资金净额将用于三个具体项目：珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目、本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目以及补充流动资金 [1] - 项目总投资额合计为62,277.19万元，拟使用募集资金金额合计为46,900.00万元 [3] - 珠海硕鸿项目总投资35,618.80万元，拟使用募集资金33,454.10万元，将新建约30050平方米厂房，设计年产能为30万平方米多层板产品 [3] - 泰国生产基地项目总投资23,758.39万元，拟使用募集资金10,545.90万元，年产能规划为25万平米，主要产品为双层、多层印刷电路板与高密度互连型PCB [3][4] - 补充流动资金项目拟使用募集资金2,900.00万元 [3] 公司背景与战略布局 - 本川智能成立于2006年，专注于PCB（印制电路板）的研发、生产及销售，是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业 [3] - 实施募投项目旨在建设面向华南地区及海外（欧洲、澳洲、东南亚等）的专门生产基地，以缩短与重点客户的空间距离，大幅减少交付时间，提高产品交付能力 [4] - 海外生产基地建设有助于分散和降低国际贸易壁垒风险 [4] - 通过购置智能化、自动化生产设备，旨在提高生产精度、保证产品质量、提升生产效率，从而增强产品快速交付能力和市场竞争力 [4]

公司战略与项目规划 - 公司董事会已审议通过新建高端印制电路板生产项目议案，计划投资33亿元布局高层数、高频高速等高端产品 [1][4] - 项目旨在对接高速运算服务器和下一代高速网络交换机的中长期需求，抢抓AI算力爆发机遇 [1][4] - 该项目是公司差异化战略的重要落地，将扩大高端产能、优化产品结构，强化核心领域供应能力，助力提升市场份额与盈利水平 [3][6] - 公司授权管理层可在30%幅度内调整投资总额等规划，以增强项目适应性 [3][6] 项目具体细节与财务预测 - 项目拟竞拍昆山高新区约6.67万平方米土地，毗邻现有厂区，建设期2年 [3][6] - 总投资33亿元中，土地及固定资产投资27亿元，铺底流动资金6亿元，资金来源为自有或自筹 [3][6] - 项目达产后预计年新增产能14万平方米，年新增营收30.5亿元，净利润约5亿元 [3][6] - 项目所得税后内部收益率预计为13.9%，投资回收期为7.6年（含建设期） [3][6] 行业背景与市场机遇 - 当前全球AI服务器PCB市场需求爆发，高盛预测2025-2027年年均复合增速达140% [3][6] - 行业趋势显示，30层以上高端产品占比持续提升 [3][6] - 公司此次布局精准契合行业高端化趋势 [3][6] - 业内认为该项目顺应行业升级趋势，将助力公司把握AI相关领域增长机遇，巩固行业地位 [4][7] 项目意义与行业影响 - 该项目彰显了公司抢占高端市场的决心 [4][7] - 项目将为高端电子制造业发展注入新动能 [4][7]

公司资本开支与产能扩张 - 公司于2月11日敲定一项总投资约33亿元人民币的高端PCB产能投资项目，其中土地使用权及固定资产投资约27亿元，铺底流动资金约6亿元 [2] - 该33亿元项目位于昆山高新区，占地面积约66,678.4平方米，建设期为2年，预计建成后年新增高端PCB产能14万平方米，年新增营业收入约30.5亿元 [2] - 经测算，该33亿元项目达产后预计实现利润总额约5.9亿元，按15%所得税税率计算，年净利润约5亿元，项目所得税后内部收益率约13.9%，投资回收期约7.6年（含建设期） [2] - 公司在2024年第四季度规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端PCB扩产项目，计划于2025年6月下旬开工建设，预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能 [3] - 该43亿元项目第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板，第二阶段计划年产约11万平方米 [3] 产品结构与市场应用 - 公司新增产能聚焦于高层数、高频高速、高密度互连、高通流等高端印制电路板产品，主要针对高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域的中长期增量需求 [2] - 公司规划的新建项目同样主要生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端PCB的中长期需求 [3] - 公司通讯市场板产品广泛应用于高速网络交换机及路由器、AI服务器及高性能计算（HPC）领域，2024年该业务收入达100.93亿元，同比增长71.94%，占营业收入的75.65% [3] - 2024年，公司AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯市场板收入的比重从2023年的21.13%增长至31.48% [3] - 公司汽车板业务为自动驾驶域控制器、智驾系统、智能座舱等提供核心硬件支持，2024年汽车板收入24.08亿元，同比增长11.61%，占营业收入的18.05% [3] 财务与经营业绩 - 公司持续优化产品结构，2024年印制电路板业务毛利率提升至约35.85%，同比增加约3.39个百分点 [4] - 2025年，公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74% [4]

公司产能与工厂建设进展 - 公司正加快珠海一厂和二厂的产能释放，整体产能利用率良好 [1] - 珠海三厂目前尚未投产，公司将根据整体战略规划与市场需求审慎决策，适时启动运营 [1] - 泰国工厂正加速建设以服务北美等国际客户，其具体运营将按规划推进 [1]

公司人事变动 - 公司董事会收到李培寅的书面辞职报告 其因工作调整申请辞去第四届董事会董事及审计委员会委员职务 原定任期至2027年4月17日 [1] - 辞职后李培寅不再担任公司及控股子公司任何职务 且未持有公司股份 无未履行承诺 [1] - 辞职报告自新审计委员会委员选出生效 [1] - 公司第四届董事会第十三次会议同意补选崔荣为审计委员会委员 任期至第四届董事会届满 [1]

公司人事变动 - 深南电路董事会于近日收到李培寅提交的书面辞职报告 [1] - 李培寅因工作调整原因申请辞去公司第四届董事会董事及审计委员会委员职务 [1]

公司融资进展 - 中京电子于2026年2月12日收到深圳证券交易所出具的受理通知，深交所对公司报送的向特定对象发行股票申请文件予以受理 [1] - 本次向特定对象发行股票的申请文件编号为深证上审[2026]30号 [1] 后续审批流程 - 本次定增事项尚需通过深交所审核 [1] - 本次定增事项尚需获得中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施 [1] - 最终能否通过审核并获注册及时间存在不确定性 [1]

公司投资计划 - 沪电股份董事会审议通过新建高端印制电路板生产项目议案 计划投资33亿元布局高层数 高频高速等高端产品 [1] - 项目旨在对接高速运算服务器 下一代高速网络交换机的中长期需求 抢抓AI算力爆发机遇 [1] - 项目拟竞拍昆山高新区约6.67万平方米土地 毗邻现有厂区 建设期2年 [3] - 总投资中土地及固定资产投资27亿元 铺底流动资金6亿元 资金来源为自有或自筹 [3] - 项目达产后预计年新增产能14万平方米 年营收30.5亿元 净利润约5亿元 [3] - 项目所得税后内部收益率13.9% 投资回收期7.6年 含建设期 [3] - 公司授权管理层可在30%幅度内调整投资总额等规划 以增强项目适应性 [3] 项目战略与行业背景 - 此次项目是公司差异化战略的重要落地 将扩大高端产能 优化产品结构 强化核心领域供应能力 [3] - 项目有助于提升公司市场份额与盈利水平 [3] - 当前全球AI服务器PCB市场需求爆发 高盛预测2025-2027年年均复合增速达140% [3] - 行业30层以上高端产品占比持续提升 公司此次布局精准契合行业高端化趋势 [3] - 业内认为该项目顺应行业升级趋势 彰显公司抢占高端市场的决心 [4] - 项目将助力公司把握AI相关领域增长机遇 巩固行业地位 为高端电子制造业发展注入新动能 [4]