芯片制造商扩张放缓 - 台积电放缓日本熊本工厂16纳米和12纳米芯片设备投资计划 2026年前不需要相关设备 目前该厂生产28纳米和22纳米芯片 主要供应索尼、电装和瑞萨等日本客户 [1] - 英特尔推迟马来西亚先进芯片封装工厂设备安装计划 工厂建设已完成但受电脑需求疲软及财务困境影响 [2] - 日月光半导体和矽品精密暂停马来西亚扩张计划 转向台湾云林和高雄扩产以满足AI芯片需求 [2] 需求疲软影响 - 消费电子、汽车和工业应用需求不佳 台积电熊本工厂利用率远低于预期 [1] - 景硕科技停止马来西亚槟城建厂计划 因汽车、消费电子和内存芯片需求放缓 [3][4] - Counterpoint Research分析师预计汽车和工业应用复苏可能推迟至2024年底或2025年 [5] 供应链调整 - 中国成熟芯片产能增加影响全球芯片供应商扩张节奏 [3] - 马来西亚数据中心供应链快速扩张 超微和Wiwynn在柔佛州增加组装生产以满足AWS、阿里云等需求 [4] - AT&S马来西亚工厂调整 优先提升第一家工厂产能 第二家为英特尔设计的工厂计划放缓 [3] 公司官方回应 - 英特尔称马来西亚仍是重要枢纽 将根据市场情况调整新厂启动时间 [5] - 台积电重申熊本工厂2024年底已量产 第二家工厂将于2024年开始建设 [5] - 景硕科技表示长期东南亚战略不变 但将更谨慎安排时间表 [5] 行业趋势 - 成熟芯片(28纳米及以上)需求疲软 但仍是智能手机、汽车等重要组件 [2] - AI芯片需求推动日月光、矽品精密等公司在台湾扩产 [2] - ASML CEO指出半导体需求复苏不均衡 仅少数客户受益于AI芯片热潮 [5]