英特尔与联华电子合作 - 英特尔代工部门与联华电子合作，将在美国亚利桑那州工厂生产联华电子的12nm工艺节点 [1] - 英特尔代工的首要任务是尖端工艺节点（如英特尔3/4和18A），但同时也承接成熟工艺节点（如16nm和12nm）的晶圆制造 [1] - 联华电子的12nm工艺将通过英特尔的"Copy Smart"方法在亚利桑那工厂复制生产，而非完全精确复制 [3][4] 成熟工艺节点的市场需求 - 未来对成熟工艺节点（12nm至18nm）的需求预计增长，尤其在射频、模拟电路等非核心部件 [1] - 智能手机和个人电脑的外围芯片（如缓冲芯片、微控制器）依赖成熟工艺节点，疫情期间曾出现短缺 [2] - 联华电子预计到2028年，12nm至17nm工艺节点的潜在市场规模将超过200亿美元，逻辑和无线需求是主要驱动力 [4] 半导体供应链本地化趋势 - 西方国家政府鼓励半导体制造基地向欧美转移，以降低对亚洲供应链的依赖 [3] - 联华电子与英特尔合作是其应对供应链本地化趋势的策略，通过英特尔在美国的工厂服务北美客户 [3][4] - 英特尔还将在爱尔兰工厂为联发科生产16nm工艺节点，以满足客户对成熟、低成本工艺的需求 [5] 合作细节与时间表 - 联华电子将销售英特尔工厂生产的12nm晶圆，业务实体仍为联华电子，英特尔提供空间和人力资源支持 [4] - 两家公司计划在2024年10月发布PDK 0.5版本，2026年4月发布PDK 1.0版本，2027年1月开始量产 [5] - 合作模式为三方共赢：客户获得美国本土生产的12nm芯片，联华电子拓展北美市场，英特尔积累成熟工艺经验 [4] 联华电子背景 - 联华电子成立于1980年，最初为IDM模式，1990年代转型为晶圆代工厂 [2] - 主要工厂分布在台湾、中国大陆、新加坡和日本（三重富士通半导体） [2] - 擅长成熟工艺节点制造，与台积电齐名 [2]