行情速递 - 主板领涨个股包括海能达(+10.03%)、元隆雅图(+10.02%)、吉大正元(+10.02%)、旭光电子(+5.32%)、巨人网络(+3.90%) [1] - 创业板领涨个股包括正元智慧(+20.03%)、澄天伟业(+20.00%)、博创科技(+7.02%) [1] - 科创板领涨个股包括金橙子(+20.01%)、中科飞测(+6.23%)、慧辰股份(+5.60%) [1] - 活跃子行业包括SW军工电子Ⅲ(+1.74%)、SW半导体设备(+1.63%) [1] 国内新闻 - 芯聚能自主碳化硅主驱芯片模块实现规模化生产，标志着公司在车规级功率半导体领域完成全链条自主化 [1] - 奥芯半导体FC-BGA高阶封装IC基板项目正式开业，年产能达3600万颗封装基板，年产值超20亿元，满产后有望突破30亿元 [1] - 晶通科技首批2.5D/3D高阶封装设备入驻厂区，包括日本Tazmo激光解键合设备、东台镭射钻孔机等11台设备，将在未来2至3周内分批次进厂 [1] - 杰发科技芯片累计出货量超3亿颗，其中SoC芯片近9000万套片，MCU芯片超7000万颗，模拟IP自研率达100%，数字IP自研率超90% [1] 公司公告 - 希荻微持股5%以上股东重庆唯纯减持前持有37,878,116股，占公司总股本的9.23% [2] - 戈碧迦以总股本144,630,000股为基数，向全体股东每10股派发0.976630元人民币现金 [2] - 国子软件以股权登记日应分配股数90,527,725股为基数，每10股转增4股并派发现金红利1.8元 [2] - 安硕信息获得政府补助642.00万元，占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净利润的42.55% [2] 海外新闻 - 全球三大DRAM原厂确定从DDR4转向先进制程产品，美光已通知客户DDR4将停产，预计未来2~3季陆续停止出货 [3] - 东进半导体与德国默克公司签署许可协议，允许其实施自主研发的螺双芴基OLED材料专利 [3] - 美光宣布在美国的投资从1250亿美元扩大至2000亿美元，包括额外250亿美元内存制造投资和500亿美元研发投资，计划在博伊西加建晶圆厂和HBM封装设施 [3] - 三季度服务器DDR5产品价格预计较二季度微幅增长，四季度随着原厂产能爬坡和良率提升，供应端将集中释放产能 [3]

中国新能源汽车市场现状 - 中国新能源汽车年销量突破1100万辆，全球占有率超70%，本土渗透率超50% [6] - 中国供应链崛起迅猛，全球零部件百强榜单中中国企业从2家跃升至15家，电池领域前十占五 [7] - 高压平台从400V向800V突破，充电效率大幅提升，智能化技术让车辆进化为移动智能终端 [7] 国产车规芯片困境 - 核心主驱芯片国产化率不足20%，国产车规芯片难打入高端供应链 [3] - 单台车超千颗芯片中，7纳米以下先进制程占比不足5%，产业链协作逻辑断层是主要瓶颈 [10] - 当前国产替代仍以"pin-to-pin替代"思维为主，未参与整车架构定义 [11][12] 芯联集成的破局策略 - 累计投入450亿元建成全球第十大晶圆厂，月产能达24万片八英寸晶圆、33万只模块 [12] - 碳化硅业务两年内为数十万台新能源汽车提供主驱逆变器芯片，锁定未来4-5年订单 [13] - 与上汽、小米、宁德时代等建立联合实验室，直接参与下一代电子电气架构定义 [13] 芯联集成的三大核心策略 - 每年30%销售收入投入研发，覆盖芯片设计到系统验证全链条 [15] - 通过"芯片定义未来"联盟提供系统级解决方案，而非孤立替代单颗芯片 [15] - 绑定车企和Tier1作为战略股东，确保研发方向与市场动态同步 [15] 碳化硅产业趋势 - 中国碳化硅产业面临价格内卷与产能过剩，需从"替代者"进化为"规则制定者" [20] - 芯联集成通过绑定产业链上下游，在800V高压平台、碳化硅主驱等场景重构技术标准 [19] - 行家说三代半将举办SiC技术应用大会，聚焦大尺寸晶圆、车规级应用等核心议题 [21]