2.5D/3D高阶封装设备

搜索文档
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-06-16)
远峰电子· 2025-06-15 21:12
行情速递 - 主板领涨个股包括海能达(+10.03%)、元隆雅图(+10.02%)、吉大正元(+10.02%)、旭光电子(+5.32%)、巨人网络(+3.90%) [1] - 创业板领涨个股包括正元智慧(+20.03%)、澄天伟业(+20.00%)、博创科技(+7.02%) [1] - 科创板领涨个股包括金橙子(+20.01%)、中科飞测(+6.23%)、慧辰股份(+5.60%) [1] - 活跃子行业包括SW军工电子Ⅲ(+1.74%)、SW半导体设备(+1.63%) [1] 国内新闻 - 芯聚能自主碳化硅主驱芯片模块实现规模化生产,标志着公司在车规级功率半导体领域完成全链条自主化 [1] - 奥芯半导体FC-BGA高阶封装IC基板项目正式开业,年产能达3600万颗封装基板,年产值超20亿元,满产后有望突破30亿元 [1] - 晶通科技首批2.5D/3D高阶封装设备入驻厂区,包括日本Tazmo激光解键合设备、东台镭射钻孔机等11台设备,将在未来2至3周内分批次进厂 [1] - 杰发科技芯片累计出货量超3亿颗,其中SoC芯片近9000万套片,MCU芯片超7000万颗,模拟IP自研率达100%,数字IP自研率超90% [1] 公司公告 - 希荻微持股5%以上股东重庆唯纯减持前持有37,878,116股,占公司总股本的9.23% [2] - 戈碧迦以总股本144,630,000股为基数,向全体股东每10股派发0.976630元人民币现金 [2] - 国子软件以股权登记日应分配股数90,527,725股为基数,每10股转增4股并派发现金红利1.8元 [2] - 安硕信息获得政府补助642.00万元,占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净利润的42.55% [2] 海外新闻 - 全球三大DRAM原厂确定从DDR4转向先进制程产品,美光已通知客户DDR4将停产,预计未来2~3季陆续停止出货 [3] - 东进半导体与德国默克公司签署许可协议,允许其实施自主研发的螺双芴基OLED材料专利 [3] - 美光宣布在美国的投资从1250亿美元扩大至2000亿美元,包括额外250亿美元内存制造投资和500亿美元研发投资,计划在博伊西加建晶圆厂和HBM封装设施 [3] - 三季度服务器DDR5产品价格预计较二季度微幅增长,四季度随着原厂产能爬坡和良率提升,供应端将集中释放产能 [3]