行业与公司 * **涉及的行业**：印制电路板行业，特别是应用于人工智能、数据中心和高速交换机的AI PCB细分领域[1] * **涉及的公司**： * **现有主要供应商**：盛弘、固电、台湾联能、ICU、镜像电、护电深蓝[1][5] * **GB300领域新增供应商**：方正、景旺[1][5] * **未来潜在供应商（谷歌/亚马逊）**：盛宏、超亿、鹏岭、东山锦望[1][5] * **外资厂商**：台湾新兴、金象电、韩国ASU、美国TTM[1][6] * **关注的重点公司（龙头与新兴）**：盛弘、户电、东山、生益科技、鹏鼎、方正、景旺[3][7] 核心观点与论据 * **市场规模与增长驱动力**：整体PCB市场规模预计将超过1,000亿元[1][2]，主要增长驱动力来自AI服务器和高速交换机，具体包括：1) 谷歌TPU出货量增加及平均单价显著提升[1][2]；2) 1.6T交换机进入大批量出货阶段，实现量价齐升[1][2]；3) 正交背板预计在2026年底或2027年开始出货，成为未来重要增量[1][2] * **下游需求增速预测**： * 谷歌2026年需求预计增长超过200%[1][3] * 英伟达2026年需求预期增长超140%[1][3] * 亚马逊2026年整体需求增速预计约为90%[1][3] * 交换机领域2026年预计有160%的增幅[1][4] * 受AIGC需求爆发推动，AI PCB的需求预计将增长超过200%[2] * **行业供需格局**： * **短期（2026年底前）**：根据产能规划测算，AI PCB产值将明显增长，但平均来看仍处于供不应求状态[3][9] * **中期（2027年）**：大部分产能建设完成并开始满负荷运行，供需关系可能趋向平衡甚至过剩[3][9] * **供应商数量变化**：潜在供应商数量可能从原来的四五家提升到七八家，谷歌供应商总数或达九家左右，亚马逊潜在供应商约为八家[5] * **产能扩张情况**： * **外资厂商扩张较慢**：整体产能扩张相对较慢，例如ICU计划扩产仅10个点，新兴与TTM资本开支严重不足[1][6] * **部分厂商有潜力**：镜像电苏州工厂具备一定供给潜力，其资本开支相比2024年提升了25%，但总体扩展速度较慢[1][6] * **投资逻辑与关注点**： * **投资策略**：坚定龙头投资策略，同时关注从0到1突破的新兴黑马[1][7] * **技术关注点**：关注谷歌TPU V7/V8芯片及亚马逊芯片相关PCB出货，以及英伟达正交方案测试打样阶段[1][7] * **潜在催化因素**：股价滞涨及二三月份可能出现催化因素，如正交方案确定及3月英伟达GTC大会[3][8] 其他重要内容 * 正交背板技术将带来显著贡献[1][4] * 2026年AI PCB需求增长的主要推动力是AIGC需求爆发[2] * 在确定性与弹性并存的情况下，需要重点关注龙头及新兴企业[7] * 2026年底前供不应求状态下，各供应商百花齐放，共同推动行业发展[9]