2.5D/3D packaging
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2Q26 GPM beat; 2.5D/3D packaging progressing well, reiterate Buy, PO CNY90-20260821
美银证券· 2026-08-21 21:11
财务表现 - 2Q26营收104亿人民币,环比增长13%,同比增长12%,毛利率15.7%,超过预期[1] - 运营利润率从1Q26的4.5%提升至2Q26的6.6%,净利润达5.54亿人民币,环比增长97%,同比增长101%[1] 业务发展 - 尽管主要客户收入在1H26同比下降23%,但各地区业务增长强劲,美国增长34%,中国增长35%,韩国持平[2] - JME工厂1H26实现收入2.12亿人民币,2.5D/3D封装业务进展良好,公司计划2026年投入100亿人民币用于先进封装产能建设[2] 前景预测 - 考虑内存芯片短缺影响,下调2026 - 28年销售预测4 - 5%,但预计到2028年销售仍将保持15%的复合年增长率[3] - 预计2026 - 28年每股收益将以38%的复合年增长率增长,新目标价为90元人民币,基于2027 - 28年平均每股收益2.25元的40倍估值[3] 风险提示 - 下行风险包括主要客户对高端技术采用量低于预期、定价竞争恶化、地缘政治紧张导致海外市场份额流失[39] - 上行风险包括芯片供应短缺带来的OSAT服务提价、高端技术市场份额超预期增长、中美关系意外改善[40]