行业投资评级 - 强于大市（维持）[4] 报告核心观点 - 英伟达GTC 2026大会展示了未来两年公司存算与网络产品的迭代方向，各互联路径均有望受益[2] - 中短期内，铜连接方案可凭借成本与稳定性等优势为终端客户所接受[2] - 长期来看，CPO/NPO等光连接方案将保持逐步渗透的趋势[2] - 系统互联架构不会依赖单一技术路径，而是根据传输距离、能耗、成本及交付可靠性等多重维度，对铜连接与光连接进行组合部署[8][28] - 英伟达下一代Feynman架构产品将同时兼容铜缆和CPO两种连接方式，明确了“光铜并存”的网络生态战略[8][16] 英伟达GTC大会与产品路线图 - 英伟达创始人黄仁勋预期，至2027年，公司AI芯片（Blackwell与Rubin系列）的收入机会将至少达到1万亿美元[8][13] - 公司推出了Vera Rubin POD级AI平台，配备40个机架、1.2万亿兆晶体管、近2万个NVIDIA芯片、1152个NVIDIA Rubin显卡、60个exflops以及10 PB/s的总扩展带宽[13] - NVIDIA Vera Rubin NVL72已全面投产，预计于2026年下半年发货[13] - Blackwell平台：Oberon标准机架系统，铜缆扩展至NVL 72，可选光学扩展至NVL 576[16] - Vera Rubin平台：Oberon机架采用铜缆扩展至NVL72，光学扩展至NVL576；Spectrum-6 SPX CPO以太网交换机已量产，其光学功耗效率较传统可插拔收发器提升5倍[16] - Vera Rubin Ultra平台：包含Rubin Ultra GPU，Kyber机架采用铜缆NVLink扩展（最多144颗GPU），同时提供基于CPO的NVLink交换方案作为备选[16] - Feynman平台（下一代）：将推出全新GPU、LP40芯片、Rosa CPU等产品；Kyber机架将同时支持铜缆和CPO两种扩展方式，并配备Spectrum-7（204T，CPO）用于横向扩展[16][18] Groq LPU与推理架构 - 英伟达发布Groq 3 LPU芯片，其SRAM可提供高达150TB/s的带宽，是传统HBM（22TB/s）带宽的近7倍，专为对延迟极度敏感的AI解码操作设计[20] - 英伟达通过Dynamo软件系统，将预填充阶段交给Vera Rubin，将解码阶段交给Groq[20] - 英伟达建议，若有大量高价值的编程级别Token生成需求，可拿出25%的数据中心规模给Groq[20] - 由三星代工的Groq LP30芯片已在量产，预计2026年第三季度出货[20] - LPX机架属于MGX ETL架构，配备32个计算托盘，每个托盘有8个LPU，整个256-LPU机架可作为一个快速推理引擎[23] - LPX机架内部采用芯片对芯片铜连接，跨机架互联则通过基于Spectrum以太网的专用互连连接到Vera Rubin机架[23][24] 光连接与铜连接技术分析 - 在短距离互联场景中，铜缆依然为核心方案[8][28] - 英伟达CPO Spectrum-X交换机已全面量产，由台积电制造[8][28] - CPO由于其高度集成的特性，存在与厂商绑定的风险，且云厂商对早期CPO的制造良率、维修/维护模式缺乏信任[8][28] - 铜连接的性价比优势使其在推理等对成本敏感的场景中更具优势，至少到Feynman一代仍有生存空间[8][29] - 在高速率场景中，Credo、华工正源等海内外厂商已陆续推出了1.6T AEC/ACC铜缆产品，其性能可满足部分高速率场景的需求[8][29] 投资建议与关注方向 - 建议持续关注数据中心光通信、铜互连、交换机等方向[2][33] - 报告列出了具体关注公司名单，包括中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技、仕佳光子、光库科技、嘉元科技、优迅股份、兆龙互连、瑞可达、锐捷网络、菲菱科思等[2][34] - 报告提供了部分重点关注公司的盈利预测与估值数据，例如中际旭创2026年EPS预测为18.99元，对应PE为30.3倍；新易盛2026年EPS预测为16.72元，对应PE为26.3倍[34]